Les Etats-Unis précisent leurs ambitions dans les puces avec leur plan Chips for America à 50 milliards de dollars. «Depuis des décennies, notre écosystème d'innovation dans les semi-conducteurs est en déclin», a reconnu d'embléeGina Raimondo, la ministre du Commerce chargée de mettre œuvre ce plan, lors d’une réunion à la Maison Blanche, le 6 septembre 2022. C'est aujourd’hui le début d'un nouveau chapitre pour l'innovation et la R&D dans ce secteur aux États-Unis. Nous allons inverser ce déclin et mener la course.»
Le plan se décline en trois volets. Le premier, d’un montant de 28 milliards de dollars, consiste à accorder des subventions à la création de nouvelles usines dans les technologies avancées, comme celles lancées par Intel dans l’Arizona et l’Ohio. Aujourd’hui, les Etats-Unis ne disposent pas, en dehors des mémoires, de production dans les technologies les plus avancées, mettant des grandes entreprises américaines comme Apple, AMD, Broadcom, IBM, Nvidia ou Qualcomm en dépendance totale vis-à-vis de deux fondeurs de puces en Asie : TSMC à Taïwan et Samsung en Corée du Sud. L’objectif est de relocaliser une partie de cette production sur le sol américain. Les enjeux sont stratégiques. «Avec ce financement, nous allons nous assurer que les États-Unis ne soient jamais dans une position où leurs intérêts de sécurité nationale sont compromis, et où des industries clés sont immobilisées en raison de notre incapacité à produire des semi-conducteurs essentiels chez nous», précise la Secrétaire au commerce.
Soutien aussi des technos matures
Le deuxième volet d’un montant de 10 milliards de dollars vise à soutenir, par des crédits d’impôts, les investissements dans les usines existantes, les technologies matures, les filières spécialisées ainsi que le reste de l’écosystème (fournisseurs, équipementiers, etc.). «Cela nous aidera à augmenter la production nationale d'une certaine gamme de semi-conducteurs, y compris ceux utilisés dans la défense, l'automobile, les technologies de communication et les dispositifs médicaux», espère Gina Raimondo.
Le troisième volet veut renforcer l’écosystème américain de recherche et d'innovation avec 11 milliards de dollars, dont une partie dédiée à la création d'un centre national des technologies des semi-conducteurs.
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La ministre fixe les conditions d’utilisation des fonds de ce plan. Ils ne doivent servir ni à financer des rachats d’actions ni à remplacer des capitaux privés. «Ces fonds sont destinés à aider les entreprises à maximiser l'ampleur de leurs projets, détaille Gina Raimondo. Cela signifie que si une entreprise dispose déjà d'un financement pour un projet de 10 milliards de dollars, nous aimerions qu'elle voit plus grand et nous dise comment nos fonds peuvent l'aider à réaliser un projet de 50 milliards de dollars. Nous n'hésiterons pas à récupérer les fonds si les lauréats ne démarrent pas, ne terminent pas leurs projets à temps ou ne respectent pas certains engagements.»
Casse-tête pour TSMC et Samsung
Mais la condition la plus importante est l’interdiction d’exportation des technologies avancées. Une mesure qui sonne comme une arme contre les ambitions de la Chine dans les puces. «Nous allons mettre en place des garde-fous pour garantir que ceux qui reçoivent des fonds du plan Chips for America ne puissent pas compromettre la sécurité nationale en envoyant les dernières technologies à l'étranger», prévient la ministre sans citer aucun pays. Ce n’est pas un problème pour les américains Intel, Micron Technology, GlobalFoundries ou Texas Instruments qui ne disposent pas d’usine de fabrication de plaquettes de puces en Chine. En revanche, cela va être un casse-tête pour TSMC et Samsung, qui possèdent des mégafabs en Chine. Tous deux sont engagés dans des projets de megafabs aux Etats-Unis : le premier dans l’Arizona pour 12 milliards de dollars, le second au Texas pour 17 milliards de dollars. Ils misent sur les subsides du plan Chips for America pour financer une partie de ces investissements.
