Infineon Technologies compte une nouvelle usine. Le fabricant allemand de puces, qui emploie 46 700 personnes dans le monde et affiche un chiffre d’affaires de 8,7 milliards d’euros (dernier exercice fiscal clos en septembre 2020), a inauguré vendredi 17 septembre à Villach (Autriche) ce site, en présence du chancelier autrichien, Sebastian Kurz, et du commissaire européen en charge du marché intérieur, Thierry Breton.
Sa particularité? L'usine fabrique des composants électroniques de puissance sur des plaquettes de silicium de 300 mm de diamètre et non de 200 mm, comme le font presque tous ses concurrents.
« La nouvelle usine constitue une étape importante pour Infineon, et son ouverture est une très bonne nouvelle pour nos clients, déclare le directeur général, Reinhard Ploss. Le moment choisi pour créer de nouvelles capacités de production en Europe ne pourrait pas mieux tomber, étant donné la demande mondiale croissante de semi-conducteurs. »
Projet à 1,6 milliard d'euros
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« Les derniers mois ont clairement montré à quel point la microélectronique est essentielle dans pratiquement tous les domaines de la vie. Compte tenu du rythme accéléré de la numérisation et de l'électrification, la demande de semi-conducteurs de puissance continuera de croître dans les années à venir. Les capacités supplémentaires nous aideront à mieux servir nos clients dans le monde entier », insiste le dirigeant.
Le projet a été lancé en mai 2018 pour un investissement de 1,6 milliard d’euros sur six ans. Il a bénéficié du soutien des pouvoirs publics autrichiens à hauteur de 150 millions d'euros dans le cadre du PIIEC européen sur la nanoélectronique. La construction a débuté au premier semestre 2019. L'usine a été mise en service en août 2021, trois mois en avance sur le calendrier initial.
Forte pénurie
Son ouverture intervient dans un contexte de forte pénurie de puces, notamment dans l’automobile où les composants électroniques de puissance forment près de la moitié de sa consommation de semi-conducteurs, selon le cabinet Omdia. Cette nouvelle usine est de nature à soulager les clients d’Infineon Technologies, premier fournisseur mondial de puces pour l’automobile devant le Néerlandais NXP, le Japonais Renesas Electronics, l’Américain Texas Instruments et le Franco-italien STMicroelectronics.
Les composants électroniques de puissance servent à contrôler les flux de courant et optimiser l’efficacité énergétique dans une large variété d’équipements électroniques et électriques, des chargeurs de batteries aux véhicules électriques, en passant par les trains, les éoliennes, les centrales solaires, les appareils électroménagers, les PC, les mobiles ou encore les serveurs.
Sur ce marché estimé à 43 milliards de dollars (37 milliards d'euros) en 2020 par Omdia, Infineon Technologies s’impose comme le numéro un mondial avec une part d’environ 20%, deux fois plus que le numéro deux, Onsemi, et trois fois plus que le numéro trois, STMicroelectronics, et le numéro quatre, Mitsubishi Electric.
Enjeu de compétitivité
Habituellement, ces composants sont fabriqués sur plaquettes de silicium de 200 ou 150 mm de diamètre. Le passage à des plaquettes 300 mm devient un enjeu majeur de compétitivité. Depuis la vente en 2011 de ses circuits mobiles à Intel, Infineon Technologies fait de cette migration un axe stratégique de compétitivité. Une plaquette de 300 mm fournit deux fois et demi plus de puces que celle de 200 mm. De quoi augmenter la productivité de 150% et donner un sérieux avantage concurrentiel.
D’autant que les usines de puces de 300 mm bénéficient d’un système de manutention entièrement automatisé, ce qui n’est pas le cas des usines de plaquettes plus petites. Jusqu’ici, le groupe disposait d’une seule usine de 300 mm, à Dresde, en Allemagne, fabriquant moins de 15% de tous ses composants électroniques de puissance. Avec la nouvelle usine en Autriche, Infineon espère porter cette part à près de 50% dans quatre à cinq ans, avec un chiffre d’affaires pour les composants fabriqués sur plaquettes de 300 mm d’environ 5 milliards d’euros, dont 2 milliards d’euros pour l’usine à Villach.
STMicro à Crolles
L’Américain Texas Instruments a été pionnier dans la migration de puces analogiques vers les plaquettes de 300 mm, avec deux usines aujourd’hui, l’une Richardson, l’autre à Dallas, aux Etats-Unis. Une troisième est en cours de construction à Richardson. Infineon Technolgies est le seul à le faire en Europe. L’autre grand acteur européen, STMicroelectronics, dispose d’une usine de 300 mm à Crolles, près de Grenoble. Mais il l’utilise pour d’autres circuits que les composants électroniques de puissance, comme les imageurs, les microcontrôleurs ou les puces d'assistance à la conduite automobile.
Cet investissement s’inscrit dans une stratégie de développement visant à générer une croissance moyenne du chiffre d’affaires de 9% à long terme. Pour profiter de l’augmentation structurelle de la demande de semi-conducteurs, tirée notamment par l'électrification de l'automobile, Infineon Technologies réfléchit déjà à l’ouverture d’une troisième usine de 300 mm à Villach, à Dresde ou en Malaisie. « Le projet sera lancé dès que les perspectives de marché le justifient », promet Reinhard Ploss.
