Le CEA-Leti, Soitec, GlobalFoundries et STMicroelectronics ont annoncé le 7 avril 2022 avoir conclu un partenariat visant à définir conjointement la feuille de route des prochaines générations de puces en technologie FD-SOI (Fully depleted silicon on insulator, ou silicium entièrement déplété sur isolant).
Il s’agit d’une technologie française développée dans l’écosystème de Grenoble avec notamment le CEA-Leti, Soitec et STMicroelectronics. Elle consiste à construire les puces sur un substrat de silicium sur isolant, en lieu et place du substrat traditionnel en silicium massif. Elle se présente comme une alternative à la technologie de transistor 3D (FinFET) pour les circuits numériques dans les applications à fortes contraintes de coûts, de consommation, de fiabilité ou d’intégration comme l’Internet des objets, l’automobile, l’intelligence artificielle et les hautes fréquences.
Miniaturisation de la techno
Le Chips Act européen veut en faire un atout dans la course à la sobriété énergétique et un des axes de la souveraineté de l'Europe dans les puces. Elle se cantonne aujourd’hui à une gravure de 28 nanomètres chez STMicroelectronics et Samsung, et 22 nanomètre chez GlobalFoundries, alors que la technologie FinFET descend, elle, à 4 nanomètres et bientôt 3 nanomètres. L’objectif du plan européen est de la miniaturiser jusqu’à 10, voire 7 nanomètres.
STMicroelectronics collabore avec Samsung sur une génération de 18 nanomètres, qui sera produite dans son usine à Crolles, près de Grenoble, et par son partenaire en Corée du Sud. De son coté, GlobalFoundries dispose dans le feu d’une version de 12 nanomètres qui serait mise en production dans son usine à Dresde, en Allemagne. L’établissement d’une feuille de route d’évolution est important pour favoriser l’adoption de cette technologie.
Ligne pilote à Grenoble
C’est pourquoi le Chips Act européen prévoit la création au CEA-Leti, à Grenoble, en Isère, d'une ligne pilote qui servira à développer et industrialiser les prochaines générations FD-SOI. Compte tenu des différentes étapes à franchir, cette ligne ne devrait toutefois pas voir le jour avant 2024, selon une source. Un délai jugé trop lent par les industriels concernés. Le CEA-Leti, Soitec, STMicroelectronics et GlobalFoundries, qui forment les quatre piliers de l’écosystème FD-SOI en Europe, ont décidé de ne pas attendre et de démarrer les travaux ensemble dès maintenant.
Chaque partenaire joue son rôle dans cette collaboration: Soitec en tant que fournisseurs de substrats, GlobalFoundries en tant que principal fondeur de puces FD-SOI, STMicroelectronics en tant que grand utilisateur et le CEA-Leti en tant qu'organisme de recherche et technologie et berceau de cette technologie.
