Samsung relève ses investissements dans ses puces à 150 milliards de dollars d’ici 2030

Sur fond de pénurie de puces, Samsung a décidé de relever son plan d’investissement dans ses puces, hors mémoires, à 150 milliards de dollars d’ici à 2030. L’objectif étant d’accélérer la contre-offensive face à TSMC dans les services de fonderie de puces.

 

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Samsung usine de puces en Corée
Usine de puces de Samsung en Corée du Sud

Samsung Electronics accélère la course dans les puces. Sur fond de pénurie, le géant coréen de l’électronique, numéro deux mondial des semi-conducteurs derrière Intel et leader des mémoires, a annoncé le 13 mai 2021 relever son plan décennal d’investissement dans ses activités de circuits logiques et fonderie de puces à 150 milliards de dollars d’ici 2030, ce qui représente 33 milliards de dollars de plus par rapport au plan initial annoncé en avril 2019.

Cet effort doit lui permettre de sortir du carcan des mémoires, qui représentaient 75 % de son chiffre d’affaires dans les semi-conducteurs en 2020, en se diversifiant à la fois dans les circuits logiques à forte valeur ajoutée comme les processeurs d’application, les modems cellulaires ou les capteurs d’image Cmos, et dans les services de fonderie de puces pour des clients extérieurs comme Qualcomm, Nvidia, IBM, Cisco, Google ou Tesla.

Construction d'une nouvelle usine en Corée du Sud

"L'ensemble de l'industrie des semi-conducteurs est confronté à un tournant décisif et le moment est venu d'élaborer un plan stratégique d'investissement à long terme, déclare dans le communiqué de l’entreprise Kinam Kim, vice-président et chef de la division de semi-conducteurs et écrans plats de Samsung Electronics. Pour le secteur des mémoires, où Samsung a maintenu sa position de leader incontesté, la société continuera à faire des investissements préventifs pour continuer à mener l'industrie."

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L’entreprise a également annoncé avoir lancé la construction d'une nouvelle usine sur son site industriel de Pyeongtaek, en Corée du Sud, qui devrait être achevée au cours du second semestre 2022. Cette usine ligne, baptisée P3, sera équipée des technologies nec plus ultra pour la production de mémoires Dram en 14 nanomètres et des circuits logiques en 5 nanomètres avec la lithographie aux ultraviolets extrêmes.

TSMC dans le viseur

L’augmentation de son plan d’investissement sonne comme une réponse à l’annonce par le taiwanais TSMC, plus grand fondeur mondial de puces, d’un plan d’investissement de 100 milliards de dollars en trois ans. Depuis 2017, Samsung Electronics est engagé dans une folle course-poursuite avec son concurrent taiwanais. Son ambition est de le détrôner en 2030 dans les services de fonderie de puces. Selon le cabinet Counterpoint, il n’est encore qu’un petit numéro deux de ce marché estimé à 82 milliards de dollars en 2020 avec une part de 15 %, loin, très loin derrière TSMC, crédité d’une part de 59 %.

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