Intel continue à mettre les bouchées doubles pour étendre ses capacités de production. Le champion américain des semi-conducteurs, numéro un mondial des processeurs au cœur des PC et serveurs, a annoncé, le 21 janvier 2021, l’intention de créer un nouveau site industriel à Licking County, dans l’Ohio, qui comprendra au terme du projet huit unités de fabrication de puces. L’investissement total se monterait à la bagatelle de 100 milliards de dollars en dix ans.
L’objectif est de faire émerger un nouveau hub majeur de semi-conducteurs aux Etats-Unis avec des fournisseurs, équipementiers, universités, laboratoires de recherche et partenaires. Plusieurs équipementiers de production dans le secteur comptent se joindre à l’initiative en s’installant sur le site. Parmi eux figurent Air Products, Applied Materials, LAM Research and Ultra Clean Technology.
«L'investissement d'aujourd'hui démontre une nouvelle fois qu'Intel mène les efforts visant à restaurer le leadership de la fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis, déclare le directeur général Pat Gelsinger. Nos actions aideront à construire une chaîne d'approvisionnement plus résiliente et à garantir un accès fiable aux semi-conducteurs avancés pour les années à venir. Intel ramène des capacités de production de pointe aux États-Unis pour renforcer l'industrie mondiale des semi-conducteurs. Ces usines créeront un nouvel épicentre pour la fabrication de puces avancées aux États-Unis, qui renforcera la stratégie d’Intel d’aller vite du laboratoire à la production, et fera de l'Ohio l’un des hauts lieux de la recherche et de la haute technologie.»
Equilibrage de la chaine logistique mondiale
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Pat Gelsinger se présente comme un fervent défenseur des politiques des Etats-Unis et de l’UE qui visent à rééquilibrer la chaine logistique dans les semi-conducteurs et réduire leur dépendance vis-à-vis de l’Asie en augmentant leurs poids dans la production mondiale de puces. Il milite pour que les deux régions portent leurs parts combinées dans la production mondiale à 50 % en 2030, contre 22 % en 2020.
Il s’agit du deuxième méga investissement d’Intel aux Etats-Unis après celui de 20 milliards de dollars lancé sur son site à Chandler, dans l’Arizona. Et le groupe prévoit un projet similaire en Europe continentale (probablement en Allemagne). S’il multiplie les projets c’est pour tirer parti des subsides proposés par les plans Chips for America Act et European Chips Act. Le plan américain prévoit 52 milliards de dollars d’incitations, tandis que le plan européen reste à finaliser au premier semestre 2022.
Au Top niveau technologique
La première phase du projet dans l’Ohio prévoit la construction de deux unités de production pour un investissement de 20 milliards de dollars. Le chantier devrait démarrer au dernier trimestre 2022 pour une mise en service attendue à la fin de 2025 avec, à la clé, la création de 3 000 emplois directs hautement qualifiés. L’usine serait au top niveau avec les technologies de production les plus avancées à l’heure de l’angström, alors que les technologies les plus avancées actuellement sont encore dans l’ère du nanomètre. Elle sera dédiée à la fois à la fabrication des produits d’Intel et de services de fonderie de puces, c’est-à-dire de fabrication de circuits de clients extérieurs sur un modèle de sous-traitance.
L'envolée de la demande de puces sur fond de pénurie et de hausse des prix suscite un déluge d'investissements. Tous les fabricants de semi-conducteurs multiplient les projets d'expansion de leurs capacités de production pour tirer partie de cette période exceptionnelle. Intel fait figure de l'un des trois plus gros investisseurs du secteur aux cotés du taiwanais TSMC et du sud-coréen Samsung.
