Le champion américain des semi-conducteurs Intel, numéro un mondial des processeurs au cœur des PC et serveurs, a annoncé ce 29 juillet réactiver son projet de méga usine de puces à New Albany, dans l’Ohio. Sa décision intervient au lendemain de l’adoption par le Congrès américain du plan « Chips Act for America » qui prévoit un soutien fédéral de 52 milliards de dollars en dix ans à la recherche et la production de semi-conducteurs aux Etats-Unis.
Le projet de mégafab d’Intel dans l’Ohio a été lancé en janvier 2022 avec l’objectif de créer le plus grand hub de production de semi-conducteurs aux Etats-Unis et le troisième du groupe après ceux existant déjà à Chandler, dans l’Arizona, et Hillsboro, dans l’Oregon. L’investissement total se monte à 100 milliards de dollars en 10 ans et vise la création de huit usines. La première phase prévoit la mise en service en 2025 de deux unités de production pour un coût de 20 milliards de dollars. Le coup d’envoi officiel du chantier devait avoir lieu le 22 juillet 2022. Mais devant les tergiversations du Congrès à voter le Chips Act for America, Pat Gelsinger, le directeur général d’Intel, a annulé la cérémonie et gelé le projet. Il est allé jusqu’à menacer de délocaliser le projet en Europe. Son message est clair : pas de subvention, pas d'usine.
Crédit d'impôt de 25 %
La pression se révèle payante. Pat Gelsinger se félicite du vote du Congrès. "Il s'agit d'une étape critique pour soutenir l'ensemble de l'industrie américaine des semi-conducteurs et pour aider à assurer le leadership américain continu dans la fabrication et la R&D de semi-conducteurs, souligne-t-il dans un communiqué de presse. Le Congrès a fait sa part, et maintenant nous allons faire la nôtre. Je suis ravi de mettre les pelles dans le sol alors qu'Intel avance à toute vitesse pour commencer à construire notre mégafab dans l'Ohio."
Le plan « Chips Act for America » prévoit 38 milliards de dollars de subventions à la création de nouvelles capacités de production aux Etats-Unis et 11 milliards de soutien à la R&D dans les semi-conducteurs. Elle offre également 25 % de crédit d’impôt aux investissements dans les installations existantes. Le plan bénéficie à tout l’écosystème : fabrication, conception, équipements, matériaux, produits chimiques, etc. Pour débloquer les fonds, il doit franchir une dernière étape, la signature par le président Joe Biden, ce qui ne devrait pas poser de problème.
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Course pour toucher les subsides
Intel mise sur ce plan pour financer non seulement son méga investissement dans l’Ohio, mais aussi dans l’Arizona et le Nouveau Mexique. En tant que champion américain des puces et fervent défenseur du rééquilibrage de la chaine logistique de l’Asie vers les Etats-Unis (et l’Europe), il espère en récupérer la plus grande partie. Mais il n’est pas seul en course. Parmi les autres prétendants figurent les américains Texas Instruments, Micron Technology, GlobalFoundries et Analog Devices, ainsi que les taïwanais TSMC et GlobalWafers, et le sud-coréen Samsung. Ils ont tous annoncé de gigantesques projets d’investissement aux Etats-Unis avec l’espoir de toucher leur part du gâteau.
Le groupe de Pat Gelsinger figure également en première ligne pour bénéficier du Chips Act européen avec des projets d’investissements en Allemagne (mégafab de 17 milliards de dollars), en Irlande (extension de l’usine existante de 12 milliards d’euros), en Italie (usine de test et d’encapsulation de 4,5 milliards de dollars) ou encore en France (centre de conception et R&D).
