Lors de sa tournée en Asie, Pat Gelsinger, le directeur général d’Intel, a réservé un sacré cadeau de Noël à la Malaisie. Le 16 décembre 2021, lors d'une conférence de presse à Kuala Lumpur avec Mohamed Azmin Ali, le ministre malaisien du Commerce international et de l’Industrie, il a annoncé le projet de construire dans le pays une nouvelle usine d’assemblage et de packaging de puces. L’investissement se monte à environ 30 milliards de ringgits malaisiens, l’équivalent de 6,3 milliards d’euros, avec la promesse de création de plus de 4 000 emplois directs.
Cela fait près de cinquante ans qu’Intel est présent en Malaisie à travers des activités de test, d’assemblage et de packaging de puces, réparties sur deux sites, Penang et Kulim. C’est à Penang que l'usine sera implantée. Sa mise en service est prévue en 2024, année d’entrée en production de la méga-usine de puces de 20 milliards de dollars en construction dans l’Arizona et d’une autre similaire en Europe continentale (en Allemagne selon les informations de L’Usine Nouvelle).
Malaisie, un grand hub mondial
La production de puces se déroule en deux étapes réalisées dans deux usines distinctes. La première consiste à fabriquer les plaquettes. Elle s’effectue dans une usine automatisée et très intensive en investissement. Les plaquettes sont ensuite envoyées dans une autre usine, où elles sont testées puis découpées en puces, qui sont ensuite montées dans des boitiers. C’est à partir de là que les composants sont livrés aux clients.
L’activité de test, d’assemblage et de packaging de puces se concentre en Asie en raison de sa forte intensité en main-d’œuvre et de la proximité des usines consommatrices de semi-conducteurs pour la production d’équipements comme les PC, les tablettes, les smartphones, les téléviseurs ou les serveurs. La Malaisie en est l’un des hubs majeurs dans la région. Outre Intel, elle abrite des usines d’assemblage d’un grand nombre de fabricants mondiaux de semi-conducteurs dont les européens Infineon Technologies, STMicroelectronics, NXP, AMS Osram et Bosch.
Entrée dans la fonderie de puces
L’investissement d’Intel en Malaisie s’inscrit dans un vaste plan d’expansion des capacités mondiale de production du groupe d'ici à 2024. L’objectif est de répondre à la forte demande de semi-conducteurs attendue au cours de cette décennie. Mais pas seulement. Pour des questions de gains d’échelle, Intel a décidé d’entrer dans les services de fonderie de puces, c’est-à-dire de fabrication en sous-traitance des composants d'acteurs fabless (sans usine) comme Qualcomm, IBM ou Cisco. Un marché dominé aujourd’hui à plus de 55 % par le taïwanais TSMC. Pour cela, il a besoin de nouvelles capacités de fabrication pour ses propres besoins mais aussi pour ceux des futurs clients de ses services de fonderie.
