On assiste à un combat à mort entre l’administration Trump et le géant chinois des télécoms, Huawei. En mai 2020, l’administration américaine a durci l’embargo sur le constructeur chinois, en interdisant à toutes les entreprises de semi-conducteurs utilisant du matériel américain de lui fournir des puces. Ainsi, vendredi 7 août 2020, lors de la conférence China Info 100, le PDG de la branche grand public de Huawei, Yu Chengdong, a annoncé que la production des puces qui équipent ses smartphones cesserait à partir du 15 septembre 2020.
Un produit stratégique
Pas de puces, pas de smartphones. HiSilicon, filiale de Huawei dite "fabless" – i.e. qui conçoit les semi-conducteurs avant d’en confier la production à un sous-traitant – développe les puces Kirin qui équipent les smartphones haut de gamme de l’entreprise de télécommunication. Après avoir été développées par HiSilicon, ces puces stratégiques sur lesquelles repose la production de smartphone de Huawei sont produites par la firme taiwanaise TSMC.
Mais le durcissement de l’embargo américain a poussé TSMC à se désengager et à stopper tous les contrats avec Huawei à partir du mois de mai 2020. Yu Chengdong a déclaré lors de la conférence du 7 août que "Huawei n’a plus ni puce ni fournisseur", "les ventes de smartphones de Huawei vont probablement décroître en dessous des 240 millions de téléphones vendus en 2019", comme le rapporte le quotidien chinois, Shanghai Daily.

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"Malheureusement, à cause du deuxième volet de sanctions américaines, nos producteurs de puces n’ont accepté d’honorer que les commandes passées avant le 15 mai. La production s’arrêtera donc le 15 septembre", déplore le PDG de la branche chargée des smartphones chez Huawei, selon le Shanghai Daily. "Huawei a commencé à explorer le secteur des puces il y a plus de dix ans, d’abord en étant à la traîne. Puis, à force de rattraper le retard, nous sommes devenue des leaders du domaine", a-t-il déclaré lors de la conférence China Info 100.
Les Etats-Unis à deux poignées de mains
Huawei pâtit d’un lien indirect avec les Etats-Unis. En effet, les ingénieurs de HiSilicon utilisent des logiciels américains, comme ceux développés par les entreprises Cadence Design Systems ou Synopsys. De plus, l’entreprise taiwanaise TSMC, chargée de produire les puces, utilise du matériel américain. Craignant des répercussions, TSMC se retire, et les smartphones du géant chinois seront bientôt à court de puces.
Selon les mots de Yu Chengdong, il s’agit du "second round" dans la guerre économique qui oppose la compagnie chinoise à l’administration américaine. Déjà, en mai 2019, les Etats-Unis avaient pris la décision d’inclure Huawei dans une liste noire, imposant ainsi à de nombreuses entreprises américaines (Microsoft, Intel, ARM, Google…) de mettre un terme à leurs relations commerciales avec l’entreprise chinoise. Mais celle-ci, accélérant l’activité de sa filiale HiSilicon pour se libérer à terme des fournisseurs américains, s’était vue propulsée dans le top 10 mondial des industriels des puces. C’est ce résultat qui a poussé l’administration Trump à élargir l’embargo à tous les fournisseurs utilisant du matériel américain, privant ainsi Huawei de ses fournisseurs alternatifs.
Huawei est reconnu comme le troisième plus gros consommateur mondial de puces avec 20,8 milliards de dollars dépensés en 2019 d’après le cabinet Gartner. Il est aussi le premier fournisseur d’équipement des télécoms, et le deuxième pourvoyeur de smartphones derrière le sud-coréen Samsung. L’éviction d’un géant des télécoms comme Huawei pourrait constituer in fine une grande perte pour les fournisseurs et un immense tremblement de terre pour l'ensemble du marché.



