Conforter le leadership technologique américain dans les puces face aux velléités de superpuissance de la Chine dans ce secteur stratégique. Tel est le sens de la proposition de loi "American Foundries Act of 2020", introduite au Sénat, le 25 juin 2020, par un groupe de dix sénateurs mené par le républicain Tom Cotton (Etat d’Arkansas) et le démocrate Chuck Schumer (Etat de New York). Une initiative chaudement applaudie par la Semiconductor Industry Association (SIA), qui représente l’industrie américaine des puces.
Les Etats-Unis, seulement 12 % de la capacité de production mondiale
"Les entreprises américaines dominent les technologies de semi-conducteurs depuis des décennies, mais au fil des années, les gouvernements de concurrents étrangers ont offert des incitations agressives pour la délocalisation de la fabrication chez eux, déclare dans le communiqué Keith Jackson, PDG de la société ON Semiconductor et président de la SIA. Pour inverser cette tendance et garder l'Amérique en tête dans les puces, nous devons investir de manière ambitieuse dans la fabrication et la recherche."
Ce projet de loi intervient après une autre proposition de loi, "Chips for America", introduite au Sénat la veille par les sénateurs républicain John Cornyn (Etat du Texas) et démocrate Mark Warner (Etat de Virginie) et qui vise notamment à faire revenir la production de puces aux Etats-Unis. Car si l’Amérique domine à près de 50 % le marché mondial, elle ne représente plus que 12% de la capacité mondiale de fabrication dans ce domaine, selon la SIA. Plus grave, la production des générations de circuits les plus avancées a entièrement migré en Asie, mettant les Etats-Unis en situation de dépendance vue à Washington comme une menace pour leur sécurité nationale.
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Les Sénateurs proposent un soutien fédéral massif de plusieurs dizaines de milliards de dollars. Une enveloppe de 20 milliards de dollars vise à favoriser, par des subventions, des incitations fiscales et d’autres instruments d’aide publique, les investissements de production sur le sol américain, y compris dans des usines existantes. Sur ce montant, 5 milliards de dollars seront injectés dans la création d’une usine avancée de fonderie, c’est-à-dire de fabrication de puces pour des clients fabless comme AMD, Nvidia, Broadcom, Qualcomm ou Xilinx, dédiée aux applications de défense, de sécurité et d’infrastructures critiques.
Dépendance vis-à-vis de l'Asie
Les Etats-Unis disposent d’un fondeur majeur, GlobalFoundries, avec une usine dans le Vermont et deux dans l’Etat de New York. Mais, incapable de tenir la cadence des investissements, il a abandonné en 2018 la course de la loi de Moore pour se cantonner à des gravures descendant à 12 nanomètres. Pour les générations plus avancées de puces, les industriels américains dépendent exclusivement de deux fondeurs asiatiques : le coréen Samsung Foundry et surtout le taïwanais TSMC, qui fabrique notamment toutes les puces d’Apple comme les processeurs de l’iPhone.
Intel apparaît comme l’un des principaux bénéficiaires du plan. Bien qu’il soit le numéro un mondial des puces, motorisant avec ses processeurs 85 % des PC et 95 % des serveurs écoulés dans le monde, il est à traîne dans la course de la loi de Moore qu’il a incarnée pendant 45 ans. Alors que TSMC et Samsung Foundry lancent la technologie de 5 nanomètres, il n’en est qu’à celle de 10 ou 14 nanomètres selon les produits, ce qui le met en retard de deux à trois générations sur les deux grands fondeurs asiatiques. Son directeur général Bob Swan se montre prêt à créer et opérer la future usine avancée de fonderie en partenariat avec l’Etat. GlobalFoundries peut être aussi un prétendant sérieux pour ce projet dont la gestion serait confiée à la Darpa, l'agence de recherche avancée du ministère de la défense.
Quadruplement de l'investissement fédéral en R&D
Parmi les autres bénéficiaires potentiels du soutien fédéral de la production figurent Micron Technology, plus grand fabricant américain de puces mémoires, mais aussi GlobalFoundries, Texas Instruments, Analog Devices, On Semiconductor, Microchip Technology ou encore Cree.
Le projet préconise aussi l’augmentation de l’investissement fédéral en R&D de 5 milliards de dollars via la Darpa (l’agence de recherche du ministère de la défense), la National Science Foundation, le ministère de l’énergie et le National Institute of Standards and Technology, ce qui représenterait plus qu’un quadruplement de l’effort fédéral de R&D dans ce domaine.
Détails financiers du plan
*15 milliards de dollars de subventions, crédit d’impôt et autres incitations publiques aux investissements de production sur le sol américain, y compris dans les usines existantes
*5 milliards de dollars pour la construction d’une usine avancée de fonderie de semi-conducteurs dédiée aux applications de défense, sécurité et infrastructures critiques. Intel et GlobalFoundries sont deux candidats potentiels à ce projet.
*5 milliards de dollars d’investissement fédéral supplémentaire en R&D via la Darpa (2 milliards de dollars), le ministère de l’énergie (1,25 milliard de dollars), la National Science Foundation (1,5 milliard de dollars) et le National Institute of Standards and Technology (250 millions de dollars).
