Samsung Foundry, la division de fonderie de puces de Samsung (c’est-à-dire de fabrication en sous-traitance des circuits des autres), détaille sa feuille de route technologique. Lors de son événement annuel Samsung Foundry Forum, jeudi 7 octobre, la division a réaffirmé le calendrier initial de mise en production de la prochaine technologie de puces de 3 nanomètres au premier semestre 2022, et ce malgré les rumeurs de difficultés techniques et problèmes de rendement.
Mais il est possible que ce lancement soit limité à titre pilote et qu'il faille attendre 2023 pour la production de volume de la deuxième version de cette technologie, ce qui marquerait un retard d'au moins un an sur le calendrier de départ.
Gain de 30% en performance
La génération actuelle de puces la plus avancée, comme le processeur A15 Bionic de l’iPhone 13, s’appuie sur une technologie de 5 nanomètres en production de volume uniquement chez Samsung Foundry et son grand rival taïwanais TSMC. Selon Siyoung Choi, PDG de Samsung Foundry, la prochaine technologie de 3 nanomètres offre un gain de 30% en performances ou de 50% en consommation, et réduit la taille de la puce de 35% par rapport la technologie actuelle de 5 nanomètres.
Sur le plan des rendements, il a balayé les rumeurs en affirmant qu’ils se situent au niveau de la technologie de 4 nanomètres, une évolution de la technologie de 5 nanomètres actuellement en cours de mise en production de volume.
Choix de la rupture
Fidèle à sa stratégie offensive, Samsung Foundry a fait le choix de la rupture en passant à une nouvelle structure de transistor à nanofeuilles, connue sous le sigle GAA, alors que l’industrie s’appuyait jusqu’ici sur la structure 3D de transistor, connue sous le nom FinFET.
Une démarche très risquée, comme cela a été le cas lors du passage à la lithographie aux UV extrêmes pour la technologie de 7 nanomètres. Mais de cette façon, Samsung Foundry espère prendre l’ascendant technologique sur TSMC qui a préféré être prudent, en reportant le passage au transistor GAA lors de la génération d’après de 2 nanomètres.
Samsung Foundry n’entend pas en rester là et prévoit la mise en production de la génération d’après, de 2 nanomètres, courant 2025 et non en 2024 comme le voudrait la loi de Moore, qui prévoit un intervalle de deux ans entre deux générations de puces. C’est le signe de difficultés croissantes de miniaturisation. De fait, Siyoung Choi ne se hasarde pas à aller plus loin dans sa feuille de route, tellement les incertitudes technologiques restent nombreuses.
Axe stratégique de diversification
S’il se montre aussi offensif sur le plan technologique, c’est que Samsung fait de son développement dans les services de fonderie de puces, un axe stratégique de diversification pour sortir des mémoires qui forment selon les années 75 à 85% de son chiffre d’affaires dans les semi-conducteurs.
Selon le cabinet Counterpoint, il fait aujourd’hui figure de petit numéro deux avec 14% du marché au deuxième trimestre 2020, loin, très loin derrière TSMC, qui s’accapare 58% du marché. Une part significative de son activité de fonderie de puces, près de 40%, provient par de son marché captif… Samsung LSI. Mais Samsung Foundry affiche l’ambition de détrôner TSMC à l’horizon 2030.
Un sacré pari. Samsung Foundry se targue d'avoir séduit de prestigieux clients, dont Cisco, Nvidia, IBM, Google et Tesla. Mais Qualcomm reste toujours son plus grand client externe, et il ne parvient toujours pas à faire revenir chez lui Apple qui donne l'exclusivité de la fabrication de ses puces maison à TSMC.
