Le nouveau directeur général d’Intel, Pat Gelsinger, qui a pris les commandes le 15 février 2021 en succession de Bob Swan, lance un vaste plan de transformation sous le nom « IDM 2.0 ». Pas question de devenir « fabless » (sans usine) ou même « fablite » (reposant principalement sur le sous-traitance pour la fabrication) comme le réclament les investisseurs. Le nouvel homme fort, appelé en sauveur à l’instar de Steve Jobs pour Apple en 1997, a choisi, au contraire, de réaffirmer le modèle industriel intégré (IDM pour integrated design and manufacturing).
S’il prévoit d’ouvrir davantage la production à la sous-traitance auprès de fondeurs de puces comme TSMC, y compris pour des produits cœurs comme les processeurs de PC et serveurs, fabriqués jusqu’ici entièrement en interne, il tient à conserver la grande majorité de la production en interne. Ce plan ne semble pas susciter l'enthousiasme des investisseurs comme en témoigne la réaction négative de la Bourse avec une baisse de l'action de plus de 3 %.
La technologie de 7 nm en production pilote en 2021
La priorité des priorités de Pat Gelsinger est de restaurer le leadership d’Intel dans les technologies de production de puces, un avantage perdu depuis des années au profit de deux fondeurs, le taiwanais TSMC et le coréen Samsung, les seuls aujourd’hui au monde à produire des circuits en gravure de 7 et 5 nanomètres, alors que le groupe américain, pourtant numéro un mondial des semi-conducteurs, n’en est encore qu’à la génération de 10 nanomètres. Le nouveau directeur général se montre optimiste et annonce la mise en production pilote de la technologie de 7 nanomètres au deuxième trimestre 2021 pour ses processeurs de PC au nom de code "Meteor Lake", ce qui constituerait une sacrée accélération du planning de lancement de cette technologie par rapport au plan de son prédécesseur Bob Swan. S’il réussissait son pari, il mettrait Intel à parité avec TSMC et Samsung, puisque sa technologie de 7 nanomètres est considérée comme équivalente en densité et performances à celles de 5 nanomètres de deux grands fondeurs de puces.
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Pour marquer son engagement en production, Pat Gelsinger annonce un investissement de 20 milliards de dollars dans deux nouvelles usines avancées sur son campus Ocotillo, à Phoenix, dans l’Arizona. Les détails (timing, technologies, capacité…) ne sont pas précisés. Mais ce projet arrive à point nommé alors que l’Amérique, avec le plan « Chips for America », prévoit un soutien fédéral de 37 milliards de dollars à son industrie des semi-conducteurs. L’un des axes de ce plan vise à faire revenir la production de puces aux Etats-Unis avec une enveloppe de subsides de 10 milliards de dollars. Intel espère en bénéficier pour financer une partie de son investissement.
Se frotter à TSMC et Samsung
Ces deux futures usines se destinent à répondre aux besoins internes de fabrication mais aussi à des clients extérieurs en sous-traitance. Car Pat Gelsinger a décidé de lancer Intel dans les services de fonderie de puces, histoire de générer des gains d’échelle à l’instar de Samsung, qui est à la fois un industriel intégré et un fondeur de puces. Une démarche audacieuse qui va frotter son groupe à TSMC, Samsung, GlobalFoundries, UMC et autre SMIC sur un marché estimé en 2020 à 84,6 milliards de dollars mais dominé à 54 % par TSMC selon le cabinet TrendForce. Plus que le gain de marché, elle traduit son obsession de créer une émulation au sein des équipes de production pour rivaliser sur le plan technologique avec les deux références, TSMC et Samsung.
Une division indépendante dédiée aux services de fonderie de puces est créée sous le nom Intel Foundry Services (IFS). Sa direction est confiée à un vétéran de l’industrie des semi-conducteurs, Randhir Thakur, ancien directeur de la chaîne logistique du groupe. Pat Gelsinger affirme que cette nouvelle activité suscite déjà l’enthousiasme de plusieurs clients potentiels. Caresse-t-il l’espoir de récupérer le gros poisson qu’est Apple qui repose aujourd’hui essentiellement sur les services de fonderie de TSMC ? C’est possible. Mais l’activité de fonderie avancée de puces est extrêmement intensive en investissement. TSMC et Samsung prévoient d’engloutir cette année chacun 28 milliards de dollars. Intel pourrait-il tenir la cadence ? A voir.
Partenariat R&D avec IBM
Enfin, Pat Gelsinger entend renforcer les capacités d’innovation d’Intel en ouvrant davantage sa R&D à des collaborations extérieures. C’est ainsi qu’un partenariat stratégique est noué avec IBM. Big Blue n’est plus présent dans la production de semi-conducteurs. Mais il reste actif dans le domaine en matière de R&D. Jusqu’ici, il y avait d’un côté Intel, qui développait seul ses technologies, et de l’autre IBM qui collaborait avec presque tous autres grands acteurs du secteur. Désormais, les deux mondes semblent réunis dans une volonté commune de mutualisation des travaux sur les technologies avancées de puces. C’est un changement majeur de paradigme inconcevable il y a quelques années.
