Dans sa course aux clients pour sa nouvelle activité de fonderie de semi-conducteurs, le géant américain des puces Intel attire un gros poisson : le taïwanais MediaTek, numéro un mondial des puces mobiles et l’un des plus grands fournisseurs de circuits pour téléviseurs, décodeurs, box internet et autres objets connectés. Les deux groupes ont annoncé le 25 juillet avoir conclu un partenariat. MediaTek confiera une partie de sa production à IFS (Intel Foundry Services), la nouvelle division de fonderie de puces d’Intel.
«Le gain de Mediatek comme client constitue un sérieux booster pour IFS, affirme à L’Usine Nouvelle Sravan Kundojjala, analyste au cabinet Strategy Analytics. Certes, nous notons que le volume et les opportunités de revenus ne sont que minimes à ce stade. Mais, étant donné la pénurie actuelle de capacités de fonderie dans les technologies de 16 et 14 nanomètres, Intel peut intensifier son offensive et se tailler une place plus importante sur le marché avec des victoires comme celle de MediaTek.»
Stratégie de diversification
Le groupe MediaTek est une société « fabless » se contentant de concevoir ses produits pour en confier ensuite la fabrication à des fondeurs de puces. Il forme le quatrième plus gros acteur de ce type dans le monde derrière les américains Qualcomm, Nvidia et Broadcom, et constitue de ce fait l'un des quatre plus gros utilisateurs de services de fonderie de semi-conducteurs. Selon Sravan Kundojjala, il confie 65 à 70 % de son volume de production à son compatriote TSMC, plus gros fondeur mondial de puces, le reste étant sous-traité auprès de l’américain GlobalFoundries et du taïwanais UMC.
Le choix d’Intel comme nouveau fondeur s’inscrit dans une stratégie de diversification visant à réduire les risques géopolitiques en délocalisant une partie de la production en dehors de Taiwan, dans les usines du groupe de San José aux Etats-Unis et en Europe. MediaTek entend néanmoins rester fidèle à TSMC en continuant à lui confier la fabrication de ses puces mobiles avec les technologies les plus avancées (jusqu’à 4 nanomètres aujourd’hui). Selon Sravan Kundojjala, le partenariat avec Intel concerne la division Smart Edge (téléviseurs, décodeurs, box internet, PC connectés…), qui représente 40 % du chiffre d’affaires de MediaTek en 2021 mais qui jouit de la croissance la plus rapide. Ces composants réclament des technologies moins avancées de 16 et 14 nanomètres que les puces mobiles.
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Intel mise sur l'ouverture
Intel n’en est encore qu’au début de son aventure dans les services de fonderie de puces, c’est-à-dire de fabrication en sous-traitance des circuits conçus par d'autres. Il a annoncé son entrée sur ce marché, dominé aujourd’hui à plus de 50 % par TSMC, en mars 2021, avec l’objectif d’accéder aux grands volumes pour mettre au point plus rapidement ses nouvelles technologies de production et revenir aux avant-postes de la course de la loi de Moore. Il se targue d’avoir déjà séduit plus d’une trentaine de clients dont Cisco, Achronix, Amazon, Qualcomm, IBM, Mobileye et le ministère américain de la Défense. Un succès qu’il doit à l’ouverture de son modèle aux autres architectures de processeurs (ARM, RISC-V…) que l’architecture X86 qu’il utilise pour ses propres produits, et à la prise en charge des différents outils de conception du marché (Synposys, Cadence, Siemens EDA…).
Selon l’analyste de Strategy Analytics, MediaTek a émergé comme le deuxième plus gros client de TSMC en 2021 derrière Apple. Il a remplacé Huawei, qui occupait cette position en 2020 mais qui a dégringolé dans les semi-conducteurs du fait de l’embargo américain. Il pourrait apporter à IFS une opportunité de chiffre d’affaires de 500 millions de dollars en 2025, prévoit Sravan Kundojjala.
Sur les talons d'UMC
Pour progresser plus vite sur le marché de fonderie de puces, Intel a conclu un accord pour racheter le fondeur israélien Tower pour 5,4 milliards de dollars. La transaction devrait être finalisée au premier trimestre 2023. Plus que le chiffre d’affaires qu’elle apporterait, cette acquisition offrirait l’intérêt de changer l’état d’esprit du géant américain en lui apprenant à mieux appréhender ce nouveau marché. Sravan Kundojjala voit IFS atteindre en 2026 un chiffre d’affaires de 3 milliards de dollars sans Tower et ni les technologies avancées et 5,5 milliards au total en incluant Tower et les technologies avancées. Ce qui le mettrait sur les talons des fondeurs UMC, GlobalFoundries et SMIC, les trois plus gros acteurs du marché de fonderie de puces derrière TSMC et Samsung.
