Intel ouvre une nouvelle ère dans la construction de circuits intégrés de traitement numérique. Le champion américain des semi-conducteurs, numéro un mondial des microprocesseurs pour PC et serveurs, lance "Lakefield", une nouvelle race de microprocesseurs qui se distingue par une construction en 3D. Une première mondiale.
Réduction de la taille
Destinée à motoriser un nouveau format de PC portables, comme les PC à double écrans ou les PC pliables, cette génération de microprocesseurs s’appuie sur la technologie propriétaire Foveros de construction 3D. Elle consiste à empiler les puces pour réduire la place occupée sur la carte électronique par rapport au mode de construction traditionnel à plat où les puces sont juxtaposées cote à cote.
" Pensez à une puce créée comme un gâteau multicouche de 1 millimètre d'épaisseur par rapport à une puce à conception plus traditionnelle de type crêpe, explique Intel dans son communiqué. La technologie avancée de packaging Foveros d’Intel permet de mélanger et d’assortir des blocs avec divers éléments de mémoire et d’entrées/sorties, le tout dans un petit boîtier physique de taille considérablement réduite sur la carte électronique. "
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Problèmes d'échauffement et de fiabilité
Ce mode de construction 3D est courant dans les mémoires flash NAND, où les fabricant parviennent à superposer aujourd’hui jusqu’à 128 couches. Mais ce qui est possible dans les mémoires flash NAND ne l’est pas nécessairement dans des circuits intégrés de traitement comme les microprocesseurs. Le principal obstacle réside dans la dissipation de chaleur. Les mémoires flash NAND ne consomment du courant que pour l’écriture et la lecture des données. Leur dissipation de chaleur reste épisodique et faible. Ce n’est pas le cas dans les microprocesseurs où la dissipation thermique peut-être élevée. L’empilement de plusieurs puces se heurte à des problèmes d’échauffement et de fiabilité.
Intel semble avoir trouvé le moyen de maîtriser ce risque. Son microprocesseur Lakefield empile une puce à cœurs de traitement écoénergétique sur une puce à cœurs à hautes performances, les deux réalisées en gravure de 10 nanomètres, la technologie nec plus ultra chez le fabricant américain. L’ensemble tient dans un boitier de 12 millimètres de côté et 1 millimètre de hauteur. L’idée est de faire tourner le plus souvent possible la puce écoénergétique et de ne basculer sur celle à hautes performances que quand cela est strictement nécessaire. L’objectif est de réduire ainsi au maximum la consommation de courant et d’allonger le plus possible la durée de batterie.
Des PC chez Microsoft, Samsung ou Lenovo
Les PC portables bénéficiant de cette technologie sont attendus chez plusieurs constructeurs informatiques, dont Microsoft (PC ultraportable à double écran Surface Neo), Samsung (PC ultra portable Galaxy Book S) et Lenovo (PC pliable ThinkPad X1 Fold).
