Avec le Chips Act, le règlement européen sur les semi-conducteurs, qui devrait entrer en vigueur à l’automne 2023, l’Union européenne concentre sa stratégie sur la relocalisation de la production pour réduire les risques de perturbation de la chaine logistique. L’ambition est de porter son poids dans la production mondiale de puces à 20 % à l’horizon 2030, contre moins de 10 % aujourd’hui.
Mais cette lecture ne reflète pas la situation réelle sur le marché. L’industrie des semi-conducteurs repose sur un écosystème complexe qui recouvre six maillons essentiels de la chaine de valeur : les logiciels CAO et blocs de propriété intellectuelle, les substrats et matériaux, les équipements de production, les services de fonderie de puces (fabrication en sous-traitance de circuits conçus par les clients), les prestations de test, d’assemblage et d’encapsulation, et la fourniture de composants. Alors que le marché mondial des semi-conducteurs est estimé à 573 milliards de dollars en 2022 par le cabinet Yole Développement, celui de l’ensemble de l’écosystème est évalué à 913 milliards de dollars.
ASML, le joyau de l'UE
L’UE est positionnée par Yole Développement comme le troisième fournisseur de semi-conducteurs avec 10 % du marché mondial en 2022, derrière les Etats-Unis (54 %) et la Corée du Sud (18 %) mais devant le Japon (9 %), Taiwan (5 %) et la Chine (4 %). Sur l’ensemble de l’écosystème, elle se place toutefois cinquième avec une part de 9 %, derrière les Etats-Unis (42 %), Taiwan (17 %), la Corée du Sud (14 %) et le Japon (11 %). Ce rang cache deux forces et deux faiblesses.
La première force réside dans les équipements de production. Avec 21 % de ce segment de marché, l’UE arrive à la troisième place derrière les Etats-Unis (45 %) et le Japon (27 %). Une position qu’elle doit à sa contribution historique au développement de l’industrie des semi-conducteurs. Le Vieux Continent se targue d’abriter un joyau : le néerlandais ASML, leader mondial des équipements de lithographie, l’étape la plus critique de fabrication de circuits intégrés. S’il partage ce marché avec les japonais Nikon et Canon, il s’impose comme le seul fournisseur de machines de lithographie aux UV extrêmes (EUV), indispensables à la miniaturisation de la gravure en dessous de 7 nanomètres.
L’autre force tient à la présence de l’UE dans les outils CAO nécessaires à la conception de circuits intégrés. Un segment de marché considéré comme le monopole de fait des Etats-Unis. L’Europe doit cette position à l’acquisition en 2017 de l’américain Mentor Graphics, troisième acteur derrière ses compatriotes Synopsys et Cadence, par l’allemand Siemens. Cette activité est aujourd’hui intégrée au sein de la division Siemens EDA. Cela n’empêche pas les Etats-Unis de la considérer, sur le plan opérationnel, toujours comme américaine. Elle est de ce fait soumise aux restrictions américaines d’exportation vers la Chine.
Absence dans la fonderie de puces
Dans les substrats et matériaux, qui constituent la grande force du Japon, l’UE dispose de quoi assurer sa souveraineté avec Siltronic, en Allemagne, comme principal fournisseur européen de plaquettes de silicium, et plusieurs grands fournisseurs de gaz et produits chimiques, dont Air Liquide, Linde, BASF, Bayer et Solvay.
En revanche, l’UE brille par son absence de la fonderie de puces, un segment de marché dominé à 68 % par Taiwan. Le principal fondeur européen est X-Fab. Présent avec quatre usines en Europe, dont une à Corbeil-Essonnes, dans l’Essonne, il se cantonne aux technologies matures et détient à peine 1 % du marché mondial. Dans les technologies avancées, l’UE dépend totalement de TSMC à Taiwan et de Samsung en Corée du Sud. C’est pour réduire cette dépendance que le Chips Act cherche à inciter, par de généreuses subventions, Intel et TSMC à ouvrir des mégafabs avancées de fonderie en Europe.
Autre activité inexistante en Europe : celle du test, de l’assemblage et de l’encapsulation, qui reste le duopole de Taiwan et de la Chine. Le Chips Act pourrait combler légèrement cette lacune avec des projets d’usines comme ceux d’Intel en Pologne ou de Broadcom en Espagne.
