Le champion américain des puces Intel a un nouveau visage en France en la personne d’Erwan Montaux. A 49 ans, il succède à Stéphane Nègre, qui part à la retraite après avoir dirigé la filiale française pendant 10 ans. Il était auparavant responsable en France des marchés des entreprises, du secteur public et des fournisseurs de services de communication.
Ce remaniement s’inscrit dans un changement d’organisation du groupe en Europe. L’ancienne organisation par pays laisse la place à une organisation par marché (banque, santé, énergie, télécoms, grand public…) au niveau européen. Tout en représentant Intel et développant le business en France, Erwan Montaux est en charge des marchés du calcul intensif, de la défense et de l’aérospatial en Europe.
Plus d'innovation en Europe
«Cette nouvelle organisation va nous permettre d’apporter plus d’innovation et de dessiner l’avenir des semi-conducteurs en Europe, explique-t-il à L’Usine Nouvelle. Nous pouvons ainsi répondre mieux aux besoins spécifiques à chaque secteur et accompagner nos clients dans la conception et la fabrication de leurs circuits intégrés.»
Car Intel ne veut plus se contenter de son rôle historique de fournisseur de microprocesseurs pour PC, serveurs ou supercalculateurs. Le groupe entend se développer aussi dans les services de fonderie, c’est-à-dire de fabrication de circuits conçus par les clients. Cette activité a été lancée en mars 2021 sous le nom d’IFS (Intel Foundry Services). Pour la développer en Europe, Intel prévoit d’étendre son usine à Leixlip, en Irlande (12 milliards d’euros), de construire une megafab à Magdebourg, en Allemagne (17 milliards d’euros), d’ouvrir une usine d’assemblage et d’encapsulation (peut-être en Italie mais d’autres pays sont candidats) et de créer un centre de R&D et de conception à Paris-Saclay, en France.
Rééquilibrer la chaine logistique
«Il y a un besoin d’augmenter les performances des circuits mais aussi de rééquilibrer la chaine logistique dans les semi-conducteurs, affirme Erwan Montaux. Aujourd’hui, 80 % des capacités de production se trouvent en Asie. Avec nos investissements en Europe, nous voulons aider à réduire cette dépendance et donner à nos clients européens la possibilité de concevoir et de faire fabriquer leurs circuits en Europe.»
Face à la dégradation du contexte macro-économique, le projet de mégafab en Allemagne est en train de prendre un an de retard sur le calendrier initial. Le terrain pour la construction de l’usine a été acheté en novembre 2022. Le groupe attend l’obtention des autorisations règlementaires cette année pour débuter la construction en 2024. La mise en service est prévue en 2026 ou 2027. Intel explique ces délais par des démarches plus longues en Europe qu’aux Etats-Unis. Des fouilles archéologiques sont ainsi menées sur le terrain avant le lancement des travaux de construction.
Quant au projet d’usine d’assemblage et d’encapsulation, le projet fait toujours l’objet de discussions avec plusieurs pays européens candidats, dont l’Italie.
