Alors que la pénurie de puces se durcit, pénalisant tout particulièrement l’industrie automobile, TSMC a choisi de frapper les esprits. Le groupe taïwanais, plus grand fondeur mondial de semi-conducteurs, a décidé d’investir la bagatelle des 100 milliards de dollars dans le la R&D et l’expansion de ses capacités de production au cours des trois prochaines années. C’est-ce qu’il a annoncé dans une déclaration officielle adressée à L’Usine Nouvelle. "Nous entrons dans une période de croissance plus forte alors que les mégatendances pluriannuelles de la 5G et du calcul à hautes performances devraient alimenter une forte demande pour nos technologies de production de semi-conducteurs au cours des prochaines années, justifie l’entreprise dans sa déclaration. En outre, la pandémie du Covid-19 accélère également la numérisation dans tous les secteurs. "
Une pénurie qui s'aggrave
Depuis la mise en évidence de la pénurie des puces au début de l’année, TSMC fait l’objet des pressions de toutes parts pour qu’il aide à résorber la crise en augmentant ses capacités de production. Partout, il est vu comme l’acteur détenant la clé à ce problème par son rôle central dans la production pour les fournisseurs de semi-conducteurs. Sur un marché des services de fonderie de puces estimé à 84 milliards de dollars en 2020 par le cabinet Counterpoint, il fait figure de roi incontesté avec 59 % du pactole, loin, très loin devant le sud-coréen Samsung (15 %), le taïwanais UMC (8 %), l’américain GlobalFoundries (7 %) et le chinois SMIC (5 %).
La pénurie créée par la pandémie du Covid-19 a été aggravée par des événements climatiques comme la sécheresse à Taïwan, qui prive les fondeurs locaux de la quantité d’eau nécessaire à leur production, la vague de froid extrême au Texas, qui a provoqué la fermeture pendant six semaines des usines de Samsung, NXP et Infineon Technologies à Austin, ou encore des accidents comme l’incendie qui a touché la plus grande usine de Renesas Electronics, au Japon. Sans compter le blocage pendant une semaine du Canal de Suez par lequel transite une grande partie des composants en provenance d’Asie.
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Accusé par les industriels de l’automobile de privilégier les clients à plus grand volume dans les smartphones, les PC, les tablettes ou les wearables (comme Apple, AMD, Qualcomm, Nvidia ou MediaTek), TSMC a répondu en relevant son plan d’investissement en 2021 au haut de la fourchette de ses prévisions, soit 28 milliards de dollars, ce qui devrait en faire, pour la première fois, le plus gros investisseur de l’industrie de puces, au coude à coude avec Samsung, selon le cabinet IC Insights. Son plan d’investissement de 100 milliards de dollars en trois ans ne changera pas la donne à court terme sur le marché en raison du cycle long de cette industrie. Il faut compter un à deux ans pour créer de nouvelles usines et la fabrication de puces prend quatre à six mois. C’est pourquoi le cabinet IHS Markit n’entrevoit de retour à la normale qu’au premier trimestre 2022. L’annonce de cet investissement hors normes semble donc davantage rassurer le marché que résoudre la crise.
Compétition avec Samsung
TSMC est engagé dans l’expansion de ses capacités de production en technologie de 5 nanomètres, tout en préparant la mise en production au courant du deuxième trimestre 2021 de la génération d’après de 3 nanomètres. Il prépare dans le même sa technologie de 2 nanomètres prévue deux ans plus tard. Il doit également débuter cette année la construction de son usine dans l’Arizona, aux Etats-Unis, et ouvrir un centre de R&D à Tsukuba, au Japon. Il est possible aussi que l’Union européenne le sollicite pour la création d’une fonderie avancée sur son sol. Ses projets d’investissement sont plus que jamais foisonnants.
Avec son plan d’investissement à trois ans, TSMC se prépare à un marché porteur, tiré par le boom de la 5G, du calcul à hautes performances ou encore de l'Internet des objets. Sans compter l'accélération de la transition de l'automobile vers le véhicule électrique et la voiture intelligente. Malgré la pandémie du Covid-19, le marché des puces a bondi de 8 % à 466 milliards de dollars en 2020 selon le cabinet VLSI Research, qui prévoit un essor de 20 % en 2021. Et la tendance actuelle conduit VLSI Research à anticiper le dépassement de la barre de 1 000 milliards de dollars au début de la prochaine décennie.
TSMC entend aussi défendre sa position dominante sur le marché de fonderie de puces qui pourrait franchir la barre des 100 milliards de dollars en 2022 selon Counterpoint, et tenir ainsi en échec le plan agressif de Samsung qui vise à le détrôner à l’horizon 2030 avec un plan d’investissement de 116 milliards de dollars en 10 ans, hors mémoires qui forment 75 % de son chiffre d’affaires dans les semi-conducteurs en 2020. Mais cet effort bénéficie aussi à son développement dans les capteurs d’image Cmos et les circuits intégrés complexes comme les processeurs mobiles, les puces d’assistance à la conduite automobile ou encore les circuits d’intelligence artificielle. L’avantage semble toujours en faveur de TSMC. Enfin, avec son plan d'investissement massif, TSMC veut barrer la route à l'américain Intel, numéro un mondial des semi-conducteurs, qui a décidé de faire son entrée dans les services de fonderie de puces avec un investissement de 20 milliards de dollars dans deux nouvelles usines, dans l'Arizona.
Répartition du marché de fonderie de puces en 2020 par fondeurs
Counterpoint 
