Une manœuvre tout aussi opportune que risquée pour Samsung. Le géant coréen de l’électronique se jetterait au chevet de Huawei - pourtant son rival dans les smartphones, les tablettes, les PC, les téléviseurs ou encore les montres connectées - pour le sauver de l’embargo américain qui lui barre désormais l’accès aux services de fabrication de puces du fondeur taïwanais TSMC. Il lui proposerait de fabriquer les circuits avancés de HiSilicon, son bras armé dans les semi-conducteurs, sur une ligne dédiée de production n’utilisant aucun équipement Made in USA.
Compenser la perte d'Apple comme client
L’opportunité s’annonce alléchante. Huawei forme le deuxième plus gros client de TSMC après Apple avec 14 % de son chiffre d’affaires en 2019 selon le cabinet IC Insights. Lui piquer ce juteux marché ferait bondir de 50 % le chiffre d’affaires de Samsung dans les services de fonderie de semi-conducteurs, c’est-à-dire de fabrication de puces en sous-traitance pour des clients comme Apple, IBM, Qualcomm, Broadcom, Nvidia ou AMD, une activité où il est à la peine depuis qu’il a perdu définitivement Apple comme client en 2016 au profit de TSMC.
Pour convaincre Huawei, Samsung aurait fait la démonstration d’une ligne pilote de fabrication de puces en 7 nanomètres n’utilisant aucun équipement de production américain. Est-ce possible ? " Ce n’est pas facile à faire, répond à L’Usine Nouvelle Guy Dubois, un ancien de STMicroelectronics aujourd’hui expert dans les semi-conducteurs auprès de la Commission européenne et de Decision, un cabinet français d’études de marchés high-tech. Mais c’est probablement possible. Samsung dispose en Corée du Sud d’un écosystème puissant dans les semi-conducteurs avec beaucoup d’équipementiers locaux, dont certains ne sont pas présents à l’international. Cela l’obligerait toutefois à dépendre de sources uniques et à accepter des rendements de production probablement inférieurs à ceux chez TSMC. Pour Huawei, cela signifie des coûts plus élevés. Mais au point où il en est, la question ne se pose pas. Il est prêt à payer n’importe quel prix pour assurer sa survie. "
- 47515.45-2.38
Mars 2026
Cours mensuel de l'étain - settlement$ USD/tonne
- 7.9967+0.13
10 Avril 2026
Yuan chinois (CNY) - quotidien¥ CNY/€
Selon Chris Hsu, analyste au cabinet TrendForce, plus de 50 % des équipements des lignes avancées de production de puces de Samsung en dessous de 14 nanomètres sont américains. " Sur le plan technique, si Samsung devait construire une ligne de production sans équipements américains, il pourrait s'approvisionner auprès d’équipementiers japonais ou européens, tels que Tokyo Electron, Hitachi High-Tech ou Ebara, explique-t-il à L’Usine Nouvelle. Mais cette option peut se révéler non viable en production de masse en termes d’efficacité et de rendement. Des étapes critiques ont été développées sur la base d’équipements américains. Leur transfert sur des équipements non américains nécessiterait un travail important de R&D et d’adaptation. En résumé, bien qu'il ne soit pas impossible pour Samsung de construire des lignes de production à partir d'équipements non américains pour fabriquer des puces avancées, il aurait du mal à maintenir le même niveau d'efficacité de fabrication, de contrôle des coûts et de rentabilité. "
Ambition de détrôner TSMC en 2030
Depuis 2017, Samsung met les bouchées doubles pour développer son activité de services de fonderie de semi-conducteurs lancée en 2005. Il fait de ce développement un axe stratégique de sa diversification au-delà des puces mémoires qui représentent jusqu’à 85 % de son chiffre d’affaires dans les semi-conducteurs, avec l’ambition de détrôner TSMC à l’horizon 2030. Aujourd’hui, il reste loin, très loin de son rival taïwanais. En 2019, il revendique un chiffre d’affaires d’environ 10 milliards de dollars dans cette activité, contre 34,6 milliards de dollars pour TSMC. Et encore, plus de la moitié de son revenu provient de son marché captif. Selon le cabinet TrendForce, il se positionne comme un petit deuxième des services de fonderie de semi-conducteurs dans le monde avec moins de 19 % du marché, loin derrière TSMC qui truste plus de 51 % du gâteau.
Si Samsung courtise tant Huawei, c’est que HiSilicon s’impose comme un gros poisson, quatrième concepteur « fabless » de semi-conducteurs derrière les américains Qualcomm, Broadcom et Nvidia, et dixième acteur mondial des puces au premier trimestre 2020 selon le cabinet IC Insights. Le gagner comme client donnerait un sacré bond en avant à l'activité de fonderie du groupe coréen.
Pressions de Trump
Mais le jeu en vaut-il la chandelle ? Juridiquement, Samsung n’aurait rien à se reprocher puisqu’il n’exporterait pas de technologies américaines vers Huawei. Mais politiquement, la manœuvre serait très risquée. L’administration Trump verrait d’un mauvais œil le coup de main de Samsung à l’équipementier chinois des télécoms qu’elle cherche par tous les moyens à « étrangler ». " On tomberait dans des considérations politiques, explique Guy Dubois. La Corée du Sud est un petit pays à la merci des Etats-Unis. " Samsung aurait du mal à résister aux pressions du président américain Donald Trump alors qu’il dépend lourdement du marché américain pour ses smartphones, ses téléviseurs ou encore ses appareils électroménagers.
Le sujet est si sensible que ni Samsung ni TSMC n’osent en parler publiquement. Mais pas sûr que TSMC abandonne la partie si facilement au profit de son concurrent coréen. " S’il veut continuer à travailler pour Huawei, il pourra trouver les moyens de le faire sans le dire ", estime Guy Dubois. La course est lancée entre les deux géants asiatiques des semi-conducteurs.
