Confronté à des questions persistantes sur sa feuille de route en matière de technologies de production de puces, Intel a dévoilé sa nouvelle stratégie IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturer) sous la direction de son nouveau directeur général, Pat Gelsinger. L'un des piliers cruciaux de cette stratégie réside dans la création d’une nouvelle activité autonome de services de fonderie, appelée Intel Foundry Services (IFS). Elle disposera de son propre modèle de pertes et profits et rapportera directement au directeur général.
Intel veut capitaliser sur l'appétit accru pour des capacités de production de semiconducteurs créé par la pandémie de Covid-19 et l’accélération de la transformation numérique dans tous les secteurs. En outre, nous pensons que les tensions commerciales et les problèmes de sécurité en cours ont pesé dans la décision d’Intel de jouer le rôle de fondeur marchand de puces, car l’essentiel de la fabrication de semiconducteurs est désormais centré sur deux pays seulement, Taïwan et la Corée du Sud.
Ces derniers mois, les gouvernements américain et européen ont exprimé un soutien accru pour ramener la fabrication de semiconducteurs sur leurs territoires et probablement soutenir Intel avec des incitations. Les services de fonderie d’Intel ont reçu un soutien massif de l'industrie, notamment de Qualcomm, SiFive et ASML. L’approbation par Qualcomm est un bon signe. Aux prises avec des pénuries, ce dernier recherche en effet des capacités supplémentaires de production de ses composants pour éviter de futures crises.
Deux nouvelles usines en Arizona
Les détails clés de l'activité de services de fonderie d’Intel ont été communiqués.
• Intel construira deux nouvelles usines en Arizona (États-Unis) avec des investissements de 20 milliards de dollars à la clé pour servir à la fois Intel et des clients externes.
• Les clients peuvent accéder immédiatement aux technologies de processus existantes d’Intel, en commençant par celle de 22 nanomètres. Intel étendra ses offres à des technologies plus avancées plus tard à mesure qu'elles seront disponibles.
• L'entreprise ouvrira également ses technologies d’assemblage et de conditionnement stratégiques en 2D et 3D à des entreprises externes. Les technologies Foveros et EMIB (Embedded Multi-die Interconnected Bridge) d’Intel dans ce domaine offrent la flexibilité nécessaire pour combiner et associer différents blocs de propriété intellectuelle provenant de diverses sources. Intel prendra en charge les circuits conçus des propriétés intellectuelles tierces, y compris ARM et RISC-V.
• Intel prendra également en charge les règles de conception de circuits des fondeurs TSMC, GlobalFoundries, UMC et Samsung Foundry pour permettre aux clients de transférer la réalisation de leurs composants entre différents fondeurs.
Échec d'une première tentative dans les services de fonderie
Historiquement, Intel a essayé d'ouvrir ses usines à des clients externes avec son programme de fonderie personnalisé et a réussi à attirer des clients tels que Spreadtrum, LG, Panasonic, Altera (plus tard acquis par Intel), Achronix ou encore Cisco. Il a même accepté la fabrication de circuits basés sur la technologie ARM, un marché dominé par les fondeurs TSMC et Samsung. Cependant, il n’a pas réussi à séduire des clients à fort volume comme Apple, Qualcomm ou MediaTek, et a dû arrêter cette activité en 2018. Plus récemment, Intel a fabriqué ses propres modems 4G pour les iPhones d'Apple avant de sortir de ce marché à la fin de 2019 .
Le marché des services de fonderie de pointe de puces est devenu une course à deux chevaux entre TSMC et Samsung. L’incursion d’Intel dans ce marché le met en concurrence directe avec ces deux fondeurs asiatiques. Il prévoit pourtant de confier à TSMC la fabrication d’une partie de ses processeurs pour PC et centres de données avancés à partir de 2023. Dans le secteur de la technologie, la coopération entre des entreprises qui sont en concurrence dans un domaine mais qui s'associent dans un autre, est une pratique courante. Le monde a besoin de capacités supplémentaires de production de puces et Intel propose son aide. Les efforts d'Intel ne résoudront pas les problèmes persistants de capacité. Mais Intel offrira à l'avenir une diversité géographique et plus de choix à l'industrie. Nous pensons que son offre de fonderie a plus de chances de réussir cette fois, car les gouvernements semblent également attachés à la sécurité et à la continuité de la chaîne d’approvisionnement à la suite des pénuries et de la guerre commerciale en cours entre les États-Unis et la Chine.
Besoin important d'investissements
Bien qu'il soit trop tôt, nous devrons attendre de voir comment Intel répondra à certaines des questions pertinentes à l'avenir. Cette nouvelle activité de fonderie nécessite des investissements financiers importants. Intel ne poursuivra pas cela dans sa situation actuelle sans les bonnes incitations des autorités américaines, car la société a suffisamment de défis à relever, notamment la conduite de sa feuille de route de produits et l'accélération de l'introduction de sa technologie de 7 nanomètres.
Intel débute maintenant avec un revenu de services de fonderie nul. En comparaison, TSMC a réalisé un chiffre d'affaires de plus de 45 milliards de dollars en 2020 et devrait croître de 15 % par an au cours des quatre à cinq prochaines années. En outre, TSMC avait une marge d’exploitation de plus de 42 % en 2020. Aucun de ses pairs n’a ce niveau de résultats financiers impressionnants. Comme Intel veut être le leader sur tous les marchés sur lesquels il est en concurrence, peut-il surpasser TSMC d'ici à cinq ou dix ans ?
L’engagement à long terme d’Intel dans ses activités de fonderie sera essentiel pour que les clients externes décident d’aller ou non chez lui. Intel doit fournir une feuille de route détaillée, un investissement et un engagement de propriété intellectuelle pour convaincre les clients externes de venir remplir ses usines. Compte tenu des enjeux importants, il doit approfondir cet aspect. Son intérêt renouvelé l’aidera à démontrer sa crédibilité dans ce domaine.
Intel à l'heure de la coopétition
La coopétition (coopération et compétition à la fois) peut-elle fonctionner pour Intel ? TSMC n’est pas en concurrence avec ses clients, mais Samsung est toujours en plein essor. Intel n’a pas précisé s’il comptait licencier les technologies de production de TSMC ou de Samsung pour fabriquer ses propres puces ou des puces tierces dans ses usines. Il prévoit de mettre en production sa propre technologie de 7 nanomètres en 2023, et d'ici là, TSMC sera passé à la technologie de 2 nanomètres. Cette dynamique pourrait limiter sa capacité d'Intel à capturer une partie du marché de fonderie de puces de pointe.
Intel peut-il égaler les investissements en capital de TSMC et de Samsung et comment cette augmentation des dépenses affectera sa capacité à investir dans sa R&D de conception de ses puces ? TSMC dépensera, lui, 25 à 28 milliards de dollars rien qu'en 2021.
Intel regroupera-t-il finalement toutes ses usines, ses unités d'assemblage et de conditionnement dans son activité de services de fonderie, et pas seulement les deux futures usines de l'Arizona ?
Par Sravan Kundojjala, analyste au cabinet Strategy Analytics
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