Renault a choisi de se reposer sur les puces en carbure de silicium de STMicroelectronics pour ses futurs véhicules électriques. Stellantis penche pour celles de l’allemand Infineon Technologies. Un protocole d’accord a été conclu entre les deux parties garantissant au constructeur automobile français un approvisionnement pluriannuel stable en ces composants critiques, selon un communiqué publié par le fournisseur allemand lundi 14 novembre. La capacité réservée auprès du fournisseur allemand représenterait un potentiel de plus d'un milliard d’euros. Infineon Technologies fournirait ses puces à près de 12 millions de véhicules électriques qui seront vendus par Stellantis aux Etats-Unis et en Europe dans la seconde moitié de cette décennie, selon le directeur général de l'entreprise, Jochen Hanebeck.
Les composants électroniques de puissance en carbure de silicium constituent une technologie clé de l’électrification des véhicules. Par rapport à leurs équivalents en silicium, ils offrent l’avantage de réduire le poids et l’encombrement, d’améliorer l’efficacité énergétique de la chaîne de traction électrique, d’allonger l’autonomie de la batterie et de raccourcir les temps de recharge. Tesla a été le premier constructeur automobile à adopter cette technologie en 2017 sur sa Model 3, avec des composants de STMicroelectronics.
L'auto cherche à sécuriser ses approvisionnements en semi-conducteurs
Infineon Technologies fait figure de numéro un mondial des composants électroniques de puissance, toutes technologies confondues. Mais il est deuxième dans les puces en carbure de silicium avec 23% de ce segment de marché en 2021, selon le cabinet Yole Développement, derrière STMicroelectronics, crédité d’une part de 41%. Le groupe se targue notamment d’équiper les voitures électriques de Hyundai.
Dans leur course à l’électrification, les constructeurs automobiles tentent de sécuriser leurs approvisionnements de puces en carbure de silicium. Les capacités de production demeurent limitées par la jeunesse relative de cette technologie et l’insuffisance de l’offre de substrats de carbure de silicium. D’où les partenariats stratégiques noués par l’Alliance Renault-Nissan-Mitsubishi avec STMicroelectronics, Volkswagen avec Wolfspeed et Onsemi, Geely avec Rohm, General Motors avec Wolfspeed, Hyundai avec Infineon...
Selon Yole Développement, le marché des puces et modules électroniques en carbure de silicium devrait passer de 1,1 milliard de dollars en 2021, à 6,3 milliards de dollars en 2027. Infineon Technologies fabrique ses composants dans son usine à Villach, en Autriche. Pour répondre à l’envolée de la demande, il prévoit d’ouvrir en 2024 une deuxième usine de 2 milliards d’euros à Kulim, en Malaisie, avec l’ambition d’atteindre un milliard d’euros de chiffre d’affaires dans cette activité au milieu de cette décennie (contre 200 millions d’euros sur l’exercice fiscal 2021 clos en septembre) et capter 30% du marché. Cet investissement rassure des clients importants comme Stellantis.
