A Dresde (Allemagne), le chantier de la nouvelle mégafab d'Infineon, géant allemand des puces, a débuté. Le président du directoire du groupe, Jochen Hanebeck, a lancé symboliquement les travaux mardi 2 mai aux côtés de la présidente de la Commission européenne, Ursula von der Leyen, du chancelier fédéral allemand, Olaf Scholz, du Premier ministre de Saxe, Michael Kretschmer, et du maire de Dresde, Dirk Hilbert. L'investissement se monte à 5 milliards d'euros, le plus gros de l'histoire de la société munichoise.
« Avec cette opération, Infineon lance une importante contribution à la transformation verte et numérique de notre société, a déclaré Jochen Hanebeck. La demande mondiale de semi-conducteurs va croître fortement et de manière persistante, notamment dans les énergies renouvelables, les centres de données et l'électromobilité. Notre nouvelle usine répondra aux demandes de nos clients dans la seconde moitié de la décennie. »
3 mois d'avance sur le calendrier de départ
Infineon a débuté la préparation du terrain en février 2023, soit trois mois en avance sur le calendrier de départ. L’entrée en service est prévue pour l’automne 2026 avec une montée progressive de la production au rythme d'augmentation de la demande. L’usine fabriquera sur plaquettes de 300 mm de diamètre des composants électroniques de puissance et des circuits analogiques et mixtes. Deux familles de semi-conducteurs qui jouent des rôles clés dans l’optimisation de la consommation de courant dans les voitures électriques, les bornes de recharge, les datacenters, les appareils électroménagers, les moteurs électriques ou encore les objets connectés. Leur maitrise est vue comme un atout pour l’Europe dans sa course à l’électrification, la numérisation et la décarbonation.
« En période de risques géopolitiques croissants, c'est une excellente nouvelle pour l'Europe qu'Infineon investisse massivement dans la fabrication de semi-conducteurs à Dresde, s'est de son côté félicitée Ursula von der Leyen. Nous avons besoin de plus de projets de ce type en Europe, car la demande de puces continuera d'augmenter rapidement. La Commission européenne et les États membres mobilisent 43 milliards d'euros au cours des prochaines années dans le cadre du Chips Act européen pour créer une Europe plus forte et plus résiliente dans le domaine numérique. »
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Contribution au Chips Act
Par cette opération, Infineon estime contribuer à la réalisation des objectifs du Chips Act européen, qui vise à porter le poids de l’Union européenne dans la production mondiale de semi-conducteurs à 20 % en 2030, contre moins de 10 % aujourd’hui. C’est pourquoi ce projet sollicite environ 1 milliard d’euros de subventions publiques. Le Chips Act autorise en effet les Etats membres à subventionner la construction de mégafabs sur leurs territoires dès lors que le projet apporte un saut technologique majeur ou renforce la sécurité d’approvisionnement de l’Europe.
C’est le deuxième projet de mégafab, annoncé dans le cadre du Chips Act européen, à entrer en construction après celui de STMicroelectronics et GlobalFoundries à Crolles (Isère). Deux autres projets majeurs en Allemagne attendent de passer à l'étape supérieure : celui d’Intel à Magdebourg (17 milliards d’euros) et celui de Wolfspeed et ZF à Ensdorf (3 milliards d’euros). Sans compter les projets d’extension d’usines existantes chez Intel à Leixlip, en Irlande (12 milliards d'euros), ou de Bosch à Reutlingen et Dresde, en Allemagne (3 milliards d'euros).
