Faire revenir la production de puces électroniques aux Etats-Unis et défendre le leadership technologique américain face aux velléités de superpuissance de la Chine dans ce secteur clé. Tel le sens du projet de loi "Chips for America" introduit au Congrès par un groupe de sénateurs et représentants mixte républicains et démocrates. Une initiative chaudement applaudie par la Semiconductor Industry Association (SIA), qui représente l’industrie américaine des puces.
Dépendance en production vis-à-vis de l'Asie
" Les semi-conducteurs ont été inventés en Amérique et les entreprises américaines sont toujours les leaders mondiaux dans les technologies des puces, mais en raison des investissements importants de gouvernements de la part des concurrents mondiaux, les États-Unis ne représentent aujourd'hui que 12% de la capacité mondiale de fabrication dans ce domaine ", déplore Keith Jackson, président de la SIA et PDG de la société ON Semiconductor. Le représentant des puces US fait allusion aux ambitions de la Chine qui investit, dans le cadre de son plan "MIC 2025", plus de 150 milliards de dollars en dix ans dans ce domaine.
Les Etats-Unis dominent à 47 % le marché mondial des puces en 2019, loin devant la Corée du Sud (19 %), le Japon (10 %), l’Europe (10 %), Taiwan (6 %) et la Chine (5 %) selon le Factbook 2020 de la SIA. Mais ils ne réalisent que 44 % de leur production sur leur sol. Des grands leaders comme Qualcomm dans les puces mobiles, Broadcom dans les composants de réseaux, Nvidia dans le processeurs graphiques ou Xilinx dans les circuits logiques programmables sont des sociétés "fabless" (sans usines) dépendant presque exclusivement pour la fabrication de leurs produits de fondeurs asiatiques de semi-conducteurs, des sous-traitants comme le coréen Samsung Foundry ou les taïwanais TSMC et UMC.
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Course avec la Chine
Avec le projet "Chips for America", l’objectif est d’encourager, par des subventions et d’autres incitations financières, les investissements de production aux Etats-Unis, comme le projet d’usine de TSMC dans l’Etat de l’Arizona. L’autre volet est d’accroître le soutien fédéral à la R&D afin de conforter l’avance technologique américaine dans le secteur. Le montant total des fonds publics alloués se compte en dizaines de milliards de dollars sur cinq à dix ans. Dans un rapport de lobbying, dont le Wall Street Journal s’est procuré une copie, la SIA réclame 37 milliards de dollars.
Les puces sont au cœur de la guerre commerciale et technologique entre les Etats-Unis et la Chine car ils constituent le fondement d’applications à gros enjeux économiques et sécuritaires comme la 5G, le cloud, l’intelligence artificielle ou encore le calcul intensif. Les Etats-Unis font tout pour perpétuer leur domination dans ce secteur stratégique qu’ils jugent essentiel à leur prospérité et leur sécurité nationale. Mais ils s'inquiètent de leur dépendance en production vis-à-vis de l’Asie et des risques de fuites technologiques vers la Chine que cela soulève.
10 milliards de subventions aux investissements de production
Le projet "Chips for America" propose de faire progresser la fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis par plusieurs dispositifs financiers, dont 10 milliards de dollars de subventions fédérales en soutien à l’implantation de nouvelles usines aux Etats-Unis. Il comprend également un crédit d'impôt à l'achat de nouveaux équipements de fabrication et d'autres investissements industriels.
L’autre volet du plan concerne la recherche où les entreprises américaines de semi-conducteurs investissent environ un cinquième de leurs revenus, soit près de 40 milliards de dollars en 2019 selon la SIA. "L'investissement R&D fédéral dans le secteur ne représente qu'une petite fraction de ce total et reste relativement stable en pourcentage du PIB, alors que la Chine et d'autres pays augmentent en flèche leurs efforts", souligne le syndicat professionnel. Outre une augmentation importante des investissements R&D par les départements de la défense et de l’énergie, et de la National Science Foundation, le projet prévoit la création d’un Centre national de technologies des semi-conducteurs, chargés du développement et du prototypage de prochaines générations avancées de puces, ainsi que d'un centre de conditionnement avancé des semi-conducteurs, une activité réalisée aujourd’hui presque exclusivement en Asie.
L’objectif est de donner aux entreprises américaines les moyens de conserver leur avantage technologique dans toute la chaîne de valeur, depuis les matériaux jusqu’aux applications finales, en passant par les outils CAO de conception, les architectures de circuits ou encore les technologies des processus de fabrication.
Un projet audacieux et opportun
"Alors que les concurrents mondiaux investissent lourdement pour attirer la fabrication de semi-conducteurs avancés chez eux, les États-Unis doivent se lancer dans le jeu et faire de notre pays un endroit plus compétitif pour produire cette technologie stratégiquement importante, réclame John Neuffer, le directeur général de la SIA. Nous félicitons les porteurs de cette législation audacieuse et opportune et exhortons le Congrès à aller de l'avant pour concrétiser le projet de loi et soutenir la fabrication et la recherche nationales de semi-conducteurs."
Détails financiers du plan
10 milliards de dollars de subventions à des usines avancées de fonderie de semi-conducteurs comme celle envisagée par TSMC
2 milliards de dollars d'investissement en R&D par la Darpa, l'agence de recherché du ministère de la défense
3 milliards de dollars d'investissement en R&D par la National Science Foundation
2 milliards de dollars d'investissement en R&D par le ministère de l'énergie
5 milliards de dollars pour la création d'un centre avancé de test et assemblage de puces
750 millions de dollars pour aider les entreprises à revoir leur chaîne logistique
Crédit d'impôt de 20 à 40 % sur les achats d'équipements de production jusqu'en 2027
