Le champion américain des puces Intel entame un changement majeur de modèle industriel. Son directeur général, Pat Gelsinger, a annoncé mardi 11 octobre la mise en place d’un modèle de fonderie interne de puces, ce qui revient à dissocier les activités produits et de fabrication. Les divisions de produits deviennent des clients internes de la division de fonderie IFS (Intel Foundry Services) pour la fabrication de leurs composants, au même titre que les clients externes.
Avec cette transformation, Pat Gelsinger signe le deuxième acte de sa stratégie IDM 2.0 faisant d’Intel un fondeur de puces, c’est-à-dire un prestataire de services de fabrication de circuits conçus par d’autres, à l’instar du taïwanais TSMC et du sud-coréen Samsung. Annoncée en mars 2021, cette diversification visait au départ des clients externes comme IBM, Qualcomm, Amazon, Google et le Pentagone. Pour des questions d’efficacité et de transparence, elle est maintenant étendue aux clients internes, qui seront traités sur un pied d’égalité avec les clients externes.
Concurrencer le taïwanais TSMC
«La prochaine phase de notre parcours IDM 2.0 nécessite un changement fondamental de mentalité, souligne Pat Gelsinger. Nous devons adopter un modèle de fonderie interne, non seulement pour nos engagements envers nos clients externes, mais également pour nos gammes de produits Intel. Il s'agit d'une évolution significative de la façon dont nous pensons et fonctionnons en tant qu'entreprise. Les systèmes et l'infrastructure qui nous ont bien servis dans le monde IDM 1.0 ne nous permettront pas d'atteindre le plein potentiel de la stratégie IDM 2.0.»
Intel suit l’exemple de Samsung qui a, en 2017, dissocié son activité de fonderie (Samsung Foundry) de ses activités de composants, en dehors des mémoires (Samsung LSI). Une transformation qui vise à rassurer les clients externes, inquiets des risques de conflit d’intérêt avec les clients internes et de sécurité de leur propriété intellectuelle. «Intel essaie de concurrencer TSMC à grande échelle dans la fonderie de puces, explique à L’Usine Nouvelle Sravan Kundojjala, analyste au cabinet Strategy Analytics. Mais le groupe souffre d'un grand handicap par rapport au fondeur taïwanais: il n’est pas un fondeur pure-player. Sa présence dans les composants en fait un concurrent de ses clients externes. Il a donc besoin de les rassurer et de leur garantir la protection de leur propriété intellectuelle. C’est l’objet premier de ce changement de modèle.»
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Revenir dans la course de la loi de Moore
Avec cette transformation, Intel émerge comme le deuxième plus gros fondeur mondial de puces, derrière TSMC, mais devant Samsung. Selon les chiffres communiqués à L’Usine Nouvelle par Sravan Kundojjala, son activité de fonderie de puces, incluant clients internes et externes, afficherait un chiffre d’affaires d’un peu plus de 30 milliards de dollars en 2022, contre un peu plus de 75 milliards de dollars pour TSMC, et un peu plus de 10 milliards de dollars pour Samsung. Mais Intel se trouverait à parité avec le fondeur taïwanais dans les technologies avancées de 16 nanomètres et moins.
Ce changement va-t-il donner aux divisions de produits d’Intel de la flexibilité dans le choix du fondeur de leurs produits, aux dépens de la division interne de fonderie IFS? D’autant que le groupe de San José reste à la traîne dans les technologies de production sur TSMC et Samsung... L’analyste de Strategy Analytics ne croit pas à cette hypothèse. «Dans le cadre de sa stratégie IDM 2.0, Intel a indiqué qu'il fabriquerait certains produits en interne et d’autres auprès de fondeurs externes, rappelle-t-il. Il continuera à faire appel à TSMC, GlobalFoundries, UMC et d'autres fondeurs pour la fabrication de composants de réseaux, de processeurs graphiques, de circuits de connectivité, etc. Mais je ne le vois pas changer de stratégie. Intel devrait garder la fabrication en interne de l'intégralité de ses processeurs pour PC et serveurs.»
La diversification dans les services de fonderie constitue un pilier majeur de la stratégie IDM 2.0. Pat Gelsinger en fait un levier clé pour accélérer, grâce aux gros volumes qu'elle offre, le développement des technologies de production et revenir aux avant-postes de la course de la loi de Moore en 2025. Cela fait des années que les investisseurs réclament la transformation d'Intel en société fabless, comme AMD, et la scission des activités de fabrication en un fondeur indépendant. Pat Gelsinger effectue un pas dans ce sens, sans toutefois aller jusqu'au bout.
