Voici les 13 nouvelles usines de puces de 300 mm qui devraient ouvrir en 2023

Malgré le retournement du marché des semi-conducteurs, l’industrie des puces électroniques poursuit l’expansion de ses capacités de production. Après avoir ouvert 10 usines de fabrication sur plaquettes de 300 mm de diamètre en 2022, elle devrait mettre en service 13 nouvelles cette année, portant le nombre d’usines de ce type en service dans le monde à 180 à la fin de l’année selon le cabinet Knometa. Et les ouvertures devraient se poursuivre au cours des quatre prochaines années pour porter le total à 233 à la fin de 2027.

La plupart de ces projets de nouvelles usines ont été lancés pendant la pénurie de puces ces des trois dernières années. Leur concrétisation intervient à un moment paradoxal où le marché des semi-conducteurs est attendu en recul de 14% en 2023 par le cabinet IC-IQ après trois années d’euphorie. Elle s’inscrit dans une stratégie à long terme visant à répondre à un doublement de la demande de puces d’ici 2030, tiré par les tendances à l’électrification, la numérisation et la décarbonation.

Migration vers les plaquettes de 300 mm

Selon le type de semi-conducteur, la fabrication s’appuie sur des plaquettes de silicium de 150 mm, 200 mm ou 300 mm de diamètre. Les usines de 300 mm étaient réservées à la production de circuits intégrés de grande taille comme les puces mémoires, les processeurs et autres circuits complexes de traitement numérique, avant de s’étendre à la fabrication de capteurs d’images Cmos, pilotes d’écrans plats, circuits de gestion de l’alimentation ou composants de codage-décodage audio. Pour des questions de productivité et de compétitivité, les composants plus petits, fabriqués traditionnellement sur plaquettes de 200 mm, comme les circuits analogiques, les composants électroniques de puissance ou les imageurs spécialisés, tendent à migrer à leur tour vers les plaquettes de 300 mm. Cela offre l’avantage de baisser les coûts quand les volumes sont suffisamment importants pour remplir l'usine. Une plaquette de 300 mm produit en effet 2,25 fois plus de puces qu’une plaquette de 200 mm.

Sur les 13 nouvelles usines de 300 mm, qui doivent ouvrir leurs portes cette année, cinq se concentrent sur la production de semi-conducteurs discrets (par opposition aux circuits intégrés) comme les composants électroniques de puissance. Les huit autres sont dédiées à la production de circuits intégrés ou services de fonderie, c’est-à-dire de fabrication de composants conçus par les clients. Sans surprise, aucune ne concerne les puces mémoires, un segment de marché qui subit actuellement l’une de ses plus dures crises.

Deux nouvelles usines de STMicroelectronics

L’Europe abrite trois de ces nouvelles mégafabs : celle d’Intel sur son site existant à Leixlip, en Irlande, pour la fabrication de microprocesseurs et services de fonderie, celle de STMicroelectronics en partage avec Tower sur son site existant à Agrate, en Italie, et celle de STMicroelectronics en partage avec GlobalFoundries sur son site existant à Crolles, en France. Le fabricant franco-italien de semi-conducteurs disposait jusqu'ici d'une seule usine de 300 mm, Crolles 2, à Crolles.

Les 13 nouvelles mégafabs de 300 mm attendues en 2023

Source : Knometa Research