La Commission européenne annonce le 19 juillet 2021 le lancement de deux nouvelles Alliances industrielles, l’une sur les technologies de microprocesseurs et de puces, l’autre sur les technologies des données, d’edge computing et du cloud. Cette initiative visent à faire progresser la prochaine génération de puces électroniques et de technologies industrielles de cloud et edge computing, et à fournir à l'Union européenne les capacités nécessaires au renforcement de ses infrastructures, produits et services numériques critiques.
"Les technologies cloud et de pointe présentent un énorme potentiel économique pour les citoyens, les entreprises et les administrations publiques, par exemple en termes de compétitivité accrue et de réponse aux besoins spécifiques de l'industrie, déclare dans le communiqué Margrethe Vestager, vice-présidente de la Commission européenne en charge du numérique. Les puces électroniques sont au cœur de chaque appareil que nous utilisons de nos jours. De nos téléphones portables à nos passeports, ces petits composants offrent une multitude de possibilités d'avancées technologiques. Soutenir l'innovation dans ces secteurs critiques est donc crucial et peut aider l'Europe à aller de l'avant avec des partenaires partageant les mêmes idées."
Aiguillon de la politique industrielle
Rassemblant représentants des États membres, entreprises, universités, organismes de recherche et de technologie et utilisateurs, ces deux Alliances industrielles serviront d’aiguillon à la politique industrielle européenne, en élaborant des feuilles de routes ambitieuses de développement et de déploiement en Europe de la prochaine génération des technologies de traitement de données, de cloud, d’edge computing et de semi-conducteurs de pointe.
"L'Europe a tous les atouts pour mener la course technologique", affirme Thierry Breton, le commissaire européen en charge du marché intérieur, qui tient à rééquilibrer la chaîne logistique des semi-conducteurs en dotant l’Europe des capacités de conception et de production des générations de puces les plus avancées, allant jusqu'à 2 nanomètres et moins. Son objectif est de réduire la dépendance européenne dans ce domaine stratégique, en doublant la part de l’Europe dans la production mondiale de semi-conducteurs à 20% à l’horizon 2030.
L’Europe a abandonné la course de la loi de Moore au profit de l’approche "More than Moore", qui consiste à faire progresser les puces autrement que par la traditionnelle miniaturisation de la gravure. Un positionnement qui la met en totale dépendance pour la fabrication de puces de 16 nanomètres et moins vis-à-vis notamment de deux fondeurs asiatiques, le taïwanais TSMC et le sud-coréen Samsung. Les services de fonderie de puces les plus avancés, disponibles en Europe chez GlobalFoundries à Dresde, en Allemagne, se limitent aujourd’hui à la technologie de 22 nanomètres. C’est pourquoi Thierry Breton défend l’idée d’une fonderie avancée de puces en Europe capable d’aller jusqu’aux générations de 3 et 2 nanomètres.
22 Etats membres engagés
L'Alliance vise à faire progresser les capacités européennes de conception et de fabrication par étapes, d’abord vers les générations de 16 à 10 nanomètres pour répondre aux besoins actuels, puis vers celles de 5 à 2 nanomètres et au-delà pour anticiper les besoins futurs, comme ceux de la voiture électrique et autonome. Plus la gravure est fine, et plus les puces sont performantes et ont le potentiel de réduire la consommation d’énergie des équipements qu'elles motorisent, des téléphones aux datacenters.
L'Alliance dans les semi-conducteurs s'appuie sur la déclaration conjointe en décembre 2020, signée aujourd’hui par 22 Etats membres dont l'Allemagne, la France, l'Espagne et l'Italie, par laquelle ils s’engagent à travailler ensemble pour renforcer les capacités de l'Europe dans les technologies des semi-conducteurs et offrir les meilleures performances pour les applications dans un large éventail de secteurs. Elle devrait se traduire par le lancement d'un nouveau projet européen important d'intérêt européen commun (PIIEC ou IPCEI en anglais), plus ambitieux que le plan actuel engagé en 2018 par l'Allemagne, la France, l'Italie et le Royaume-Uni, et dont Nano 2022 est le volet français.
