Après un exercice fiscal 2020/2021 plat en raison de l’impact de la pandémie du Covid-19, Soitec entend retrouver la croissance de 30 % en moyenne par an dont il a joui sur les trois exercices précédents. Avec son plan stratégique présenté jeudi 10 juin aux investisseurs, le fabricant français de substrats électroniques innovants, qui compte aujourd’hui 1 700 personnes dans le monde dont 1 500 en France, table sur un triplement de sa taille en cinq ans de façon organique pour atteindre un chiffre d’affaires d’environ 2 milliards de dollars sur l’exercice fiscal 2025/2026. Le plan est accueilli en Bourse par un gain modeste du cours de l'action d'environ 3 %.
" Nous sommes positionnés sur un marché en forte croissance dans les années à venir, tiré par la 5G, l’intelligence artificielle, l’edge computing, l’industrie 4.0 ou encore l’électrification de l’automobile, revendique Paul Boudre, le directeur général de l’ETI iséroise lors d’un échange avec les médias. Nous sommes déjà un acteur incontournable de la chaine de valeur des semi-conducteurs. Sans Soitec, pas de smartphone. Et sans Soitec, pas de 5G non plus. Avec notre plan stratégique, nous allons conforter notre leadership dans les substrats électroniques innovants et changer la dimension de notre entreprise. "
Croissance deux fois supérieure à celle du marché
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Mars 2026
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Sur les cinq derniers exercices, Soitec a multiplié son chiffre d’affaires par un facteur de 2,5. Mais sur le dernier exercice clos en mars 2021, la société a subi un brutal coup de frein avec des ventes en recul de 2,3 % en valeur publiée à 584 millions d’euros (668 millions de dollars) mais en progression de 1 % à taux de change et périmètre constants, alors que le marché des semi-conducteurs a défié la crise avec un bond de près de 11 % selon le cabinet Gartner. " La stagnation de notre chiffre d’affaires tient à notre exercice décalé, qui se clôture en mars comme pour nos clients japonais, remarque Paul Boudre. Mais sur l’année calendaire 2020, nous sommes en croissance et nous faisons deux fois mieux que l’ensemble du marché. "
Paul Boudre, qui a recentré Soitec sur les matériaux pour la microélectronique lorsqu’il a pris les rênes de l’entreprise en janvier 2015, fonde ses projections sur la perspective d’une multiplication par un facteur 2,5 en cinq ans du marché adressable à près de 7 millions de plaquettes, toutes dimensions confondues, sur l’exercice fiscal 2025/2026. Une croissance tirée par les trois marchés de Soitec : les mobiles, l’automobile et l’industriel, et les objets connectés. L’électrification de l’automobile et le passage à l’industrie 4.0 figurent parmi les grands moteurs potentiels, doublant la part de l’automobile et de l’industriel dans le chiffre d’affaires à 20 % en 2025/2026, contre 65 % pour les mobiles (75 % en 2020/2021) et 10 % pour les objets connectés (inchangée par rapport à 2020/2021).
Diversification au-delà du silicium sur isolant
Au-delà du boom de l’activité historique dans les substrats de silicium sur isolant (SOI pour Silicon-on-insulator) promus en remplacement des substrats de silicium massif pour améliorer les performances ou réduire la consommation d’énergie des puces, le directeur général parie aussi la diversification dans trois substrats prometteurs : le piézoélectrique sur isolant (POI pour piezoelectric-on-insulator) pour les filtres radiofréquences de smartphones, le carbure de silicium (SiC pour Silicon carbide) pour les composants électroniques de puissance comme ceux utilisés dans la voiture électrique, et le nitrure de gallium (GaN pour gallium nitride) pour les composants de puissance et circuits radiofréquences avancés. La première diversification est déjà une réalité industrielle depuis l’été 2020 avec une production de plaquettes POI de 150 mm à l’usine Bernin 3, près de Grenoble, pour un grand client, Qualcomm, numéro un mondial des puces mobiles. " Tous les autres grands acteurs des composants radiofréquences de smartphones sont aujourd’hui au stade de test ou de qualification de produit, confie Paul Boudre. Ces diversifications s’appuient sur notre technologie de scalpel électronique Smart Cut. Elles représentent un poids encore marginal de quelques pourcents du chiffre d’affaires en 2020/2021. Elles devraient monter à une part à deux chiffres en 2025/2026. "
Pour accompagner sa croissance, Soitec prévoit d’investir 1,1 milliard d’euros en cinq ans, afin de doubler sa capacité annuelle de production à 4 millions de plaquettes. Les usines Bernin 1 (plaquettes SOI de 200 mm) et Bernin 2 (plaquettes SOI de 300 mm), près de Grenoble (Isère), tournent aujourd’hui à pleine capacité. L’effort va bénéficier à la montée en puissance de l’usine Bernin 3 (plaquettes POI de 150 mm), celle de Pasir Ris à Singapour (plaquettes SOI de 300 mm) et celle de Hasselt, en Belgique (plaquettes GaN de 150 et 200 mm). Soitec compte aussi sur son partenaire chinois Simgui pour accroitre sa capacité de production de plaquettes SOI de 200 mm dans son usine à Shanghai. Deux nouvelles usines sont également en projet, l’une pour les plaquettes SOI de 300 mm, l’autre pour les plaquettes SiC de 150 et 200 mm. " Nous n’avons pas encore décidé où nous allons les implanter, précise Paul Boudre. Plusieurs localisations sont à l’étude. Pour l’usine de plaquettes SiC, nous prendrons notre décision avant mars 2022 de façon à ce que nous puissions la mettre en service au courant de l’exercice 2023/2024. La mise en service de l’usine de plaquettes SOI de 300 mm est prévue plus tard au courant de l’exercice 2025/2026. "
