Processeurs graphiques, fonderie de puces, technos de production… Intel déroule sa feuille de route

A l’occasion de son événement dédié aux investisseurs, le champion américain des puces Intel a détaillé sa feuille de route produits et technologies d’ici 2025. Coup de projecteur sur ses ambitions dans les processeurs graphiques, les services de fonderie de puces et les technologies de production.

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Pat Gelsinger, CEO d'Intel tenant une plaquette de puces durant l'Analyst Day du 17 février 2022
Pat Gelsinger, le patron d'Intel, tenant une plaquette de puces durant l'évènement dédié aux investisseurs

C’est un moment important pour Pat Gelsinger. Lors de son premier événement dédié aux investisseurs, le 17 février, le patron d’Intel, en poste depuis seulement un an, a tenté de convaincre du bien-fondé de sa stratégie visant à redonner au champion américain des puces son aura d’antan. Coup de projecteur sur trois domaines clés de sa feuille de route.

1. Monter en puissance dans les processeurs graphiques

Intel met les bouchées doubles pour combler ses lacunes dans les accélérateurs de calcul et processeurs graphiques, indispensables à l’accélération des calculs dans les applications de jeux vidéo mais aussi de l’intelligence artificielle. Au début de l’année, il s’est attaqué au duopole Nvidia-AMD en lançant ses premiers processeurs graphiques discrets Arc Graphics au nom de code Alchemist. Avec ces composants, il vise les cartes graphiques utilisées notamment dans les jeux vidéo et les applications de visualisation. Intel espère en livrer plus de 4 millions d’unités cette année sur un marché prévu à 95 millions d’unités par le cabinet JPR, ce qui représenterait un peu plus de 4% du marché total.

Le groupe s’attend à un chiffre d’affaires d’environ 1 milliard d’euros en 2021 dans les trois segments de la nouvelle activité de processeurs graphiques, des accélérateurs de calcul standards comme Ponte Vecchio pour les serveurs et supercalculateurs, et des accélérateurs de calcul sur mesure dans l’automobile, l’infodivertissement, la blockchain ou l’edge computing. Pat Gelsinger a fixé l’objectif d’atteindre 10 milliards de dollars en 2026. C’est important pour un groupe qui affiche en 2021 un chiffre d’affaires de 79 milliards de dollars, le deuxième dans l’industrie des semi-conducteurs après celui de Samsung Electronics.

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2. S’imposer dans les services de fonderie de puces

Pat Gelsinger fait de la diversification dans les services de fonderie un axe stratégique pour rentabiliser les énormes investissements dans les usines et accéder aux gros volumes indispensables à la mise en route rapide de nouvelles technologies de gravure. Cette nouvelle activité a été lancée officiellement en mars 2021 sous le nom IFS (Intel Foundry Services) sous la direction du vice-président Randhir Thakur. Elle va accueillir l’israélien Tower Semiconductor (ex-TowerJazz), neuvième fondeur mondial de puces selon le cabinet TrendForce, qu’Intel projette de racheter pour 5,4 milliards de dollars.

Le patron d’Intel a expliqué qu’il veut être présent dans les technologies avancées de fonderie ainsi que dans les technologies matures, très demandées aujourd’hui notamment par l’automobile. C’est le sens de l’acquisition de Tower, connu pour être l’un des acteurs clés sur ce segment. Intel semble donner dans un premier la priorité à l’automobile, un secteur particulièrement affecté par la pénurie de puces. Avec l’électrification et la digitalisation, la demande de semi-conducteurs par cette industrie devrait plus que doubler à 115 milliards de dollars en 2030, selon Pat Gelsinger. Le nouvel homme fort d'Intel se garder de donner un objectif de chiffre d'affaires dans cette nouvelle activité. Tower devrait lui apporter un revenu de 1,7 milliard de dollars en 2022.

Pour répondre à ses besoins de fonderie, l'heure est à l'expansion des capacités de production avec le coup d'envoi de la construction d'une méga usine de puces de 20 milliards de dollars dans l'Arizona et de deux usines d'assemblage et de packaging, l'une de 3,5 milliards de dollars au Nouveau Mexique et l'autre de 6,3 milliards de dollars en Malaisie. Et deux autres méga usines de puces de 20 milliards de dollars chacune sont en projet l'une dans l'Ohio, l'autre en Europe (probablement en Allemagne). C'est pourquoi le montant des investissements est boosté à 27 milliards de dollars en 2022, contre 19 milliards de dollars en 2021, alors que le groupe s'attend à un chiffre d'affaires stable de 76 milliards de dollars en 2022 à périmètre constant. Mais grâce à ces efforts, Pat Gelsinger espère reprendre d'ici 2026 une croissance moyenne de 10 à 12 % par an.

3. Reprendre le leadership technologique

Un grand volet de la communication de Pat Gelsinger concerne la feuille de route dans les technologies de production. Un domaine où Intel, après avoir incarné la loi de Moore pendant plus de quarante ans, s’est laissé dépasser par TSMC et Samsung. Intel en est aujourd’hui à la production en volume de la technologie de 10 nanomètres, alors que TSMC et Samsung en sont à la génération de 5 nanomètres, ce qui les met virtuellement en avance de deux générations technologiques. Au début de l’année, le groupe a donné le coup d’envoi de sa technologie de 7 nanomètres sur une cinquantaine de processeurs de PC. Il compte enchaîner avec le lancement de sa technologie Intel 4 (équivalente à 4 nanomètres) au second semestre 2022 puis Intel 3 (équivalente à 3 nanomètres) au second semestre 2023. Avec, à la clé, des améliorations respectives des performances du transistor par watt de 20% et 18%. La technologie Intel 4 sera la première à faire appel à la lithographie aux UV extrêmes que Samsung utilise à partir de la technologie de 7 nanomètres et TSMC à partir de celle de 5 nanomètres.

En 2024, Intel prévoit d’entrer dans l’ère des angströms (1 angström vaut 10 nanomètres) avec sa technologie Intel 20A (équivalente à 2 nanomètres). Cette technologie sera l’occasion d’un changement de la structure du transistor avec le passage du transistor FinFET à structure 3D au transistor GAA à nanofeuilles sous le nom propriétaire RibbonFET. Elle sera suivie en 2025 par la technologie Intel A18 (équivalente à 1,8 nanomètre). Intel promet ainsi de rétablir la parité technologique avec TSMC et Samsung en 2024 puis de reprendre le leadership en 2025. Reste à voir si ce calendrier agressif sera tenu.

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