Nomination

Jochen Hanebeck, patron de l'allemand Infineon, prend la tête de l’Europe des puces

Le président du directoire et directeur général du fabricant allemand de semi-conducteurs Infineon Technologies, Jochen Hanebeck, prend la présidence d’ESIA, le syndicat professionnel des puces en Europe, pour un mandat de deux ans. Il succède dans ce poste à Kurt Sievers, patron du néerlandais NXP.

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Jochen Hanebeck, Président du directoire et DG d'Infineon Technologies
Jochen Hanebeck, le nouveau président de l'ESIA, association européenne des industriels des puces

L’ESIA (European Semiconductor Industry Association), la voix de l'industrie des semi-conducteurs en Europe, a un nouveau président : Jochen Hanebeck, président du directoire et directeur général du fabricant allemand de semi-conducteurs Infineon Technologies. Il succède dans ce poste à Kurt Sievers, patron du néerlandais NXP, pour un mandat de deux ans.

Ce changement intervient dans un contexte politique favorable faisant des semi-conducteurs une priorité stratégique en Europe. Le Chips Act européen, entrée en vigueur en septembre 2023, a déjà suscité plus de 100 milliards d’euros d’investissements en production et R&D selon la Commission européenne. Infineon Technologies, qui devrait reprendre cette année au franco-italien STMicroelectronics le titre de champion européen des puces, participe à cet effort avec le projet d’une nouvelle mégafab à 5 milliards d’euros à Dresde, en Allemagne. Le fabricant allemand est également partie prenante au projet de mégafab à 10 milliards d’euros du fondeur taiwanais TSMC aux côtés de NXP et Bosch.

De nombreuses nouvelles mégafabs

«L’industrie européenne des semi-conducteurs salue le cadre ambitieux créé par le Chips Act, se félicite Jochen Hanebeck dans un communiqué. Grâce à ses incitations ciblées en matière de fabrication, son adoption réussie créera la base appropriée pour les transitions verte et numérique de l’Union européenne. L'industrie veille à ce que l'offre puisse répondre à la demande mondiale toujours croissante grâce à de nombreuses nouvelles usines comme celles de STMicroelectronics et GlobalFoundries à Crolles, en France, d’Infineon et TSMC à Dresde, en Allemagne, ou d’Intel à Leixlip, en Irlande. Désormais, nous devons nous assurer que nos laboratoires et nos usines sont dotés des esprits les plus brillants et des meilleures idées. Disposer d’un vivier de talents suffisamment important sera crucial pour assurer le leadership de l’Europe dans les technologies du présent et du futur.»

Après trois années d’euphorie, le marché des semi-conducteurs connait cette année un coup de pompe dû au marasme dans certains débouchés clés comme les smartphones, les PC ou les téléviseurs. Selon le cabinet de statistiques du secteur WSTS, il devrait subir un trou d’air de 9,4% en 2023 avant de rebondir de 13,1% en 2024. Les fabricants européens devraient cependant mieux tirer leur épingle du jeu que l’ensemble du marché en raison de leur positionnement privilégié sur l’automobile et l’industrie, deux secteurs où les tendances à l’électrification et la digitalisation leur offrent de forts débouchés.

Impacts de la guerre des puces

Jochen Hanebeck aura à défendre auprès des pouvoirs publics les intérêts d’un l’industrie entrainée malgré elle dans la guerre des puces qui fait rage entre les Etats-Unis et la Chine. Les industriels européens subissent les impacts des restrictions d’exportation imposées par les Etats-Unis à leurs alliés européens. Avec le risque à long terme de les évincer du marché chinois, qui reste de loin le plus important au monde.

Selon l’ESIA, l’industrie des semi-conducteurs en Europe représente quelque 200 000 emplois directs et plus de 1 million d’emplois indirects. En plus de ses trois ténors (Infineon Technologies, STMicroelectronics et NXP), elle compte de nombreux autres acteurs leaders mondiaux, dont l’allemand Bosch dans les Mems, l’autrichien AMS Osram dans certains capteurs, le britannique IQE dans l’épitaxie (revêtement des plaquettes par croissance cristalline de semi-conducteur), le français Soitec dans les substrats à hautes performances et ASML dans les équipements de lithographie. Le Chips Act européen ambitionne de doubler le poids de l'Europe dans le production mondiale de puces en le portant à 20% en 2030.

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