Le projet de règlement européen dans les puces, le fameux European Chips Act présenté le 8 février 2022 par la Commission européenne, continue de susciter des réactions contradictoires. Alors qu’un expert du Boston Consulting Group salut cette initiative comme un tournant majeur de politique industrielle, l’éditorialiste britannique Peter Clarke, analyste chevronné de l’industrie des semi-conducteurs depuis plus de 30 ans, se montre critique. Dans un podcast publié sur le site Ojo-Yoshida, il se montre pour le moins sceptique sur les chances de succès de ce plan de 43 milliards d’euros.
«Je suis généralement favorable aux tentatives en Europe pour stimuler le développement de la capacité nationale de fabrication de semi-conducteurs, concède-t-il. Mais j'ai aussi été un observateur de la bureaucratie bruxelloise pendant de nombreuses décennies et j'ai été témoin de la façon dont les dépenses se confondent souvent avec le progrès et deviennent du gaspillage.»
L'Europe part de zéro dans les technos avancées
Manque de focalisation, incompréhension de la position de l'Europe dans les semi-conducteurs, sous-estimation de l’effort nécessaire par rapport aux objectifs affichés, confusion des financements à mobiliser, incapacité des acteurs européens à conduire ce plan... Les problèmes soulignés sont nombreux.
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L’éditorialiste souligne d'abord que l'Europe part d'une vision erronée. La présidente de la Commission européenne, Ursula von der Leyen, parle d’une part de l’Europe dans la production mondiale de puces de 10 % aujourd’hui et son objectif est de monter à 20 % en 2030. Or selon les chiffres de WSTS, le cabinet de statistiques de la profession, l’Europe ne représente que 8,5 % du marché mondial des semi-conducteurs en 2021. «Mais compte tenu de son déficit, notamment dans les circuits numériques, son vrai poids dans la production mondiale est probablement inférieur à 8 %, estime Peter Clarke. Dans les technologies avancées, il reste proche de zéro.»
Cela signifie que l’Europe devra passer, non pas de 10 à 20 % de la production mondiale en huit ans, mais de moins de 8 % à 20 %, ce qui implique un effort bien plus important que celui prévu par le Chips Act européen. Peter Clarke ironise en rappelant que Neelie Kroes, qui occupait le poste actuel de vice-présidente de la Commission européenne en charge du numérique de Margrethe Vestager, voulait aussi en 2014 porter la part de l’Europe dans la production mondiale de puces à 20 % en 2020 ! Son objectif est resté un voeu pieux. «Depuis, il y a eu huit ans d'investissements massifs dans la fabrication de plaquettes de 300 mm par TSMC, Samsung, Intel, Micron, GlobalFoundries, SK Hynix et autre Kioxia en dehors de l’Europe, souligne-t-il. Dans le même temps, les européens Infineon, STMicroelectronics et Bosch n'ont fait que des investissements mineurs et ont continué à se recentrer sur les technologies matures. Ainsi, lorsqu'il s'agit de fabriquer des puces numériques avancées, l'Europe ne cherche pas à doubler une position établie (comme le réclame dans ses discours Margrethe Vestager) mais à partir de zéro.»
Financement trop dispersé
Le deuxième problème mis en exergue par l’analyste est le financement qu’il juge confus, trop dispersé et mal fléché. Le budget de 43 milliards d’euros lui parait au premier abord comparable à celui du plan américain Chips Act for America de 52 milliards de dollars. Mais en l'analysant dans les détails, il le trouve moins focalisé et moins efficace que le plan américain.
Le premier pilier, la R&D, bénéficie d’un soutien de 11 milliards d’euros, contre 8 milliards pour le plan américain. Mais son financement laisse Peter Clarke circonspect. «Cet argent provient d'une mise en commun de ressources de l'Union européenne, des États membres et de pays tiers associés, note-t-il. En d'autres termes, il s’agit d’une réaffectation de fonds déjà existants, attribués jusqu'ici à d'autres activités.» Outre la R&D, les trois lignes pilotes et la plateforme de test, il financera la formation de personnel et la compréhension de la chaîne de valeur de l’écosystème de semi-conducteurs. Deux postes de dépense qui relèvent du marketing et que l’analyste juge comme du gaspillage de l’argent du contribuable, alors que l’effort par an reste faible et ne laisse aucune place à la production de série.
