L’industrie des puces accélère la migration de sa production vers les plaquettes de 300 mm de diamètre. Selon SEMI, le syndicat professionnel des équipementiers de semi-conducteurs, elle devrait engager la construction de 67 usines de ce type dans le monde entre 2022 et 2025. De quoi porter la capacité mondiale de production à 9,2 millions de plaquettes de 300 mm par mois en 2025, contre 7 millions en 2022. Cette augmentation est tirée par la forte demande en semi-conducteurs de l’automobile et les plans d’incitation comme le Chips Act en Europe ou le Chips Act for America aux Etats-Unis.
Les usines de 300 mm sont aujourd’hui les sites les plus avancés. Une plaquette de 300 mm produit 2,25 fois plus de puces qu’une plaquette de 200 mm, ce qui offre des gains significatifs de productivité, et donc de compétitivité. Cette taille de plaquette était réservée à la production de circuits numériques avancés comme les processeurs, les mémoires et les circuits logiques. Pour des questions de productivité, elle s’étend à des composants fabriqués habituellement sur plaquettes de 200 mm comme les circuits analogiques, les microcontrôleurs, les capteurs d’image et les composants électroniques de puissance.
Gain marginal pour les Etats-Unis et l'Europe
Grâce au Chips Act for America, des projets d'usines de 300 mm ont été annoncés aux Etats-Unis par GlobalFoundries, Intel, Micron Technology, Samsung, SkyWater Technology, TSMC et Texas Instruments, pour des mises en service prévues entre 2024 et 2025. De quoi augmenter le poids du pays dans la production mondiale de plaquettes de puces de 300 mm à 9% en 2025, contre 8% en 2021. L’évolution s’annonce tout aussi favorable pour l’Europe grâce au Chips Act européen. Parmi les projets de sites de production de puces de 300 mm annoncés dans le cadre de ce plan, figurent celui d’Intel à Magdebourg, en Allemagne, et celui de STMicroelectronics et GlobalFoundries à Crolles, en Isère. L’Europe verrait ainsi son poids dans la production mondiale de plaquettes de puces de 300 mm passer de 6% en 2021, à 7% en 2025.
Malgré leurs plans d'attaque sur les semi-conducteurs, les Etats-Unis et l'Europe n'enregistreraient qu'un gain marginal d'un point. C'est que les principaux pays asiatiques de production de puces sur plaquettes de 300 mm investissent aussi à tour de bras pour accroître leurs capacités. La Corée du Sud, la Chine et Taïwan devraient rester les trois plus gros lieux de production avec respectivement 24%, 23% et 21% des capacités mondiales prévues en 2025.
Evolution des capacités de production des plaquettes de 300 mm de diamètre par an.
