Voici les dix nouvelles usines de puces de 300 mm qui devraient ouvrir en 2022

L’industrie des puces électroniques poursuit l’expansion de ses capacités de production. Après avoir ouvert 13 usines de fabrication de plaquettes de 300 mm en 2021, le secteur devrait mettre en service dix nouveaux sites cette année, selon les estimations du cabinet IC Insights. De quoi faire croître les capacités mondiales de production de circuits intégrés électroniques de 8,7% en 2022, à 264 millions de plaquettes de 200 mm par an. Il s'agirait de la plus forte progression depuis 2008.

La plupart de ces projets de nouvelles usines ont été lancés avant le début de la pénurie de puces au quatrième trimestre 2020. Leur concrétisation pourrait permettre d'atténuer les fortes tensions d’approvisionnement en semi-conducteurs, qui pénalisent tout particulièrement l’industrie automobile. De fait, le cabinet Counterpoint entrevoit une amélioration de la situation au second semestre 2022.

Trois nouvelles usines pour TSMC

Selon IC Insights, l’expansion des capacités de production tiendra en grande partie des nouvelles usines de puces mémoires de SK hynix, en Corée du Sud, et de Winbond, à Taiwan, ainsi que des trois nouvelles usines de TSMC, plus gros fondeur mondial de puces (deux à Taiwan et une en Chine).

Parmi les cinq autres nouvelles usines de 300 mm attendues en 2022, trois se situent en Chine (celles de CR Micro, Silan et SMIC) et une aux Etats-Unis (celle de Texas Instruments). L’Europe devrait se contenter d’une seule nouvelle implantation : celle de STMicroelectronics à Agrate (près de Milan), en Italie. Pour des questions d’efficacité, son exploitation sera partagée avec le fondeur israélien de puces Tower, que le groupe américain Intel projette de racheter.

Bientôt deux usines de 300 mm chez STMicro

Selon le cabinet Knometa, le monde devrait compter 163 usines de puces de 300 mm fin 2022. Le chiffre devrait continuer à augmenter pour atteindre 203 sites fin 2026. Et ce, alors qu'un doublement du marché des semi-conducteurs est attendu à l’horizon 2030 par rapport à 2020. Jusqu’en 2012, ces usines étaient réservées à la fabrication de circuits intégrés complexes comme les mémoires, les microprocesseurs ou les modems cellulaires.

Pour des questions de compétitivité, elles s’ouvrent de plus en plus à la production de semi-conducteurs fabriqués habituellement sur plaquettes de 200 mm, comme les composants électroniques de puissance, les microcontrôleurs et les capteurs. Sur les 163 usines de 300 mm que devrait compter le monde fin 2022, 14 seront dédiés aux composants discrets et capteurs, dont cinq en Europe : deux chez Infineon, une chez Bosch et deux chez STMicroelectronics.

Les dix nouvelles méga-usines de 300 mm attendues en 2022

Source : Knometa Research