Dans sa présentation de France 2030 mardi 12 octobre, le président de la République Emmanuel Macron a consacré un volet à la sécurisation d’accès aux composants, jugée comme l’une des cinq conditions du succès des dix objectifs de ce plan à 30 milliards d’euros. Sans surprise, Emmanuel Macron s’est attardé tout particulièrement sur les semi-conducteurs.
«De manière très claire, nous avons, sur le sujet de la sécurisation d’accès aux composants électroniques, un énorme défi, souligne-t-il. C’est la deuxième condition à remplir pour réussir les objectifs de France 2030 [après celle de la sécurisation d’accès aux matières premières comme les plastiques et les métaux ferreux, ndlr]. L’Europe ne produit plus que 10% des composants fabriqués dans le monde. Elle a perdu une part importante de son autonomie sur plusieurs équipements de robotique. Or, de plus en plus, tout est robotisé et tout est électronique. Nous avons donc besoin de sécuriser l’ensemble des composants sur la filière. »
En retrait sur l'objectif européen
Au total, une enveloppe de 6 milliards d’euros est consacrée au volet composants, avec l’objectif de doubler la production française de puces d’ici à 2030. Ce qui mettrait la France parfaitement en ligne avec le marché mondial des semi-conducteurs, qui devrait doubler d’ici à la prochaine décennie, selon le cabinet VLSI Research. Ce marché sera tiré par la dissémination de l’intelligence artificielle dans les produits, la prolifération de l’Internet des objets, le développement du numérique ou encore l’électrification des transports, automobile en tête.
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En revanche, cet objectif fixé par le gouvernement français reste en retrait par rapport au plan de la Commission européenne qui vise à doubler la part de l’Europe dans la production mondiale de puces à 20% en 2030, ce qui suppose un quadruplement de la production européenne en dix ans.
Double stratégie, française et européenne
Compte tenu de l’intensité élevée d’investissement dans ce secteur, le président de la République voit une partie de la réponse au niveau européen. La Commission européenne prépare un plan massif d’action dans les semi-conducteurs sous le nom d’European Chips Act avec, à la clé, un investissement de plus de 40 milliards d’euros d’ici à 2030, selon Thierry Breton, commissaire européen en charge du marché intérieur.
Mais Emmanuel Macron entend agir aussi au niveau national. « Nous devons avoir une stratégie européenne et française, affirme-t-il. Elle doit être européenne, compte tenu des masses et des enjeux. Mais elle doit être aussi française, compte tenu de la concurrence intra-européenne. » Le fabricant franco-italien STMicroelectronics est en concurrence, sur certains segments de marché, avec l’allemand Infineon Technologies, le néerlandais NXP ou encore l’autrichien AMS.
Cap sur les puces de petite taille
Le président de la République ne se contente pas de fixer un objectif de production. Il veut aussi que la filière française des puces se donne la capacité de maîtriser les technologies les plus avancées. Devant l’inflation des investissements, elle a abandonné, il y a environ huit ans, la course de la loi de Moore au profit de la démarche « more than Moore » qui consiste à faire progresser les produits autrement que par la miniaturisation.
Aujourd’hui, la France se limite à la technologie de 28 nanomètres en production chez STMicroelectronics à Crolles, près de Grenoble, ce qui représente cinq générations technologiques de retard sur la technologie actuelle de 5 nanomètres, en production seulement chez deux fondeurs de puces dans le monde : le taïwanais TSMC et le sud-coréen Samsung. Pour les technologies de moins de 28 nanomètres, l'Hexagone dépend de fondeurs extra-européens de puces tels que TSMC, Samsung, GlobalFoundries et SMIC.
C’est cette dépendance qu’Emmanuel Macron veut rompre. «Nous devons avoir la capacité de doubler notre production d’ici à 2030 et de construire une feuille de route vers des puces électroniques de plus petite taille pour rester un des leaders du domaine. Il faut les deux : produire davantage pour réduire notre dépendance, et aller vers les plus petites tailles pour satisfaire les applications les plus innovantes », a-t-il insisté.
Fonderie avancée de puces
Cet objectif s’inscrit dans la stratégie défendue au niveau européen par Thierry Breton, qui veut donner à l’Europe la maîtrise des technologies les plus fines, jusqu’à celles de 3 et 2 nanomètres, et créer sur le sol européen une fonderie avancée de puces, comme il en existe à Taiwan, en Corée du Sud et bientôt aux Etats-Unis. Qu’il s’agisse de l’automobile, de l’aéronautique, du médical, de l’énergie ou de la défense, l’industrie européenne se contente aujourd’hui, pour le gros de ses besoins, de technologies matures de puces.
Le commissaire européen en charge du marché extérieur justifie le besoin d’aller vers les technologies avancées par les applications de demain comme l’Internet des objets ou la voiture électrique. Voilà qui ne manquera pas d'intensifier le débat au sein de la filière électronique, qui préfère jusqu’ici concentrer son effort sur ce qu’elle sait faire, à savoir le more than Moore.
