L’UE et le Japon ont conclu un mémorandum de coopération dans les semi-conducteurs. L’accord a été signé le 4 juillet 2023 à Tokyo entre Thierry Breton, le commissaire européen en charge du marché intérieur, et Yasutoshi Nishimura, le ministre japonais de l’Economie, du Commerce et de l’Industrie (METI).
Il prévoit cinq axes de collaboration : la mise en place d'un mécanisme d'alerte précoce pour prévenir les perturbations de la chaîne logistique, la R&D sur les prochaines générations de puces et les alternatives écologiques aux PFAS utilisées en production, le développement des ressources humaines et des compétences, la création de cas d'usage pour les circuits intégrés de pointe et la transparence sur la politique de subventions dans le secteur.
La conclusion de ce partenariat intervient après une visite en Corée du Sud où Thierry Breton a plaidé en faveur d’une coopération sur des axes similaires avec l’UE. Le commissaire européen a notamment rencontré Lee Jae-yong, le patron de Samsung, pour l’inciter à créer une mégafab en Europe. «Avec le Chips Act, l'UE a mis en place un environnement attractif pour les investissements dans les semi-conducteurs et nous prévoyons d'attirer les investissements des entreprises coréennes», a-t-il déclaré au journal sud-coréen The Korea Herald. «Nous avons d'importantes sociétés de semi-conducteurs en Europe qui pourraient être intéressées par un partenariat avec des sociétés coréennes pour, par exemple, la création d'une usine européenne de puces de pointe», a-t-il ajouté. Samsung se targue d’être l’un des deux fabricants au monde aux côtés du taïwanais TSMC à maitriser la production de circuits intégrés avancés (7 nanomètres et moins). Mais à ce stade, il n’envisage pas l’ouverture en Europe d’une usine comme il est en train de le faire aux Etats-Unis.
UE et Japon, cantonnés aux technos matures
L’EU et le Japon partagent la même situation dans les semi-conducteurs : une présence cantonnée aux technologies matures (plus de 20 nanomètres), une part modeste d’environ 10 % du marché mondial mais une position forte dans d’autres maillons de la chaîne de valeur comme les équipements de production, les matériaux, les gaz ou les produits chimiques. L’EU abrite ASML, seul fournisseur mondial d’équipements de lithographie aux ultraviolets extrêmes (EUV) indispensables à la production de puces avancées, tandis que le Japon dispose d’un quasi-monopole dans les gaz de gravure et résines photosensibles dédiés à la production des circuits de pointe. Mais dans la production de circuits intégrés avancés, qui jouent un rôle croissant avec le développement de l’IA et des systèmes autonomes, ils dépendent exclusivement de Samsung, en Corée du Sud, et TSMC, à Taïwan.
Avec le Chips Act, l’EU cherche à réduire cette dépendance en soutenant, par de généreuses subventions, la création de mégafabs avancées comme celle envisagée par Intel à Magdebourg, en Allemagne, pour un investissement de 30 milliards d’euros, dont environ 10 milliards financés par Berlin. Thierry Breton aimerait voir TSMC et Samsung mener des projets similaires en Europe.
Projet Rapidus au Japon
Le Japon a opté pour une démarche différente. Le gouvernement a créé la société Rapidus avec huit grandes entreprises, dont Sony, NEC et Toyota. Sa mission est d’offrir des services de fonderie de puces avancés, c’est-à-dire de fabrication en sous-traitance sur le modèle de TSMC. Sa feuille de route est de débuter la production de série en 2027 avec la technologie de 2 nanomètres. Le projet représente un investissement colossal de plus de 35 milliards de dollars.
Outre ASML, l'Europe dispose d'un joyau en R&D: l'Imec, l'institut de recherche en microélectronique à Louvain, en Belgique. Il fait partie des deux centres d'excellence dans le monde dans les technologies de puces avancées aux cotés de l'Albany Nanotech, dans l'Etat de New York. C'est d'ailleurs avec l'Imec et l'Albany Nanotech que Rapidus a noué des partenariats stratégiques de R&D pour développer sa technologie de 2 nanomètres.
