Le géant coréen de l’électronique Samsung lance la construction à Pyeongtaek, en Corée du Sud, d’une nouvelle usine des prochaines générations de puces électroniques en 5 nanomètres et moins. Sa particularité ? Elle s’appuiera exclusivement sur la lithographie aux ultraviolets extrêmes, une nouvelle technologie de gravure censée simplifier la fabrication de circuits intégrés avancés à partir de la génération de 7 nanomètres. Elle sera la deuxième usine de ce type du groupe après celle mise en service au début de 2019 à Hwaseong, en Corée du Sud.
Investissement de plus de 8 milliards de dollars
Cette nouvelle usine sera dédiée aux services de fonderie de semi-conducteurs de Samsung, c’est-à-dire de services de fabrication de puces en sous-traitance à la fois pour les besoins internes du groupe et pour des clients extérieurs dont Qualcomm, numéro un mondial des puces pour mobiles. Elle démarrera ses activités au second semestre 2021 par la fabrication de circuits intégrés en 5 nanomètres. Le montant de l’investissement n’est pas dévoilé. Mais selon le journal coréen EtNews, il dépasse les 8 milliards de dollars.
Aujourd’hui, la génération de puces la plus avancée est fabriquée en 7 nanomètres avec la lithographie aux ultraviolets extrêmes aussi bien chez Samsung que chez le taïwanais TSMC, leader mondial incontesté des services de fonderie de semi-conducteurs. En avance dans la course de la loi de Moore, ce dernier s’apprête à lancer la production en volume de la prochaine génération en 5 nanomètres notamment le processeur A14 Bionic au cœur de la prochaine génération d’iPhone 12 d’Apple dont le lancement est attendu à l’automne 2020.
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A la traîne dans la course de la loi de Moore
Samsung, qui a perdu en 2017 le marché de fabrication du processeur de l’iPhone au profit de TSMC, met les bouchées doubles pour développer son activité de services de fonderie de semi-conducteurs avec l’objectif de capter 25% du marché mondial en 2020, alors qu’il n’en est qu’à 17,8 % au quatrième trimestre 2019 selon le cabinet TrendForce, loin derrière son grand rival taïwanais qui s’accapare la part de lion de 52,7 %. Il est également considéré comme à la traîne dans la course de la loi de Moore même s’il devance dans ce domaine l’américain Intel, qui était la référence absolue dans les technologies de production de puces jusqu’à la génération de 14 nanomètres lancée en 2014.
Son nouvel investissement intervient à un moment opportun où le durcissement de l’embargo américain contre Huawei plonge TSMC dans la tourmente. Selon les nouvelles restrictions d’exportation des technologies Made in USA, le fondeur taïwanais, qui s’appuie sur des équipements américains clés de production comme ceux d’Applied Materials, de Lam Research ou de KLA, est contraint de cesser ses services de fabrication des circuits avancés de HiSilicon, le bras armé de Huawei dans les semi-conducteurs. Selon le Nikkei Asian Review, il aurait arrêté de recevoir de nouvelles commandes de son grand client chinois, se contentant d’honorer les anciennes commandes jusqu’au 14 septembre 2020 comme l’autorise les nouvelles règles de l’embargo américain.
Opportunité inespérée pour Samsung
L’enjeu est considérable. Huawei forme le deuxième plus gros client de TSMC après Apple, avec 14 % de son chiffre d’affaires de 34,6 milliards de dollars en 2019 selon le cabinet IC Insights. Sa perte à cause de l’embargo américain serait un coup dur pour le fondeur taïwanais et une opportunité inespérée pour Samsung. Mais pas de quoi changer la donne sur le marché. TSMC est assurée de garder une longueur d’avance sur son challenger coréen tant en technologie qu’en part de marché. Du moins à court et moyen termes.
