Alors que deux immenses plans de soutien à l’industrie américaine des puces sont en discussion au Congrès, l’un à 22,8 milliards de dollars (Chips for America), l’autre à 25 milliards de dollars (American Foundries Act), une étude de Boston Consulting Group (BCG) met en lumière le rôle clé des subventions et autres incitations publiques à la localisation de la production de semi-conducteurs.
Les Etats-Unis, 12 % de la production mondiale des puces
Les Etats-Unis se trouvent aujourd’hui dans une situation paradoxale. Alors qu’ils dominent le marché mondial à 48 % en 2019 et exercent un leadership incontesté dans les outils de CAO (85 %), les éléments essentiels de propriété intellectuelle (52 %) et les équipements de production (50 %), leur poids dans la production mondiale n’a cessé de s’éroder ces trente dernières années au profit de la Corée du Sud, Taïwan, Singapour ou encore la Chine. De 37 % de la capacité mondiale en 1990, il est tombé à 12 % aujourd’hui, chiffre incluant les usines sur le sol américain de sociétés étrangères comme Samsung ou TSMC, au profit de l’Asie dont la part a grimpé de 19 % à 75 % sur la même période.
Le BCG explique ce double mouvement par la stratégie agressive des Etats asiatiques de soutien à l’implantation d’usines sur leurs territoires. Les Etats-Unis ne sont pas neutres. Mais leur effort est jugé insuffisant en comparaison de ceux de la Corée du Sud, Taïwan, Singapour ou la Chine. Sans un accroissement significatif du soutien fédéral, leur poids dans la production mondiale de puces tomberait à 10 % en 2030, tandis que la Chine, qui compte consacrer plus de 100 milliards de dollars d’aide en dix ans à ce secteur, émergerait comme la plus grande terre de production de puces avec un poids de 24 %.
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Selon l’étude, une nouvelle usine typique de puces aux États-Unis coûte environ 30% de plus à construire et à exploiter sur dix ans que la même à Taïwan, en Corée du Sud ou à Singapour, et 37 à 50% de plus qu'en Chine. Les incitations gouvernementales représenteraient pas moins de 40 à 70% de ce différentiel.
La Chine, première terre de production de puces en 2030
Pour rétablir la balance en leur faveur, les Etats-Unis sont invités à lancer un plan de soutien public à la hauteur des enjeux. Un plan à 20 milliards de dollars en dix ans inverserait la tendance, portant leur part dans la nouvelle capacité de production mondiale à 14 % en 2030 avec, à la clé, la création de 14 usines sur le sol américain, contre seulement neuf lors de la dernière décennie. L’Oncle Sam deviendrait la troisième terre de production de puces, derrière la Chine, Taïwan et la Corée du Sud, alors qu’il est quatrième aujourd’hui devancé aussi par le Japon. Un plan plus ambitieux à 50 milliards de dollars ferait grimper la part des Etats-Unis à 24 % en 2030, les propulsant à la deuxième place, derrière la Chine, avec à la clé 19 nouvelles usines en dix ans.
" Le pays qui mène la course dans la recherche, la conception et la fabrication dans les puces avancées aura une longueur d'avance dans la course mondiale au déploiement de nouvelles technologies révolutionnaires, telles que la 5G, l'intelligence artificielle et l'informatique quantique, déclare John Neuffer, président de la SIA, le syndicat professionnel de l’industrie des puces outre-Atlantique. Les décideurs à Washington devraient saisir cette opportunité, niveler le terrain de jeu mondial pour attirer la production de puces et investir audacieusement dans des incitations à la fabrication et des initiatives de recherche nationales qui renforceront le leadership technologique américain au cours des décennies à venir."
Cette étude montre l'insuffisance de la politique européenne dans les puces. Le plan européen IPCEI sur la nanoélectronique limite le soutien public des quatre pays participants (Allemagne, France, Italie et Royaume-Uni) à 1,75 milliard d'euros sur sept ans (2017-2024).
BCG 
