La start-up provençale de la microélectronique Eyco vient de boucler son premier tour de table avec, à la clé, la levée de 16 millions d’euros. Sur ce montant, 10 millions d’euros sont apportés par le fonds SPI (Sociétés de projets industriels) géré par Bpifrance pour le compte de l’Etat. De quoi accélérer l’industrialisation de son procédé de fabrication de « Smart circuits » dans son usine de Trets, près d’Aix-en-Provence, dans les Bouches-du-Rhône.
Les « Smart Circuits » ressemblent à des circuits imprimés miniatures destinés à recueillir et interconnecter des composants électroniques pour créer des fonctions de capture, traitement et communication sans fil de données dans des objets connectés. « Leur caractéristique est d’être ultra minces et ultra denses, et donc souples, précise à L’Usine Nouvelle Eric Eymard, président et fondateur de la société. Ils mesurent seulement 1 centimètre carré, voire quelques millimètres carrés, avec des pistes d’interconnexion de quelques microns. Leur minceur les rend difficiles à manipuler. C’est pourquoi ils sont produits en continue sous la forme d'une bobine. » Les applications se situent dans les paiements électroniques, la sécurité, les télécoms ou encore le médical.
Un savoir-faire français
Fondée en juillet 2020, Eyco s’appuie sur un grand savoir-faire français dans les substrats et microcircuits souples, développé pour la carte à puce. La start-up cultive également une expertise propriétaire dans les matériaux spéciaux, comme le platine, et les procédés de fabrication en continu de dispositifs électroniques sur bobine. Son fondateur revendique 30 ans d’expérience dans ces domaines, dont six ans en tant que directeur de l’innovation chez Linxens, leader mondial des connecteurs de cartes à puce. « Alors que la technologie de microcircuits souples est d’origine française, la production a entièrement migré en Asie du Sud-Est, rappelle-t-il. Avec ce projet, je veux ancrer le développement de cette technologie en France et créer une base d’apprentissage pour les nouvelles générations. Pour conserver ce savoir-faire en France, il est important que les jeunes s’approprient ces métiers. »
Eyco ne dispose pas de produits en propre. La société propose son expertise en aidant les clients à dessiner leurs microcircuits pour pouvoir ensuite les fabriquer dans son usine. Elle a développé une plateforme technologique dédiée aux applications de sécurité. Elle travaille avec une dizaine de clients dans ce domaine. La levée de fonds vise à accélérer l’industrialisation de cette plateforme avec l’objectif d’un passage en production de volume au second semestre 2024. Une seconde plateforme technologique est en développement pour les applications dans le médical. Sa mise en production est prévue pour 2025. De quoi doubler la capacité de l'usine à 200 millions de pièces par an.
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Ancrage de cette technologie en France
« Ce projet s’inscrit parfaitement dans la mission de réindustrialisation du fonds SPI, souligne à L'Usine Nouvelle Fabien Brenneval, directeur d'investissements du fonds SPI de Bpifrance. C’est pourquoi nous avons décidé de le soutenir. Il vise à favoriser l’ancrage de cette technologie en France avec un aspect intéressant de transmission du savoir-faire aux prochaines générations. »
La start-up compte aujourd’hui une cinquantaine de salariés et s’attend à un chiffre d’affaires d’environ 5 millions d’euros en 2024. Avec la saturation de la capacité de son usine, Eric Eymard espère doubler l’effectif en 2025 et multiplier le chiffre d’affaires par un facteur quatre à cinq en 2026 par rapport à 2024. Un objectif jugé atteignable par Fabien Brenneval compte tenu du potentiel de cette technologie et de l'intérêt des donneurs d'ordre européens de disposer d'une source de production en Europe.
