La Silicon Saxony concentre autour des villes de Dresde, de Chemnitz et de Leipzig - toutes trois en Allemagne de l’Est - 2 400 acteurs dans la production et de la recherche sur les semi-conducteurs. À la faveur du plan européen EU Chips Act doté d’un volume de 43 milliards d’euros qui vise à relocaliser 20 % de la capacité de production mondiale en Europe, c’est tout ce cluster qui se met en ordre de bataille.
En juin 2021, Bosch a inauguré sa première usine de puces sur plaquettes de 300 mm à Dresde. L’investissement s’est élevé à 1 milliard d’euros, dont 200 millions de subventions de l’Union européenne, de l’Allemagne et de la Saxe dans le cadre du plan européen IPCEI sur la nanoélectronique. Bénéficiant des dernières technologies, l’usine permet d’améliorer la productivité en multipliant par un facteur de 2,25 le nombre de composants produits par plaquette.
De son côté, la fonderie GlobalFoundries, implantée aussi à Dresde, s’est lancée depuis fin 2020 dans un programme d’augmentation de ses capacités, afin de passer de 300 000 wafers de 300 mm produits par an à 850 000 l’année prochaine. L’investissement également à hauteur de 1 milliard d’euros est financé sur fonds propres. Dans un deuxième temps, pour répondre à la demande croissante, l’entreprise américaine entend mener une deuxième extension de capacités. « Nous examinons les différents outils financiers européens, Chips Act ou IPCEI 2, afin de déterminer celui qui est le plus adéquat en termes de calendrier et de conditions », souligne Manfred Horstmann, le responsable de GlobalFoundries en Europe.
C’est aussi pour la proximité avec cet écosystème que le fabricant de puces électriques Intel a choisi d’implanter ses usines de puces électroniques à Magdebourg (Saxe-Anhalt), à deux heures de route de la Silicon Saxony. Le géant américain, qui diversifie son offre afin de se lancer dans la production à façon, entend en effet profiter de ce gisement de clients potentiels et de sous-traitants.
