Intel défie TSMC et Samsung avec la construction de deux méga-usines de puces aux Etats-Unis

Le champion nord-américain des semi-conducteurs Intel a donné le coup d’envoi officiel de la construction, dans l’Arizona, de deux nouvelles méga-usines de puces. Un investissement de 20 milliards de dollars qui va faire rentrer le géant californien sur le marché de fonderie de puces avancées, trusté aujourd’hui par le Taïwanais TSMC et le Sud-coréen Samsung.

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Intel chantier de 2 usines de puces à Chandler, Arizona
Sur le chantier des deux nouvelles usines d'Intel à Chandler, en Arizona.

Le champion nord-américain des semi-conducteurs Intel a donné, le 24 septembre 2021, le coup d’envoi officiel de la construction de deux nouvelles usines de puces de pointe sur son campus d'Ocotillo à Chandler, dans l’Arizona. L’investissement se monte à 20 milliards de dollars (17 milliards d'euros). C’est le plus important jamais consenti par le groupe, dans la création d’un nouveau site de production.

Pour le directeur général, Pat Gelsinger, c’est la preuve de l'engagement de l'entreprise en faveur du retour du leadership américain dans les semi-conducteurs ardemment défendu par l’administration Trump, et réitéré aujourd'hui par Joe Biden. «La cérémonie d'aujourd'hui marque une étape importante alors que nous travaillons pour augmenter la capacité de production et répondre à l'incroyable demande de semi-conducteurs, qui constituent la technologie de base pour la numérisation de tout », déclare-t-il dans le communiqué.

« Nous inaugurons une nouvelle ère d'innovation pour Intel, pour l'Arizona et pour le monde. Cette expansion de 20 milliards de dollars portera notre investissement total en Arizona à plus de 50 milliards de dollars [43 milliards d'euros, ndlr] depuis l'ouverture du site il y a 41 ans. En tant que seul fabricant de puces de pointe aux États-Unis, nous nous engageons à tirer parti de cet investissement à long terme et à aider les États-Unis à regagner le leadership dans les semi-conducteurs », ajoute le dirigeant.

Contexte géopolitique favorable

Avec 116 000 personnes dans le monde et un chiffre d’affaires de 73,5 milliards de dollars (63 milliards d'euros) attendu en 2021, Intel dispute au Sud-coréen Samsung la place de numéro un mondial des semi-conducteurs. Sur les 15 usines qu’il compte dans le monde, neuf se situent aux Etats-Unis sur trois sites : Hillsboro (Oregon), Chandler (Arizona) et Rio Rancho (Nouveau-Mexique). Son campus d'Ocotillo à Chandler s'impose comme son plus grand site mondial de production, avec quatre usines et 12 000 personnes. Depuis son ouverture en 1980, le groupe californien affirme y avoir investi pas moins de 30 milliards de dollars (26 milliards d'euros).

Annoncé en mars 2021, le projet des deux nouvelles usines en Arizona s’inscrit dans la nouvelle stratégie IDM 1.0 d’Intel consistant à conserver la maîtrise en interne du gros de la production, tout en s’ouvrant davantage à la sous-traitance de la fabrication de certains produits auprès de fondeurs de puces comme le Taïwanais TSMC. Il intervient dans un contexte géopolitique favorable, où l’administration Biden tente de faire revenir la production de semi-conducteurs, concentrée aujourd’hui à 61 % dans trois pays asiatiques (Taïwan, Corée du Sud et Chine), selon le cabinet VLSI Research, sur le sol américain avec un plan massif d’incitations (Chips for America Act) de 52 milliards de dollars (44 milliards d'euros).

Capacité de production en retrait

Pat Gelsinger entend profiter de cette manne publique sans précédent. D’où son discours. « Les capacités nationales avancées de fabrication de puces sont essentielles pour la sécurité économique et nationale, martèle-t-il. Les États-Unis ont perdu du terrain dans la fabrication de semi-conducteurs et risquent de prendre encore plus de retard. Avec notre nouvelle stratégie IDM 2.0 et cet investissement, nous faisons notre part pour aider à reconstruire le leadership américain et équilibrer la chaîne d'approvisionnement mondiale. »

Selon le SIA, le syndicat nord-américain des semi-conducteurs, la part des Etats-Unis dans la capacité mondiale de production est tombée de 37% en 1990, à 12% en 2020. La cause du déclin est attribuée au manque d'incitations contrairement à ce qui se fait à Taiwan, en Chine, en Corée du Sud ou encore à Singapour.

20 milliards d'euros en Europe

L’investissement d’Intel aux Etats-Unis va être suivi par un autre de 20 milliards d'euros dans un deuxième site de production en Europe en plus de celui dont le groupe dispose déjà près de Dublin, en Irlande. Il vise à répondre à l'augmentation structurelle de la demande de semi-conducteurs, tirée par la numérisation de l’économie, la dissémination de l’Internet des objets ou encore l’électrification des transports, automobile en tête.

Selon VLSI Research, le marché mondial de semi-conducteurs devrait doubler en dix ans. Intel promet la création de 3 000 emplois qualifiés à Chandler. La mise en service des deux nouvelles usines est prévue en 2024 avec les technologies nec plus ultra de production, y compris la technologie 20A d’Intel qui correspondrait à celles de 2 nanomètres chez TSMC et Samsung.

Aujourd'hui, la technologie de production la plus avancée s'appuie sur une gravure de 5 nanomètres chez TSMC et Samsung, et les deux fondeurs de puces préparent la génération suivante de 3 nanomètres en 2022 et celle d'après de 2 nanomètres en 2024. Intel serait alors à parité technologique avec deux géants asiatiques en 2024, alors qu'il accuse aujourd'hui un retard de deux générations de puces.

Revenir dans la course

Avec ces deux méga-usines et celles prévues en Europe, Intel entend entrer de plain-pied dans les services de fonderie de puces avancés (moins de 10 nanomètres), c’est-à-dire de fabrication en sous-traitance des circuits de pointe des autres. De quoi venir titiller TSMC et Samsung, qui trustent aujourd'hui 100% de ce segment de marché. Pat Gelsinger parie sur les gains d'échelle offerts par cette diversification pour revenir aux avant-postes de la course de la loi de Moore, perdue par Intel, il y a cinq ans, au profit de TSMC et Samsung.

Les analystes se montrent optimistes sur la percée d’Intel sur ce marché en raison de l’existence aux Etats-Unis de grandes sociétés fabless (Qualcomm, Broadcom, AMD, Nvidia…) et de grands acteurs du numérique maîtrisant la conception de leurs puces clé (Apple, IBM, Cisco, Google, Amazon, Tesla…) qui dépendent presque exclusivement de fondeurs en Asie.

A cela, s'ajoute la volonté politique de rapatrier sur le sol nord-américain la fabrication de puces utilisées dans les secteurs sensibles (défense, aéronautique, santé, nucléaire, télécoms...). Pat Gelsinger peut se frotter les mains. Selon le cabinet IC Insights, le marché mondial de fonderie de puces devrait bondir de 87,3 milliards de dollars (75 milliards d'euros) en 2020 à 151,2 milliards de dollars (129 milliards d'euros) en 2025. C'est presque un doublement en cinq ans.

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