L’idée de créer en Europe une fonderie avancée de puces trotte dans les têtes des décideurs politiques européens, dont le commissaire au Marché intérieur, Thierry Breton. L’objectif est de garantir la souveraineté, l’indépendance et la sécurité de l’Union européenne. Mais de quoi s’agit-il exactement ? Quels sont les principaux acteurs dans ce domaine ? Qui en a vraiment besoin ? Et quelles sont les perspectives de ce marché ?
Taïwan, terre de prédilection
Un fondeur de puces est un sous-traitant qui offre ses services de fabrication de puces à des clients extérieurs. Cette activité a émergé dans les années 1980 pour fabriquer les circuits des start-up qui, en raison du coût élevé des usines de semi-conducteurs, ne peuvent pas se doter de leurs propres outils de production. Elle a ensuite fleuri à la faveur du développement de sociétés « fabless », qui ont fait le choix stratégique, de ne pas disposer d’usines, comme Qualcomm, Nvidia ou Marvell. Elle répond aussi au besoin d’équipementiers électroniques comme Apple, IBM ou Cisco qui, pour se différencier sur le marché, tiennent à maitriser les puces clés de leurs produits. Ils se contentent alors de les concevoir, confiant ensuite leur fabrication à des fondeurs.
Taïwan est la terre de prédilection de cette activité high-tech puisque l’ile abrite deux des trois plus grands fondeurs de puces au monde: UMC et TSMC. Si UMC a été créé le premier, en 1980, c’est TSMC, né sept ans plus tard, qui a véritablement développé ce marché pour en devenir ces dernières années la figure emblématique.
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Selon le cabinet TrendForce, ce marché approche les 85 milliards de dollars en 2020, en bond de 24 %, et sa bonne dynamique devrait se poursuivre en 2021 avec une croissance de 6 % à près de 90 milliards de dollars, tirée par le boom traditionnel des sociétés fabless et la tendance des fabricants intégrés comme STMicroelectronics, Infineon, Renesas ou Texas Instruments à sous-traiter davantage de production pour des questions de flexibilité d’investissement ou d’accès à des technologies avancées de fabrication.
Dépendance vis-à-vis de Samsung et TSMC
Deux types d’acteurs opèrent dans cette activité : des pure-players comme UMC, TSMC ou l’américain GlobalFoundries, et des industriels intégrés comme Samsung qui fabriquent leurs propres circuits et fournissent leurs services de fabrication à des clients extérieurs. TSMC s’impose comme le roi incontesté du domaine avec 54 % du marché, loin devant Samsung (17 %), UMC (7 %), GlobalFoundries (7 %) et le chinois SMIC (5 %). Mais Samsung met les bouchées doubles pour réduire l'écart avec TSMC.
Historiquement, les fondeurs de puces étaient à la traine dans les technologies de production sur les fabricants intégrés, Intel en tête. La situation a commencé à s’inverser il y a cinq ans, mettant deux fondeurs, Samsung et TSMC, aujourd’hui en tête de la course de la loi de Moore. Un résultat qui paraissait inimaginable. Alors qu’Intel n’est encore qu’à la génération de puces de 10 nanomètres, ils sont déjà à celles de 7 et 5 nanomètres. Résultat : le monde entier dépend de ces deux acteurs asiatiques pour la fabrication des circuits les plus avancés.
C’est cette dépendance que Thierry Breton, pour des questions de souveraineté, veut rompre en dotant l’Europe d’une fonderie capable de produire les deux prochaines générations de puces de 3 et 2 nanomètres. Le problème se pose aussi pour les Etats-Unis et le Japon. Mais l’administration Trump a réussi à convaincre TSMC à installer une usine avancée de 12 milliards de dollars dans l’Arizona à partir de 2021. Un exemple que le Japon cherche à imiter.
Absence de l'Europe
L’Europe est à peine présente sur cette activité. Son plus grand fondeur de puces est l’allemand X-Fab qui dispose d’une usine en France, à Corbeil-Essonnes, héritée du rachat en 2016 d’Altis Semiconductor. Mais il représente à peine 500 millions de dollars de chiffre d’affaires et se cantonne à des technologies matures de 130 nanomètres et plus.
TrendForce 
