La Chine devrait ouvrir 32 nouvelles mégafabs d’ici fin 2024

La Chine ne relâche pas son effort d’expansion de ses capacités de production de semi-conducteurs. Selon le décompte du cabinet TrendForce, le pays est engagé aujourd’hui dans la construction de 22 nouvelles mégafabs, dont 15 fabriquant des puces sur plaquettes de 300 mm de diamètre, et 10 autres sont en projet chez SMIC, Nexchip, CXMT et Silan.  Au total, d’ici fin 2024, il devrait ouvrir 32 grandes usines de puces, concentrées presque toutes sur les technologies matures de 28 nanomètres et plus.

Aujourd’hui, la Chine dispose sur son sol de 44 mégafabs en exploitation, dont 10 appartenant aux fabricants non chinois Samsung (Corée du Sud), SK hynix (Corée du Sud), Intel (Etats-Unis), Texas Instruments (Etats-Unis), TSMC (Taiwan) et UMC (Taiwan). Sur ce total, 25 fabriquent des puces sur plaquettes de 300 mm de diamètre.

SMIC, le groupe fer de lance de la Chine pour les semi-conducteurs

Depuis août 2023, la Chine compte quatre grands fondeurs de semi-conducteurs (fabricants en sous-traitance de circuits conçus par les clients) cotés en Bourse : SMIC,  HuaHong, Nexchip et SMEC. SMIC, qui est de loin le plus important, est le seul dans la course de la loi de Moore avec la capacité de produire aujourd’hui des puces de 7 nanomètres et la volonté de maitriser bientôt la génération d’après de 5 nanomètres. Il représente le fer de lance de l'offensive de la Chine dans les technologies avancées de puces.

Privée de l’accès aux technologies avancées par les Etats-Unis, les Pays-Bas et le Japon, la Chine reporte son effort de développement dans les technologies matures qui répondent à ses énormes besoins de transition écologique et notamment d’électrification de son industrie automobile. La focalisation porte sur des produits comme les capteurs, les microcontrôleurs, les composants électroniques de puissance, les pilotes d’écrans plats ou encore les circuits de gestion de l’alimentation. Selon TrendForce, le rapport entre les capacités de production dans les technologies matures (28 nanomètres et plus) et celles dans les technologies avancées (16 nanomètres et moins) devrait osciller autour de 7 pour 3 entre 2023 et 2027.

Remplacement des importations par des produits locaux

Cette politique de surinvestissement n’est pas sans risque. Dans un contexte de ralentissement de la demande dans l’automobile et l’industrie, elle provoque déjà une surcapacité de production en chine, et ce malgré le remplacement des importations par des produits de fabrication locale. Selon TrendForce, le taux d’utilisation des usines de 300 mm se limite actuellement à 54,5 %.

Carte des grandes usines de puces en exploitation, en construction ou en projet en Chine (Source: TrendForce)

TrendForce

Ce développement n’est pas neutre pour les fabricants européens de semi-conducteurs comme Infineon, STMicroelectronics, NXP, Bosch ou AMS Osram, positionnés presque exclusivement sur les technologies matures. Ils risquent non seulement d’être évincés de Chine par les fabricants locaux mais aussi de pâtir sur les autres marchés de la montée de la concurrence chinoise. Le président du directoire d’Infineon, Jochen Hanebeck, relativise la menace. «Il est vrai que les fabricants chinois de semi-conducteurs sont en train d’investir massivement dans les technologies matures, relève-t-il. Mais ils se cantonnent encore aux composants banalisés ou d’entrée de gamme. Nous pensons nous en sortir en continuant à innover et proposer des produits à plus forte valeur ajoutée.»

Démarche défensive de STMicroelectronics

STMicroelectronics a choisi une approche défensive différente. Pour sauver sa place en Chine dans les composants électroniques de puissance en carbure de silicium, le fabricant franco-italien de semi-conducteurs s'est associé au chinois Sanan Optoelectronics pour créer à Chonginq une mégafab de 3,2 milliards de dollars. L'usine fonctionnera comme un fondeur exclusif de puces en carbure de silicium de STMicroelectronics pour le marché local.

Tous les projets de nouvelles mégafabs n’aboutissent pas nécessairement. En témoigne l’abandon ou la suspension de sept projets, dont deux de GlobalFoundries à Chengdu, un de Tsinghua Unigroup à Nanjing et un de HiSilicon, le bras armé de Huawei dans les semi-conducteurs, à Guangzhou. Parmi les usines en construction figure celle de Huawei à Jilin pour la fabrication de composants sur plaquettes de 200 mm de diamètre.

Les 10 projets de nouvelles mégafabs en Chine

Source : TrendForce