L’éditorialiste relève les mêmes faiblesses dans le deuxième pilier, le « plat de résistance » du Chips Act européen, qui alloue 30 milliards d’euros au financement par les Etats membres d’un nouveau Pieec sur la microélectronique et de trois à cinq « megafabs », des grosses usines avancées de puces, « premières du genre en Europe ». La Commission européenne présente le futur Pieec comme un changement majeur d’échelle par rapport au Pieec actuel avec 20 Etats participants, plus de 130 entreprises et un budget d’environ 20 milliards d’euros, dont 10 milliards de financement public. Devant un si grand nombre de participants, l’analyste voit un saupoudrage des aides publiques avec toujours un manque de focalisation et de masse critique.
Un plan jugé trop timoré
Le volet le plus important du Chips Act européen réside dans l’autorisation donnée par Bruxelles aux Etats membres à soutenir, par des subventions allant jusqu’à 100 % de l’investissement, de mégafabs, avec un montant total qui pourrait atteindre 20 milliards d’euros. Sont visés l’américain Intel, le sud-coréen Samsung et le taiwanais TSMC dans la technologie FinFET (dédiée aux circuits numériques à hautes performances comme ceux réclamés par la conduite autonome, l’intelligence artificielle ou la future 6G), et l’américain GlobalFoundries dans la technologie FD-SOI (adaptée aux circuits à faible consommation comme ceux demandés dans l’edge computing ou l’Internet des objets). «C’est bien, sauf que cet argent n’existe pas vraiment, remarque Peter Clarke. C’est aux États membres de le trouver et de le dépenser. La Commission européenne se contente de fournir une couverture juridique aux subventions qui sont contraires aux règles de l'OMC, l’Organisation mondiale du commerce.»
Hypothétique, l’effort de l’Europe d’attirer Intel, TSMC ou GlobalFoundries reste en dessous de ce qui se fait dans l’industrie des puces. L’analyste ne peut pas s’empêcher de tourner l’Europe en ridicule en comparant son enveloppe de 30 milliards d’euros d’ici 2030 au plan d’investissement de TSMC qui se monte entre 40 et 44 milliards de dollars rien qu’en 2022. «Compte tenu de la position à partir de laquelle l'Europe commence et même si Intel et TSMC mordent à l'hameçon, le plan européen sera bien trop timoré pour transformer la position de l'Europe dans les semi-conducteur», affirme-t-il.
Mesure contre-productives
L’analyste se penche enfin sur le troisième pilier du Chips Act européen, qui vise à anticiper les crises et sécuriser les approvisionnements. La Commission Européenne a cru bien faire en envisageant les mesures mises en place par le département américain du Commerce et qui consistent à demander aux fournisseurs des informations sur l’état des stocks, des commandes et de la demande du marché. Le problème pour Peter Clarke c’est qu’elle se donne le droit, en cas de crise comme la pénurie actuelle de puces, de restreindre les exportations et de dire aux fabricants quels produits il devront fabriquer. Au risque de décourager Intel, TSMC et Samsung à venir créer des mégafabs en Europe. «La question fondamentale est la suivante : Intel ou TSMC construiront-ils des megafabs de pointe en Europe ? s’interroge l’analyste. S'ils le faisaient, ce serait le point de départ d'un voyage très coûteux pour essayer de trouver des entreprises aux capacités d’investissements similaires. Et pour l'instant, il n'y en a pas d’européennes.»
Le plus triste pour Peter Clarke est que l'Europe est contrainte aujourd'hui de donner de l'argent public à des entreprises non européennes. C'est le seul moyen de rattraper son retard dans les technologies avancées. Les trois ténors européens, STMicroelectronics, Infineon et NXP, sont exclus du volet principal (subventions aux mégafabs) du Chips Act. Ils ont eu le malheur d'abandonner, il y a une dizaine d'années, la course de la loi de Moore pour s'appuyer dans les nouvelles technologies de production sur des fondeurs tels Samsung, TSMC ou GlobalFoundries.
