Après des mois d’attente, le géant des semi-conducteurs taïwanais TSMC a donné le coup d'envoi mardi 8 août à son projet de mégafab de puces à Dresde, en Allemagne, son premier site en Europe. L’industriel doit créer une coentreprise qu’il détiendra à hauteur de 70% avec NXP, Infineon et Bosch - qui posséderont chacun 10% des parts - pour faire sortir de terre cette usine à 10 milliards d'euros. Il compte y investir lui même 3,5 milliards d'euros.
«Le montant total des investissements devrait dépasser les 10 milliards d'euros, sous forme d'injections de fonds propres, d'emprunts et d'un soutien important de l'Union européenne et du gouvernement allemand», a-t-il détaillé dans un communiqué. Quelques heures avant l’annonce, le quotidien allemand Handelsblatt indiquait que l’Etat allemand participerait au projet à hauteur de 5 milliards d’euros via le fonds fédéral pour le climat et la transformation.
Un début de production fin 2027
La construction du site qui devrait permettre la création de 2 000 emplois doit débuter au cours du second semestre 2024 tandis que la mise en production est prévue pour la fin 2027 au plus tard. TSMC doit y produire mensuellement 40 000 plaquettes de silicium de 300 mm avec la technologie Cmos en gravure de 28/22 nanomètres et la technologie FinFET de 16/12 nanomètres.
Cette annonce constitue une bonne nouvelle pour le continent européen, qui, frappé par des pénuries ces trois dernières années, cherche à sécuriser son approvisionnement en semi-conducteurs et à renforcer sa souveraineté dans ce domaine stratégique. L'Allemagne, et plus particulièrement la région de Dresde, font figure d'exemple. Cette dernière va accueillir l'usine à 5 milliards d'euros du fabricant de puces allemand Infineon ainsi que le futur site de l'américain Intel, pour lequel l'Allemagne contribue à hauteur de 10 milliards d'euros.
Confronté aux tensions grandissantes entre la Chine et Taïwan, TSMC a récemment affirmé vouloir maintenir son implantation dans l’archipel où il vient d’inaugurer un nouveau centre de recherche et de développement. Parallèlement à cela, le premier fabricant de puces au monde qui compte parmi ses clients Apple, s’étend à l’international. Il a débuté en 2021 la construction d'une usine en Arizona (Etats-Unis) dont la mise en production, qui devait avoir lieu en 2024, a été repoussée en 2025 en raison, notamment, de difficultés à trouver de la main d'oeuvre qualifiée.
