GlobalFoundries, plus grand fondeur américain de semi-conducteurs, confirme à L’Usine Nouvelle négocier avec le gouvernement allemand et la Commission européenne un projet d’extension de son usine à Dresde, en Allemagne, dans le cadre d’un plan global d’expansion de ses capacités de production. Mais il se garde d’indiquer à ce stade le montant de l’investissement envisagé.
Dans un entretien au journal allemand Handelsblatt, le directeur général Thomas Caulfield avance le chiffre de 8 milliards d’euros, le plus important jamais consenti par le fondeur yankee sur un seul site. L’objectif est de doubler la capacité de production de son usine à Dresde dans le cadre du Chips Act européen, qui vise à doubler le poids de l'Union européenne dans la production mondiale de puces d'ici 2030.
Plainte auprès de la Commission européenne
Ce projet se présente comme une riposte à la prochaine mégafab à 10 milliards d’euros de TSMC à Dresde. GlobalFoundries voit d’un mauvais œil l’arrivée du fondeur taiwanais de puces, dix fois plus gros que lui, près de chez lui en Allemagne. L'américain craint que TSMC ne vienne lui chiper une partie de ses clients en Europe. Trois de ses plus gros clients européens – NXP, Infineon Technologies et Bosch – sont d’ailleurs associés au projet de TSMC. L’aide des pouvoirs public allemands s’élève à 5 milliards d’euros, soit la moitié de l’investissement total. Thomas Caulfield y voit une distorsion des conditions de la concurrence. C’est pourquoi il a porté plainte auprès de la Commission européenne.
Dans ses négociations avec Berlin et Bruxelles, GlobalFoundries réclame le même niveau de soutien public à son projet que celui accordé au projet de TSMC : la moitié de l'investissement, soit 4 milliards d’euros. Or les engagements d’aide de l’Allemagne dans les semi-conducteurs dépassent déjà l’enveloppe de 20 milliards d’euros prévue à cet effet. Berlin compte accorder 10 milliards d’euros à Intel, 5 milliards à TSMC et 1 milliard à Infineon Technologies. Sans compter les aides à fournir à Wolfspeed, Bosch, AMS Osram, X-Fab, Vishay ou encore Siltronic... ni le financement du volet allemand du nouveau Projet important d’intérêt européen commun (PIIEC) sur la microélectronique, à 22 milliards d’euros.
Un troisième fondeur
Avec son site de Dresde, GlobalFoundries fait jusqu’ici office de plus gros fondeur de semi-conducteurs en Europe. Son usine allemande existe depuis 1999 et emploie environ 3 000 personnes. Elle représente son site mondial de production de puces en technologie FD-SOI développée dans l’écosystème électronique grenoblois. Mais au niveau mondial, GlobalFoundries n’est que le petit troisième, avec 6,6% du marché au premier trimestre 2023 selon le cabinet TrendForce, loin, très loin derrière TSMC et Samsung, crédités respectivement de 60,1% et 12,4% du gâteau. Avec sa mégafab à Dresde, TSMC émerger comme le nouveau plus gros fondeur de pucessur le Vieux continent.
Le fondeur américain est néanmoins porté favorablement par l’envolée de la demande de semi-conducteurs dans l’automobile et l’industrie, sous le double effet de l’électrification et de la digitalisation. C’est pourquoi il est engagé dans l’expansion de ses capacités de production sur ses trois principaux sites (Malta, dans l’Etat de New York, Singapour et Dresde) et dans une nouvelle mégafab de 7,5 milliards d’euros à Crolles, près de Grenoble, en partenariat avec STMicroelectronics.
