Le président américain Joe Biden a organisé, le 12 avril, un sommet virtuel avec les patrons de 19 entreprises au sujet de la pénurie de puces qui freine la reprise économique. Ce problème, qui touchait au départ essentiellement l’automobile, pénalise désormais tous les secteurs d’application, y compris les PC, les serveurs et les smartphones.
Le locataire de la Maison Blanche a présenté son plan d’investissement dans l’infrastructure avec le volet « Chips for America » de 50 milliards de dollars dans les semi-conducteurs, abondé d’un effort de 50 milliards au profit de la recherche académique. " Les semi-conducteurs, c’est de l’infrastructure ", a-t-il martelé, soulignant l’importance des puces comme fondement de l’économie moderne mais aussi de la sécurité nationale.
Pour plus d'usines aux Etats-Unis
A l’heure où la Chine met les gros moyens pour devenir autosuffisante dans les circuits intégrés électroniques, Joe Biden a plaidé en faveur de l’expansion des capacités de production aux Etats-Unis, qui ne disposent aujourd’hui que de 12 % des capacités mondiales, contre 37 % en 1990 selon la SIA, l’association américaine de l’industrie des semi-conducteurs.
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Le champion américain des puces Intel peut se targuer d’être complétement en phase avec l’appel présidentiel, à travers son plan d’investissement de 20 milliards de dollars dans deux nouvelles usines en Arizona à la fois pour ses besoins propres et pour sa nouvelle activité de services de fonderie. Le fondeur taïwanais TSMC, qui fabrique le gros des puces des sociétés américaines fabless (sans usines) comme Apple, AMD, Broadcom, Qualcomm, Nvidia ou Xilinx, peut s’enorgueillir d’être également dans cette posture avec son plan d’investissement de 100 milliards de dollars en trois ans et son projet d’usine en Arizona à 12 milliards de dollars. Quant à Samsung Electronics, qui dispose d’une usine de fonderie à Austin, il songe à ouvrir une seconde usine de 17 milliards de dollars en espérant capter de confortables subsides du plan « Chips for America », selon la presse coréenne.
Selon le communiqué de la Maison Blanche, « les participants ont souligné l'importance d'améliorer la transparence dans la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs pour aider à atténuer les pénuries actuelles et à améliorer les prévisions de la demande tout au long de la chaîne d'approvisionnement ». L’objectif est de resserrer les liens entre les utilisateurs et les fournisseurs de puces pour éviter que la crise vienne à se répéter dans l’avenir.
TSMC et Samsung en première ligne
Le sommet n’a donné lieu à aucune décision concrète. Les participants se sont contentés d’exposer leurs points de vue sur la situation actuelle et les mesures à prendre à court et long termes pour éviter que de telles tensions sur le marché se produisent. Et pour favoriser un meilleur dialogue tout au long de la chaine logistique dans ce secteur, l’administration Biden a convié des constructeurs et équipementiers automobiles (General Motors, Ford, Stellantis, Paccar, Piston Group et Cummins), un équipementier de l’aéronautique et la défense (Northrop Grumman), un équipementier du médical (Medtronic), des grands acteurs du numérique (AT&T, Alphabet, Dell et HP), des fournisseurs de semi-conducteurs (Intel, Micron Technology, Samsung Electronics et NXP) et des fondeurs de puces (GlobalFoundries, TSMC et SkyWater Technology).
Si la plupart des invités sont américains, l’administration entend s’appuyer aussi sur le taîwanais TSMC et le sud-coréen Samsung Electronics, les deux plus gros fondeurs de puces au monde, qui disposent déjà d’usines aux Etats-Unis. Samsung Electronics fait également figure de numéro un mondial des puces mémoires. Deux Européens figurent parmi les participants : le groupe automobile français Stellantis (dont fait partie le constructeur américain Chrysler) et le fournisseur néerlandais NXP, numéro un mondial des puces automobiles en 2020. Un titre que l’allemand Infineon Technologies lui a subtilisé à la faveur du rachat en avril 2020 de Cypress Semiconductor.
Absence d'Apple
Paradoxalement, Apple fait figure de grand absent alors qu'il est le plus gros consommateur mondial de puces, devant Samsung Electronics et Huawei Technologies selon le cabinet Gartner. Manquent également à l'appel des fournisseurs aussi majeurs que AMD, Broadcom, Quacomm ou encore Nvidia. Leur absence s'explique par le fait qu'ils n'ont pas, en tant que sociétés fabless, d'emprise sur la situation et qu'ils souffrent eux-mêmes de l'insuffisance des capacités de production de puces chez les fondeurs auxquels ils confient la fabrication de leurs composants.
