Le projet d’usine de production de puces sur plaquettes de 300 mm de Bosch devient réalité. L’équipementier automobile allemand l’a inaugurée à Dresde, en Allemagne, lundi 7 juin, en présence de la chancelière allemande Angela Merkel, la vice-présidente de la Commission européenne Margrethe Vestager et le ministre-président de la Saxe, Michael Kretschmer. L’investissement s’élève à 1 milliard d’euros, dont 200 millions de subventions de l’Union européenne, de l’Allemagne et de la Saxe dans le cadre du plan européen IPCEI sur la nanoélectronique.
" Pour Bosch, les semi-conducteurs sont une technologie de base qu’il est stratégiquement important de développer et de fabriquer nous-mêmes, commente Volkmar Denner, président du directoire de Bosch. À Dresde, avec l'aide de l'intelligence artificielle, nous allons faire passer la fabrication de semi-conducteurs à un niveau supérieur. C'est notre première usine à l’Internet des objets et l’intelligence artificielle : entièrement connectée, axée sur les données et auto-optimisée dès le départ. "
Une grande partie de la production captive
Bosch est connu comme le plus gros équipementier automobile mondial mais peu comme acteur de semi-conducteurs. Il est pourtant présent dans ce domaine depuis 1958. Il cultive aujourd'hui deux activités : circuits pour l’automobile (composants électronique de puissance, circuits d’assistance à la conduite, capteurs…) et Mems (microsystèmes électromécaniques faisant office de détecteurs de mouvement, capteurs de température, de pression…). Le groupe ne publie pas ses chiffres dans les puces. Mais selon l’estimation de L’Usine Nouvelle, cette activité représente environ 3,5 milliards de dollars en 2020, ce qui en fait le quatrième fabricant européen de puces derrière l’allemand Infineon Technologies, le franco-italien STMicroelectronics et le néerlandais NXP. Il se positionne numéro six mondial des puces automobiles derrière Infineon Technologies, NXP, Renesas Electronics, Texas Instruments et STMicroelectronics selon le cabinet IHS Markit et le numéro deux mondial des Mems au coude à coude avec l’américain Broadcom selon le cabinet Yole Développement. Une grande partie de sa production est captive (dédiée aux systèmes électroniques qu’il vend à ses clients constructeurs automobiles).
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Jusqu’ici, Bosch disposait d’une seule usine de fabrication de puces sur plaquettes de 200 mm à Reutlingen dans laquelle il affirme avoir investi plus de 2,5 milliards d’euros depuis 2010. La nouvelle usine de 300 mm à Dresde, aboutissement d'un projet de trois ans, offre l’avantage d’améliorer la productivité en multipliant par un facteur 2,25 le nombre de composants produits par plaquette. Malgré les difficultés de construction au départ, elle a été mise en service avec six mois d'avance sur le calendrier initial. Elle tourne déjà avec 250 employés et l’effectif devrait monter à pleine capacité à 700 personnes. Bosch divulgue peu de chiffres mais affirme doubler ses capacités de production pour répondre à l’augmentation de la demande due au développement de la conduite assistée et des véhicules électriques. Selon ZVEI, le syndicat allemand des industries électriques et électroniques, le contenu moyen en semi-conducteurs par voiture est monté de 120 euros en 1998 à 500 euros en 2018 et devrait grimper à 600 euros en 2023.
Technologies matures
L’investissement de 1 milliard d’euros consenti par Bosch reste modeste en comparaison des ceux réalisés par TSMC, Samsung ou Intel dans de nouvelles usines de puces pour des montants de plusieurs milliards de dollars. Volkmar Denner explique cela par l’absence de Bosch des technologies de production à l’échelle nanométrique au profit des technologies matures utilisées dans l’automobile, où la finesse de gravure se compte en plusieurs dizaines de nanomètres.
Visite vidéo de l'usine à 360°
