Comme il l’avait annoncé il y a un an, TSMC a concrétisé son implantation en Europe. Mardi 20 août, le numéro un mondial des semi-conducteurs a lancé les travaux de construction de son usine de Dresde dans l’est de l’Allemagne. À partir de 2027, le Taïwanais devrait y produire 40000 plaquettes de 300 mm par mois, destinées à l’industrie automobile pour améliorer l’autosuffisance de l’Union européenne dans ces technologies. L’investissement de 10 milliards d’euros entre aussi dans la stratégie de diversification géographique de TSMC en dehors de son île d’origine revendiquée par la Chine.
La ville de Dresde n’a donc pas été choisie par hasard. La megafab, dont TSMC détiendra 70%, avec ses trois partenaires (les groupes néerlandais NXP et allemands Infineon et Bosch), impliqués à hauteur de 10% chacun, sera située au cœur de la Silicon Saxony. Cette dernière est le premier pôle européen consacré à la micro-électronique concentre 2 400 entreprises, instituts de recherche et grandes écoles du secteur, fournissant un vivier de talents, de clients et de sous-traitants. Autre incitation mise sur la table par le gouvernement allemand : sur les 10 milliards d’euros, une subvention publique de 5 milliards d’euros, approuvée par l’Union européenne, a été accordée pour faire baisser les coûts de production. Tandis que l’Europe veut doubler sa production de puces électroniques, pour passer de 8 à 20% en 2030, l’Allemagne s’est fixé l’objectif de devenir le plus grand producteur du continent.
2000 emplois à pourvoir
Pour autant, des défis attendent TSMC et ses partenaires. À commencer par le recrutement des 2000 employés qui seront nécessaires pour faire tourner la future usine. D’autant que la concurrence sera rude. Tout à côté de là, le fabricant allemand Infineon poursuit en effet la construction d’un nouveau site de cinq milliards d’euros et envisage de créer plus de 1000 emplois supplémentaires. De son côté, Bosch a, lui aussi, en projet l’agrandissement de ses centres de R&D et de salles blanches pour environ trois milliards d’euros d’ici à 2026. En riposte à l'arrivée de TSMC, GlobalFoundries, plus grand fondeur américain de semi-conducteurs, préparerait un projet d’extension de son usine à Dresde. Enfin, un peu plus loin, à Magdebourg, en Saxe-Anhalt, le fabricant américain Intel a annoncé un investissement d’environ 30 milliards d’euros, dont un tiers pourrait provenir de soutiens publics encore non approuvés par l’UE, avec 3000 emplois hautement qualifiés à la clé.
Pour ne pas reproduire l’erreur faite aux États-Unis, où la mise en service d’une usine a dû être repoussée faute de main d’œuvre en nombre suffisant, TSMC a donc décidé de prendre les devants en Allemagne. Pour cette raison, il a signé avec le Land de Saxe et l'université technique de Dresde un programme spécial qui prévoit la formation à Taïwan de 60 à 100 étudiants par an. Déjà, les 30 premiers candidats y ont passé un semestre. Enfin, outre la mauvaise conjoncture actuelle dans la micro-électronique, une autre interrogation concerne la gestion de l’eau liée à toutes les nouvelles implantations dans la région de Dresde. Selon la ville, les usines de puces de GlobalFoundries, Infineon, Bosch et X-Fab rejettent actuellement 8,7 millions de mètres cubes d'eaux usées dans le réseau d'égouts. Avec l'extension d'Infineon et l’usine de TSMC, cette quantité pourrait doubler d'ici à 2027. De fait, un collecteur d'eaux usées dédié à l'industrie des puces est en cours de construction sur une longueur de 10 kilomètres.
