Après mûres réflexions, Samsung Electronics s’est finalement décidé à construire une fonderie avancée de puces aux Etats-Unis. Elle sera implantée à Taylor (Texas), à 25 kilomètres de son site industriel d'Austin, où il dispose déjà de sa seule fonderie de puces en dehors de la Corée du Sud. Le projet, annoncé il y a plusieurs mois, a été confirmé mardi 23 novembre par le gouverneur du Texas Greg Abbott, quelques jours après que le patron du conglomérat Jay Y. Lee s'est rendu aux Etats-Unis.
L’investissement se monte à la bagatelle de 17 milliards de dollars (environ 15,1 milliards d'euros) et devrait permettre de créer 2 000 emplois qualifiés. Les travaux de construction sont censés débuter au premier semestre 2022 pour une mise en service prévue fin 2024. L’usine bénéficiera des technologies nec plus ultra de production avec notamment la lithographie aux ultraviolets extrêmes (EUV), mise œuvre aujourd’hui par Samsung Electronics dans deux de ses usines en Corée du Sud pour la fabrication de puces en 7 et 5 nanomètres. Elle commencera son activité par la fabrication de circuits en 5 nanomètres.
Technologie de 5 nanomètres
Samsung Electronics se targue d’avoir déjà investi 47 milliards de dollars (environ 41,8 milliards d'euros) aux Etats-Unis depuis 1978, parmi lesquels 17 milliards de dollars dans son usine existante à Austin. Ouverte en 1997 pour la fabrication de mémoires flash, elle a été reconvertie en 2017 dans les services de fonderie de puces pour des clients locaux comme Qualcomm. Mais elle s’arrête à la technologie de 14 nanomètres, alors que ses usines en Corée du Sud vont aujourd'hui jusqu’à la génération de 5 nanomètres.
Samsung Vue aérienne de l'usine actuelle de puces de Samsung à Austin, au Texas (Crédit photo: Samsung)
Ce nouveau projet intervient dans un contexte de pénurie de puces, qui préoccupe au plus haut point Washington. Samsung Electronics, qui fait partie des 19 grandes entreprises invitées en avril par le président américain à un sommet sur le sujet, répond ainsi à l’appel de Joe Biden d’accroitre la capacité de production, tout en se mettant en position de proximité avec les nombreux nouveaux clients américains engrangés comme Cisco, Nvidia, Tesla, Google ou IBM. Jusqu’ici, le groupe dépendait pour ses services de fonderie de puces à moitié de son marché captif (Samsung LSI) et à 40 % du client Qualcomm selon l'estimation de L'Usine Nouvelle.
Course-poursuite de TSMC
Samsung Electronics espère profiter de la manne du plan fédéral « Chips for America » de 50 milliards de dollars, qui prévoit un volet important de soutien à la production locale de puces, tombée à 12 % de la capacité mondiale aujourd’hui, contre 37 % en 1995 selon les chiffres de SIA, le syndicat américain de l’industrie des semi-conducteurs. Mais pas seulement. Le groupe coréen ne veut pas laisser le champ libre à son grand rival taïwanais TSMC qui avait déjà lancé le projet d’une fonderie avancée de puces de 12 milliards de dollars à Phoenix, dans l’Arizona, sur les demandes insistantes de l'ancienne administration de Trump.
Depuis 2017, Samsung Electronics est à la course poursuite de TSMC avec l’ambition de le détrôner dans les services de fonderie de puces à l’horizon 2030, alors qu’il n’est qu'un petit numéro deux mondial avec 15 % de ce marché estimé à 82 milliards de dollars en 2020, contre 59 % pour son grand concurrent taïwanais selon le cabinet Counterpoint. Mais leurs rivaux multiplient eux aussi les investissements aux Etats-Unis : le géant américain des semi-conducteurs Intel va débourser 20 milliards de dollars pour construire deux méga-usines de puces en Arizona, et Texas Instruments 30 milliards de dollars pour un projet similaire, également au Texas.
