Ce qu’Intel pourrait tirer de sa diversification dans la fonderie de puces

Intel investit à tour de bras pour se frayer une place dans la fonderie de puces. Mais l’aventure s’annonce de longue haleine tant les défis à relever sont nombreux. Selon le cabinet Strategy Analytics, le champion américain des puces pourrait prendre juste la sixième place en 2023 sur ce marché dominé par TSMC.

 

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Intel usine de Hillsboro, Oregon
Usine de puces d'Intel à Hillsboro, dans l'Oregon

Intel met les bouchées doubles pour se frayer une place dans la fonderie de puces, c’est-à-dire les services de fabrication de circuits des autres comme le font TSMC, Samsung, UMC ou GlobalFoundries. Cette diversification, lancée officiellement en mars 2021 sous le nom d’IFS (Intel Foundry Services), n’en est encore qu'à ses balbutiements. Mais le champion américain des semi-conducteurs y place de grands espoirs pour accélérer sa croissance alors que ses deux grands marchés historiques de processeurs de PC et serveurs arrivent à maturité.

Les moyens déployés sont considérables. Selon Sravan Kundojjala, analyste au cabinet Strategy Analytics, Intel devrait investir plus de 160 milliards de dollars d’ici à 2026 dans l’augmentation de ses capacités de production. Un effort que seuls Samsung et TSMC pouvaient se payer jusqu’ici. Ce ne sera pas de tout repos.

Rattraper le retard sur TSMC et Samsung

«Construire une toute nouvelle activité de fonderie de puces n'est pas une tâche anodine dans l'environnement actuel, en particulier compte tenu des exigences accrues en matière d’investissements, avertit Sravan Kundojjala dans une analyse publiée sur le blog de Strategy Analytics. La plupart des fondeurs ont abandonné la course aux technologies de production, et seuls TSMC et Samsung ont pu passer aux technologies de 5 nanomètres et moins. Pourtant, les technologies de production ont toujours été la grande force d'Intel. Mais la société a cédé la tête à TSMC et Samsung dans ce domaine, par manque d'adoption opportune de la lithographie aux UV extrêmes.»

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Pour l’analyste, la priorité pour Intel est de rattraper son retard pour être compétitif face à TSMC et Samsung. Ce que le groupe prévoit de faire en adoptant la lithographie aux UV extrêmes en 2024 pour sa technologie 20A (équivalente à celles de 2 nanomètres chez Samsung et TSMC).

«Faire grandir IFS ne se fera pas du jour au lendemain, prévoit toutefois  Sravan Kundojjala. Intel l'a bien compris. De plus, l'entreprise sait qu'elle a besoin d'une aide extérieure. Sans surprise, elle a cherché à faire une acquisition pour renforcer ses références dans la fonderie de puces et ses relations avec la clientèle.» Selon des rumeurs, Intel a tenté de racheter GlobalFoundries, plus grand fondeur américain de puces, qui a préféré entrer en Bourse plutôt que de se faire avaler. Intel a finalement jeté son dévolu sur l’israélien Tower Semiconductor. Un fondeur de puces mineur par rapport à TSMC, Samsung, UMC, GlobalFoundries et SMIC. Mais avec cette opération à 5,4 milliards de dollars, Intel accède à un portefeuille de plus de 200 clients, dont Qorvo, Skyworks, Broadcom, Onsemi, Infineon, Marvell, Analog Devices  et même… Intel. Il récupère aussi un portefeuille de technologies matures très demandées par des secteurs comme l’automobile et complémentaires de ses technologies avancées. Tower lui apporte enfin un chiffre d’affaires de 1,5 milliard de dollars en 2021, en progression annuelle d’environ 20 %.

Apport modeste de Tower

Mais l'analyste de Strategy Analytics doute qu’Intel puisse développer rapidement cette activité. «TSMC engrange des revenus de 13 milliards de dollars des technologies matures et investit 3 milliards de dollars par an dans ce segment, explique-t-il. UMC et GlobalFoundries, quant à eux, tirent jusqu'à 70 % de leurs revenus d'accords à long terme. Il ne sera pas facile de déloger les clients de ces rivaux établis du jour au lendemain et de faire croitre l’activité issue de Tower.» Le fondeur israélien offre un apport modeste à Intel même s’il dispose de technologies à fort potentiel comme la photonique sur silicium ou les MicroLED (vues comme une technologie-clé pour les futurs terminaux de réalité augmentée  et de réalité virtuelle).

Intel est handicapé par son offre limitée de technologies avancées (seulement trois) en comparaison avec TSMC et Samsung.  Il a par ailleurs choisi de mutualiser ses usines entre ses propres besoins et ceux des clients, alors que les grands clients disposent chez les autres fondeurs de lignes dédiées, ne serait-ce que pour garantir le secret des composants fabriqués. Cela va inévitablement poser des conflits d’intérêt comme cela a été le cas chez Samsung au début de son activité de fonderie. Intel se targue déjà de plusieurs clients prestigieux, dont Amazon et le ministère américain de la Défense. «Mais s’il veut attirer de gros poissons comme Apple ou Qualcomm,  il devra proposer des lignes dédiées de fabrication», suggère Sravan Kundojjala.

L'autre défi pour Intel est de convaincre les clients de s’engager des années avant le lancement d’une nouvelle génération de technologie. «Par exemple, les clients doivent s'engager sur  la technologie 18A d’Intel d'ici à la fin de cette année avec des prépaiements, alors que cette technologie ne sera pas prête pour la fabrication avant le deuxième semestre 2024, note l’analyste de Strategy Analytics. Or les clients de TSMC ne s'engagent sur une nouvelle technologie que 12 à 18 mois à l'avance.»

Plus de 5 milliards de dollars de chiffre d'affaires en 2026

Alors quels revenus Intel peut-il espérer tirer d’IFS ? Trois composantes contribueront aux résultats de cette activité : l’activité existante  de fonderie d’Intel, celle de Tower puis celle des futures technologies avancées de 16 nanomètres, 3 nanomètres et 18 A. Selon Strategy Analytics, le chiffre d’affaires d’IFS pourrait dépasser 3,5 milliards de dollars en 2023 et 5 milliards de dollars en 2026, contre 900 millions de dollars en 2021. Ce qui ferait d’IFS le sixième fondeur mondial derrière TSMC, Samsung, UMC, GlobalFoundries et SMIC. Pas de quoi pavoiser.

Malgré les énormes investissements en prévision, Intel promet aux investisseurs des marges dans son activité IFS comparables à celles de TSMC. Une projection jugée par Sravan Kundojjala trop optimiste, du moins jusqu'en 2026.

Mais pour le patron d’Intel, Pat Gelsinger, l’intérêt de la diversification dans la fonderie de puces ne se limite pas aux finances. Il est aussi technologique. Le groupe mise sur les gros volumes offerts en fonderie pour mettre au point plus vite ses nouveaux procédés de fabrication et revenir en tête de la course de la loi de Moore. Un objectif fixé pour 2025.

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