Le Chips Act, le règlement européen sur les semi-conducteurs qui vient d'être adopté par les eurodéputés, devrait entrer en vigueur à l’automne prochain. Mais la moisson s’annonce d’ores et déjà fructueuse. Selon Ursula von der Leyen, la présidente de la Commission européenne, plus de 90 milliards d’euros d’investissements industriels en Europe ont été annoncés dans le cadre de ce plan qui vise à porter le poids de l’UE dans la production mondiale de puces à 20% en 2030, contre moins de 10% aujourd’hui.
Le projet de nouvelle mégafab d’Intel à Magdebourg, en Allemagne, s’impose comme le plus dispendieux avec un montant d’investissement de 30 milliards d’euros, dont 9,9 milliards d'euros financés par l'Etat allemand. Le groupe américain, numéro 1 mondial des semi-conducteurs, compte dépenser au total près de 47 milliards d’euros en capital en Europe pour accompagner son développement dans la fonderie de puces, c’est-à-dire de fabrication en sous-traitance de circuits conçus par les clients.
Une seule usine dans les technologies de pointe
Sept projets visent la création de nouvelles usines, dont celle d’Intel Magdebourg, qui sera la seule en Europe à fabriquer des puces de pointe. Tous les autres projets se cantonnent à l’extension d’usines existantes. La liste devrait s’allonger avec peut-être l’annonce cet été du projet de mégafab de TSMC, en Allemagne, sur les technologies matures dédiées à l’automobile.
Au projets de création de nouvelles usines ou extension d'usines existance s'ajoute un investissement d'environ 22 milliards d'euros en R&D et industrialisation des innovations de la part de 56 entreprises dans le cadre d'un nouveau Piiec (Projet important d'intérêt européen commun) sur la microélectronique et les technologies de communication. Sur ce montant, plus de 8 milliards d'euros seront financés par les 14 Etats membres qui y participent.
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Le bilan du Chips Act européen reste largement en dessous de celui du plan Chips and Sciences Act des Etats-Unis. Selon le président Joe Biden, le plan américain a suscité plus de 300 milliards de dollars d’investissements privés, et l’objectif est de dépasser 500 milliards de dollars.
Liste des principaux projets d’investissement dans le cadre du Chips Act européen
(Sources : les entreprises, les instituts de recherche et L’Usine Nouvelle)
Entreprise ou institut de recherche | Projet | Montant de l’investissement | Aide de l’Etat et de l’UE |
Intel | Nouvelle mégafab à Magdebourg, en Allemagne | 30 milliards d’euros | 9,9 milliards d’euros |
Intel | Extension de l’usine à Leixlip, en Irlande | 12 milliards d’euros | N.C |
Intel | Nouvelle usine de test et encapsulation à Varsovie, en Pologne | 4,6 milliards d’euros | N.C |
Intel | Centre de conception et R&D à Paris-Saclay, en France | N.C | N.C |
STMicroelectronics et GlobalFoundries | Nouvelle mégafab à Crolles, en France | 7,5 milliards d’euros | 2,9 milliards d’euros |
STMicroelectronics | Nouvelle usine de carbure de silicium à Catane, en Italie | 730 millions d’euros | 292,5 millions d’euros |
Infineon | Nouvelle mégafab à Dresde, en Allemagne | 5 milliards d’euros | 1 milliard d’euros |
GlobalFoundries | Extension de l’usine à Dresde, en Allemagne | 1 milliard d’euros | N.C |
Bosch | Extension des usines à Dresde et Reutlingen, en Allemagne | 2,5 milliards d’euros | N.C |
Broadcom | Nouvelle usine de test et encapsulation, en Espagne | 1 milliard d’euros | N.C |
X-Fab | Extension des quatre usines en Europe, dont celle à Dresde, en Allemagne, et celle à Corbeil-Essonnes, en France | 700 millions d’euros | N.C |
Soitec | Nouvelle usine de carbure de silicium et extension d’autres usines à Bernin, en France | 500 millions d’euros | N.C |
CEA-Leti | Création à Grenoble d’une nouvelle salle blanche et d’une ligne pilote dédiées à la techno de puces FD-SOI | 1 milliard d’euros | 1 milliard d’euros |
Imec | Création à Louvain, en Belgique, d’une nouvelle salle blanche et d’une ligne pilote dédiées aux puces subnanométriques | 1,5 milliard d’euros | 1,5 milliard d’euros |
