Avec le plan IDM 2.0 de son nouveau directeur général, Pat Gelsinger, le numéro un mondial des semi-conducteurs Intel se lance dans les services de fonderie de puces, c’est-à-dire de fabrication de circuits en sous-traitance pour d’autres. Avec, à la clé, un investissement de 20 milliards de dollars dans deux nouvelles usines sur son campus en Arizona.
L’initiative de l’entreprise américaine est aussi audacieuse qu’inattendue. Elle intervient à un moment critique où l’industrie, notamment automobile, se confronte à une pénurie de puces qui pourrait durer jusqu’au début de 2022, selon IHS Markit. L’opportunité s’annonce alléchante. Selon le cabinet Counterpoint, le marché des services de fonderie de puces devrait passer de 84 milliards de dollars en 2020 à plus de 100 milliards en 2022. Il est dominé aujourd’hui à 59 % par le taïwanais TSMC, très loin devant le sud-coréen Samsung, numéro deux avec une part de 15 %.
Intel entre en piste avec un sérieux handicap, son retard dans les technologies de production. Alors qu’il est encore à la génération de 10 nanomètres, TSMC et Samsung en sont à celles de 7 et 5 nanomètres. Mais il mise sur les gros volumes en fonderie pour accélérer la mise au point de ses technologies et pour revenir en tête de la course de la loi de Moore, qu’il a incarnée pendant plus de quarante-cinq ans. Le grand nombre de sociétés fabless (sans usine) aux États-Unis joue en sa faveur. Celles-ci n’ont d’autre choix que de faire fabriquer leurs circuits les plus avancés en Asie, par TSMC et Samsung. D’ailleurs, plusieurs d’entre elles, dont Qualcomm et IBM, ont salué l’initiative d’Intel. Selon Counterpoint, l’entreprise a tous les atouts en main pour se hisser dans le top 3 dans trois ans.
Reste que cette activité est gourmande en capitaux, comme le montre le plan de TSMC d’investir 100 milliards de dollars en trois ans. Intel peut-il tenir la course ? C’est toute la question.
