Le Chips Act, règlement européen sur les semi-conducteurs, franchit l’étape ultime avant son adoption. Les discussions triangulaires entre le Parlement, le Conseil des Etats membres et la Commission de l’Union européenne, ont abouti, le 18 avril 2023, à un accord politique sur cette initiative visant à donner à l’Europe sa souveraineté dans les puces. « Dans un contexte géopolitique de réduction des risques, l'Europe prend son destin en main, se félicite Thierry Breton, commissaire européen au Marché intérieur, à l’origine de l’initiative. En maîtrisant les semi-conducteurs les plus avancés, l'UE deviendra une puissance industrielle sur les marchés du futur. »
Encore deux formalités à franchir
« Nous avons besoin de puces pour alimenter les transitions numériques et vertes ou les systèmes de santé, commente de son côté Margrethe Vestager, vice-présidente de la Commission européenne en charge du numérique. Cela offre beaucoup de promesses et beaucoup de confort au quotidien. L'accord du Trilogue renforce la capacité de l’UE à produire nos propres puces et d'être un partenaire de la chaîne d'approvisionnement mondiale des semi-conducteurs. » Il reste à franchir deux formalités pour que le texte entre en application : le vote par le Parlement et le Conseil européen en mai prochain, puis la publication au journal officiel de l’UE.
Le Chips Act a été proposé en février 2022 par la Commission européenne avec l’ambition de porter le poids de l’UE dans la production mondiale de semi-conducteurs à 20 % en dix ans, contre moins de 10 % aujourd’hui. Si l’enveloppe initiale de soutien public d’environ 43 milliards d’euros est maintenue, sa répartition entre les trois piliers du plan se trouve modifiée.
Vers la production de technologies avancées
Le premier pilier vise à booster l’innovation et accélérer l’industrialisation de nouvelles technologies en créant une plateforme de conception et des lignes pilotes, dont celle envisagée sur les prochaines générations de la technologie FD-SOI au CEA-Leti, à Grenoble. Il bénéficie d’un soutien public de 6,2 milliards d’euros, dont 3,3 milliards d’euros du budget de l’Union européenne d’ici 2027. Cet effort s’ajoutera aux 2,6 milliards d’euros de financement public déjà alloués aux semi-conducteurs.
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Le deuxième pilier a pour objectif de doter l’UE de capacités de production dans les technologies avancées, un domaine où l’Europe dépend aujourd’hui totalement de deux pays asiatiques : Taiwan et la Corée du Sud. Le Chips Act crée une exception dans le droit européen de la concurrence en autorisant les Etats membres à subventionner la création de mégafabs, premières du genre en Europe. Les Etats membres ont infléchi le texte en obtenant la possibilité d’accorder aussi des subventions à la production dans les technologies matures dès lors que cela contribue à sécuriser les approvisionnements, notamment pour l’automobile et l’industrie, deux secteurs importants pour le Vieux continent.
4 projets de mégafabs déjà en lice
Ce dispositif a déjà suscité notamment quatre projets de nouvelles usines : celui d'Intel à 17 milliards d’euros à Magdebourg, en Allemagne, celui d’Infineon Technologies à 5 milliards d’euros à Dresde, en Allemagne, celui de STMicroelectronics et GlobalFoundries à 5,7 milliards d’euros à Crolles, en Isère, et celui de Woolfspeed et ZF à 3 milliards d’euros à Ensdorf, en Allemagne. Le géant taiwanais TSMC pourrait se joindre à la course avec le projet d’une mégafab en partenariat avec Bosch, en Allemagne. Le troisième pilier instaure un mécanisme de coordination entre les Etats membres et la Commission européenne pour sécuriser la chaine d’approvisionnement et anticiper les pénuries. Une boite à outils a été définie pour les situations de crise.
Un fonds d’investissement dédié aux semi-conducteurs sera établi pour faciliter l’accès au financement de start-up et PME dans le secteur. Le plan comprend enfin le lancement d’un nouveau PIIEC (Projet important d’intérêt européen commun) dans le prolongement de celui qui en train de se terminer. Rassemblant des dizaines d’entreprises de 20 Etats membres, il représenterait un investissement public-privé de 80 à 100 milliards d’euros. Pour les industriels, ce dispositif a l’intérêt de bénéficier du soutien public des Etats participants au-delà de la R&D, jusqu’à l’industrialisation des innovations. L’adoption du Chips Act devrait accélérer les démarches d’obtention de l’accord de Bruxelles pour les Etats participants.
Besoin d'accélérer les démarches à Bruxelles
L’ESIA, le syndicat professionnel des semi-conducteurs en Europe, applaudit l’accord du Trilogue européen sur le Chips Act. Mais elle invite la Commission européenne à donner, dans la mise en œuvre du plan, la plus grande priorité à l’approbation des projets de mégafabs uniques en leur genre. « Ces projets de fabrication très complexes nécessitent plusieurs années avant d'être opérationnels, de sorte que leur contribution cruciale à la résilience de la chaîne d'approvisionnement ne doit pas être retardée par des procédures administratives inutilement longues. » Les industriels reprochent souvent à l’UE des procédures trop complexes.
L’industrie européenne des puces appelle également à la prudence dans la mise en œuvre de ce règlement afin de préserver un climat d'investissement attrayant dans l'UE. Elle conseille de mettre l'accent sur la recherche et l'innovation pour conforter la position de l'Europe en tant que leader technologique mondial. Enfin, elle demande à ne pas négliger la dimension compétences. « Comme le reconnaît le Chips Act, le manque de vivier de talents adéquat reste le principal facteur de risque pour un secteur axé sur la connaissance comme l'industrie des semi-conducteurs : par conséquent, des investissements importants dans la création de compétences et la formation de la main-d'œuvre devraient être encouragés à l'avenir. »
