Lors du lancement official de la construction de l’usine Bernin 4 de Soitec, le 31 mars 2022, tout l’écosystème grenoblois était en ébullition. Il misait sur l’accueil de la prochaine usine de puces en technologie FD-SOI de GlobalFoundries. Le directeur général du fondeur américain de semi-conducteurs, Thomas Caulfield, était présent en tant que plus gros client de Soitec à la cérémonie. Il a confirmé à L’Usine Nouvelle le projet de nouvelle « mégafab » dédiée aux prochaines générations de puces FD-SOI dans le cadre du Chips Act européen. Mais il a écarté, indirectement, l’idée d’implantation dans le bassin de Grenoble.
«Nous ne commentons pas les rumeurs, explique-t-il à L’Usine Nouvelle. Mais notre stratégie d’expansion des capacités de production consiste à créer des nouvelles unités de fabrication sur nos sites existants, et non sur de nouveaux sites. Cela nous permet de réduire les coûts d’investissement en exploitant l’infrastructure déjà existante.»
Conclusion d'un partenariat R&D
Or GlobalFoundries dispose en Europe d’une usine à Dresde, en Allemagne. C’est son site mondial d’expertise et de production de puces en technologie FD-SOI. Il emploie 3200 personnes et représente un investissement cumulé de plus de 12 milliards de dollars. C’est donc sur ce site que la prochaine usine sera implantée. Les détails du projet ne sont pas encore connus. Mais il devrait rester bien plus modeste que le projet de « mégafab » à 17 milliards d'euros d’Intel à Magdebourg.
- 47515.45-2.38
Mars 2026
Cours mensuel de l'étain - settlement$ USD/tonne
- 7.9863-0.11
9 Avril 2026
Yuan chinois (CNY) - quotidien¥ CNY/€
Les espoirs de l’écosystème grenoblois se fondaient sur deux raisons. GlobalFoundries, STMicroelectronics, Soitec et le CEA-Leti viennent de sceller un partenariat pour le développement des prochaines générations technologiques de puces FD-SOI. Il devrait été annoncé la semaine prochaine. L’installation de la nouvelle usine de GlobalFoundries dans le bassin de Grenoble pour la fabrication de ces futures générations de puces était vue comme un prolongement logique de ce partenariat de R&D. GlobalFoundries aurait à proximité un partenaire R&D, le CEA-Leti, un client important, STMicroelectronics, et son principal fournisseur de substrats FD-SOI, Soitec. L’autre raison tient au plan du Chips Act européen de créer au CEA-Leti, à Grenoble, une ligne pilote pour l’industrialisation des prochaines générations de puces FD-SOI.
Développée dans l’écosystème de Grenoble avec notamment le CEA-Leti, la technologie FD-SOI (Fully depleted silicon-on-insulator) est portée par Soitec, fabricant français de substrats électroniques. Elle consiste à construire les puces sur un substrat de silicium sur isolant, au lieu et place du substrat traditionnel en silicium massif. Elle se présente comme une alternative à la technologie de transistor 3D (FinFET) dans les applications à fortes contraintes de coûts, de consommation ou de fiabilité comme l’Internet des objets, l’automobile ou l’intelligence artificielle.
Un atout européen
Le Chips Act européen veut en faire un atout dans la course à la sobriété énergétique et un élément central de la souveraineté de l'Europe dans les puces. GlobalFoundries la met en œuvre en gravure de 22 nanomètres, aujourd’hui la plus fine dans la filière FD-SOI, alors que la technologie FinFET descend, elle, à 4 nanomètres et bientôt 3 nanomètres. L’objectif du plan européen est de la miniaturiser jusqu’à 10, voire 7 nanomètres.
STMicroelectronics collabore avec Samsung sur une version de 18 nanomètres, qui sera produite dans son usine à Crolles, près de Grenoble, et par son partenaire en Corée du Sud. De son coté, GlobalFoundries dispose dans le feu d’une version de 12 nanomètres qui serait mise en production dans sa prochaine usine à Dresde.
C’est une nouvelle déception pour la France qui était aussi candidate à l’accueil du projet d’Intel. L’Allemagne semble en route pour rafler les trois projets de « mégafabs » en vue. Le fondeur taiwanais de puces TSMC en est encore au stade de l’étude. Si son projet se confirme, ce sera aussi outre-Rhin. Ces industriels sont en course pour récupérer les subsides publics (jusqu'à 20 milliards d'euros au total) prévus par le Chips Act.
